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1. (WO2017166308) CONNEXION PAR SOUDAGE DE FIL À STRUCTURE DE CONTACT INTERMÉDIAIRE

Pub. No.:    WO/2017/166308    International Application No.:    PCT/CN2016/078363
Publication Date: Fri Oct 06 01:59:59 CEST 2017 International Filing Date: Sat Apr 02 01:59:59 CEST 2016
IPC: H01L 23/48
H01L 21/60
Applicants: INTEL CORPORATION
Inventors: SHE, Yong
Title: CONNEXION PAR SOUDAGE DE FIL À STRUCTURE DE CONTACT INTERMÉDIAIRE
Abstract:
L'invention concerne des techniques et des mécanismes pour assurer une interconnexion avec des circuits intégrés. Dans un mode de réalisation, un dispositif sous boîtier comprend un substrat et une ou plusieurs puces de circuit intégré (CI). Une première plage conductrice est formée sur un premier côté d'une première puce de CI, et une seconde plage conductrice est formée sur un second côté du substrat ou d'une autre puce de CI. Une connexion par fil couple un fil entre la première plage conductrice et la seconde plage conductrice, une extrémité distale du fil étant soudée, par l'intermédiaire d'une bosse, à une plage conductrice adjacente parmi la première plage conductrice et la seconde plage conductrice. La dureté de la bosse, qui est inférieure à la dureté du fil, atténue l'endommagement de la plage adjacente qui pourrait autrement se produire en raison de contraintes de soudage de fil. Dans un autre mode de réalisation, le fil comprend du cuivre (Cu) et la bosse comprend de l'or (Au) ou de l'argent (Ag).