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1. (WO2017146645) MODULES OPTOÉLECTRONIQUES MINCES COMPORTANT DES OUVERTURES ET LEUR FABRICATION
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international    Formuler une observation

N° de publication : WO/2017/146645 N° de la demande internationale : PCT/SG2017/050078
Date de publication : 31.08.2017 Date de dépôt international : 21.02.2017
CIB :
G01S 7/481 (2006.01) ,H01L 31/00 (2006.01) ,H01L 51/44 (2006.01) ,H01L 23/28 (2006.01) ,H01L 33/52 (2010.01) ,H01L 25/16 (2006.01)
Déposants : HEPTAGON MICRO OPTICS PTE. LTD.[SG/SG]; 26 Woodlands Loop Singapore 738317, SG
Inventeurs : YU, Qichuan; SG
RUDMANN, Hartmut; CH
WANG, Ji; SG
NG, Kian Siang; SG
GUBSER, Simon; CH
EILERTSEN, James; CH
GNANA SAMBANDAM, Sundar Raman; SG
Mandataire : ALLEN & GLEDHILL LLP; One Marina Boulevard #28-00 Singapore 018989, SG
Données relatives à la priorité :
62/298,10722.02.2016US
Titre (EN) THIN OPTOELECTRONIC MODULES WITH APERTURES AND THEIR MANUFACTURE
(FR) MODULES OPTOÉLECTRONIQUES MINCES COMPORTANT DES OUVERTURES ET LEUR FABRICATION
Abrégé : front page image
(EN) The wafer-level manufacturing method makes possible to manufacture ultrathin optical devices such as opto-electronic modules. A clear encapsulation is applied to an initial wafer including active optical components and a wafer-size substrate. Thereon, a photostructurable opaque coating is produced which includes apertures. Then, trenches are produced which extend through the clear encapsulation and establish side walls of intermediate products. Then, an opaque encapsulation is applied to the intermediate products, thus filling the trenches. Cutting through the opaque encapsulation material present in the trenches, singulated optical modules are produced, wherein side walls of the intermediate products are covered by the opaque encapsulation material. The wafer-size substrate can be attached to a rigid carrier wafer during most process steps.
(FR) L'invention concerne un procédé de fabrication au niveau de la tranche qui permet de fabriquer des dispositifs optiques ultraminces tels que des modules optoélectroniques. Une encapsulation transparente est appliquée à une tranche initiale comprenant des composants optiques actifs et un substrat de la taille de la tranche, puis un revêtement opaque photostructurable comprenant des ouvertures est produit sur celle-ci. Des tranchées sont ensuite produites, lesquelles traversent l'encapsulation transparente et forment des parois latérales de produits intermédiaires. Une encapsulation opaque est ensuite appliquée sur les produits intermédiaires, ce qui remplit les tranchées. Des modules optiques individuels sont produits par découpe à travers le matériau d'encapsulation opaque présent dans les tranchées. Les parois latérales des produits intermédiaires sont recouvertes par le matériau d'encapsulation opaque. Le substrat de la taille de la tranche peut être fixé à une tranche de support rigide au cours de la plupart des étapes du processus.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)