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1. (WO2017166325) BOÎTIER DE SEMI-CONDUCTEUR AVEC EMPILEMENT DE DÉS SUPPORTÉ

Pub. No.:    WO/2017/166325    International Application No.:    PCT/CN2016/078407
Publication Date: Fri Oct 06 01:59:59 CEST 2017 International Filing Date: Sun Apr 03 01:59:59 CEST 2016
IPC: H01L 25/00
H01L 23/31
Applicants: INTEL CORPORATION
Inventors: MAO, Guo
Title: BOÎTIER DE SEMI-CONDUCTEUR AVEC EMPILEMENT DE DÉS SUPPORTÉ
Abstract:
La présente invention concerne des boîtiers de semi-conducteurs avec un empilement de dés supporté de brouillage électromagnétique et un procédé de fabrication associé. Les boîtiers de semi-conducteurs (100, 140) peuvent loger un empilement de dés (106, 108, 110, 112, 114, 116, 118, 120) dans un système dans une mise en œuvre de boîtier (SiP), dans lequel un ou plusieurs des dés peuvent être liés par fil à un substrat de boîtier de semi-conducteur (102). Les dés peuvent être empilés de manière partiellement superposée et décalée, de telle sorte que des parties de certains dés peuvent faire saillie sur un bord d'un dé qui est situé sous celles-ci. Cet empilement de dés peut définir une cavité, et dans certains cas, des liaisons par fils peuvent être réalisées sur les parties saillantes du dé. Un matériau de remplissage (126, 144) peut être fourni dans la cavité et durci pour former un support de remplissage. La liaison par fil des plots de connexion recouvrant la cavité formée par l'empilement décalé des dés peut être réalisée après la formation du support de remplissage.