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1. (WO2017146737) INTERCONNEXIONS PAR TROU D'INTERCONNEXION DANS DES CONDITIONNEMENTS DE SUBSTRAT
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication : WO/2017/146737 N° de la demande internationale : PCT/US2016/019943
Date de publication : 31.08.2017 Date de dépôt international : 26.02.2016
CIB :
H01L 23/48 (2006.01)
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
23
Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
48
Dispositions pour conduire le courant électrique vers le ou hors du corps à l'état solide pendant son fonctionnement, p.ex. fils de connexion ou bornes
Déposants :
INTEL CORPORATION [US/US]; 2200 Mission College Boulevard Santa Clara, California 95054, US
Inventeurs :
PIETAMBARAM, Srinivas V.; US
MANEPALLI, Rahul N.; US
Mandataire :
MOORE, Michael S.; US
Données relatives à la priorité :
Titre (EN) VIA INTERCONNECTS IN SUBSTRATE PACKAGES
(FR) INTERCONNEXIONS PAR TROU D'INTERCONNEXION DANS DES CONDITIONNEMENTS DE SUBSTRAT
Abrégé :
(EN) Embodiments herein may relate to providing, on a pad coupled with a carrier panel, a sacrificial element. Embodiments may further relate to providing, on the pad, a mold compound, wherein the mold compound is at least partially adjacent to the sacrificial element. Embodiments may further relate to removing, subsequent to the providing of the mold compound, the sacrificial element to form a via in the mold compound to at least partially expose the pad. Other embodiments may be described and/or claimed.
(FR) Des modes de réalisation de la présente invention peuvent concerner la fourniture, sur une plage accouplée à un panneau de support, d'un élément sacrificiel. Des modes de réalisation de la présente invention peuvent concerner en outre la fourniture, sur la plage, d'un composé de moulage, le composé de moulage étant au moins partiellement adjacent à l'élément sacrificiel. Des modes de réalisation de la présente invention peuvent en outre concerner l'élimination, après la fourniture du composé de moulage, de l'élément sacrificiel pour former un trou d'interconnexion dans le composé de moulage pour exposer au moins partiellement la plage. D'autres modes de réalisation peuvent être décrits et/ou revendiqués.
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États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
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Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)