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1. (WO2017147001) ENSEMBLE CARTES DE CIRCUIT IMPRIMÉ POUR ENDOSCOPE À ÉLÉMENT MULTIVUES UTILISANT DES CAPTEURS CMOS
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international    Formuler une observation

N° de publication :    WO/2017/147001    N° de la demande internationale :    PCT/US2017/018287
Date de publication : 31.08.2017 Date de dépôt international : 17.02.2017
CIB :
A61B 1/00 (2006.01), A61B 1/05 (2006.01), A61B 1/06 (2006.01), H04N 5/77 (2006.01), H04N 5/91 (2006.01), A61B 1/015 (2006.01)
Déposants : ENDOCHOICE, INC. [US/US]; 11405 Old Roswell Rd. Alpharetta, GA 30009 (US)
Inventeurs : KRIVOPISK, Leonid; (IL).
AIZENFELD, Amram; (IL).
SALMAN, Golan; (IL)
Mandataire : DALAL, Sona; (US)
Données relatives à la priorité :
62/299,332 24.02.2016 US
Titre (EN) CIRCUIT BOARD ASSEMBLY FOR A MULTIPLE VIEWING ELEMENT ENDOSCOPE USING CMOS SENSORS
(FR) ENSEMBLE CARTES DE CIRCUIT IMPRIMÉ POUR ENDOSCOPE À ÉLÉMENT MULTIVUES UTILISANT DES CAPTEURS CMOS
Abrégé : front page image
(EN)A circuit board design uses CMOS sensors for the tip section of a multi -viewing element endoscope. Side sensors and their optical assemblies are assembled to a common base board to save space. Individual base boards are separately constructed, inserted into grooves of a main base board, and are further connected to the main base board by means of flexibal circuit boards.
(FR)On décrit un modèle de carte de circuit imprimé qui utilise des capteurs CMOS pour la section pointe d'un endoscope à élément multivues. Des capteurs latéraux et leurs ensembles optiques sont assemblés sur une carte de base commune pour économiser de l'espace. Des cartes de base individuelles sont construites séparément, insérées dans des rainures d'une carte de base principale, et sont en outre reliées à la carte de base principale au moyen de cartes de circuit imprimé souples.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)