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1. (WO2017147129) TRANSFORMATEUR INTÉGRÉ DANS UN SUBSTRAT À ISOLATION AMÉLIORÉE
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N° de publication : WO/2017/147129 N° de la demande internationale : PCT/US2017/018842
Date de publication : 31.08.2017 Date de dépôt international : 22.02.2017
CIB :
H01F 27/24 (2006.01) ,H01F 41/02 (2006.01) ,H01F 27/29 (2006.01) ,H01F 27/02 (2006.01)
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
F
AIMANTS; INDUCTANCES; TRANSFORMATEURS; EMPLOI DE MATÉRIAUX SPÉCIFIÉS POUR LEURS PROPRIÉTÉS MAGNÉTIQUES
27
Détails de transformateurs ou d'inductances, en général
24
Noyaux magnétiques
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
F
AIMANTS; INDUCTANCES; TRANSFORMATEURS; EMPLOI DE MATÉRIAUX SPÉCIFIÉS POUR LEURS PROPRIÉTÉS MAGNÉTIQUES
41
Appareils ou procédés spécialement adaptés à la fabrication ou à l'assemblage des dispositifs couverts par la présente sous-classe
02
pour la fabrication de noyaux, bobines ou aimants
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
F
AIMANTS; INDUCTANCES; TRANSFORMATEURS; EMPLOI DE MATÉRIAUX SPÉCIFIÉS POUR LEURS PROPRIÉTÉS MAGNÉTIQUES
27
Détails de transformateurs ou d'inductances, en général
28
Bobines; Enroulements; Connexions conductrices
29
Bornes; Aménagements de prises
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
F
AIMANTS; INDUCTANCES; TRANSFORMATEURS; EMPLOI DE MATÉRIAUX SPÉCIFIÉS POUR LEURS PROPRIÉTÉS MAGNÉTIQUES
27
Détails de transformateurs ou d'inductances, en général
02
Enveloppes
Déposants :
MURATA MANUFACTURING CO., LTD. [JP/JP]; 10-1 Higashikotari 1-chome Nagaokakyo-shi, Kyoto 617-8555, JP
MURATA POWER SOLUTIONS [US/US]; 11 Cabot Boulevard Mansfield, Massachusetts 02048, US (AG)
Inventeurs :
COOPER, Matthew Scott; GB
Mandataire :
MEDLEY, Peter; US
Données relatives à la priorité :
62/299,14424.02.2016US
Titre (EN) SUBSTRATE-EMBEDDED TRANSFORMER WITH IMPROVED ISOLATION
(FR) TRANSFORMATEUR INTÉGRÉ DANS UN SUBSTRAT À ISOLATION AMÉLIORÉE
Abrégé :
(EN) An embedded-core device including a substrate, a core embedded in the substrate, a winding arranged around the core, and a dummy pin in direct contact with the core and not in direct contact with the winding. A method of a manufacturing an embedded-core device includes providing winding pins and a dummy pin, inserting a core between the winding pins using the dummy pin such that the dummy pin is in direct contact with the core and not in direct contact with the winding pins, and sealing the core with resin.
(FR) La présente invention concerne un dispositif à noyau intégré comprenant un substrat, un noyau intégré dans le substrat, un enroulement entourant le noyau, et une broche factice en contact direct avec le noyau et qui n'est pas en contact direct avec l'enroulement. L'invention concerne également un procédé de fabrication d'un dispositif à noyau intégré, consistant à fournir des broches d'enroulement et une broche factice, à insérer un noyau entre les broches d'enroulement à l'aide de la broche factice de sorte que la broche factice soit en contact direct avec le noyau et ne soit pas en contact direct avec les broches d'enroulement, et à sceller le noyau au moyen de résine.
front page image
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)