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1. (WO2017146489) PROCÉDÉ DE FABRICATION D'UN MODULE ÉLECTROLUMINESCENT ET DISPOSITIF D'AFFICHAGE
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N° de publication :    WO/2017/146489    N° de la demande internationale :    PCT/KR2017/002007
Date de publication : 31.08.2017 Date de dépôt international : 23.02.2017
CIB :
H05B 37/00 (2006.01), H05B 33/14 (2006.01), H01L 33/50 (2010.01), H01L 33/52 (2010.01), H01L 33/00 (2010.01), G02F 1/1335 (2006.01)
Déposants : LG INNOTEK CO., LTD. [KR/KR]; 98, Huam-ro, Jung-gu Seoul 04637 (KR)
Inventeurs : HYUN, Seung Han; (KR).
KIM, Hyun Joon; (KR).
PARK, Jae Seok; (KR).
LEE, Kum Tae; (KR)
Mandataire : KIM, Ki Moon; (KR)
Données relatives à la priorité :
10-2016-0021556 23.02.2016 KR
Titre (EN) LIGHT-EMITTING MODULE MANUFACTURING METHOD AND DISPLAY DEVICE
(FR) PROCÉDÉ DE FABRICATION D'UN MODULE ÉLECTROLUMINESCENT ET DISPOSITIF D'AFFICHAGE
(KO) 발광모듈 제조방법 및 표시장치
Abrégé : front page image
(EN)Embodiments relate to a light-emitting module, a light-emitting module manufacturing method, a light-emitting cabinet, and a display device. The display device according to an embodiment comprises: a support frame; and a plurality of light-emitting cabinets that include a plurality of light-emitting modules disposed on the support frame, wherein the plurality of light-emitting modules include a substrate, a plurality of light-emitting units directly mounted on the substrate, and a black matrix disposed on the substrate to surround each of the plurality of light-emitting units, and the light-emitting units may have a width less than 500 μm. According to the embodiment, it is possible to provide a full color light-emitting module, thereby implementing uniform color and luminance and to simplify the configuration of a light-emitting module in a chip on board (COB) type, thereby implementing slimness and high-luminance. According to the embodiment, it is possible to simplify the configuration of a light-emitting module, thereby implementing low-power driving and enhancing productivity and yield.
(FR)Certains modes de réalisation de l'invention concernent un module électroluminescent, un procédé de fabrication d'un module électroluminescent, une armoire électroluminescente, et un dispositif d'affichage. Le dispositif d'affichage, selon un mode de réalisation, comprend : un cadre de support ; et une pluralité d'armoires électroluminescentes qui comportent une pluralité de modules électroluminescents disposés sur le cadre de support, la pluralité de modules électroluminescents comportant un substrat, une pluralité d'unités électroluminescentes montées directement sur le substrat, et une matrice noire disposée sur le substrat de manière à entourer chacune de la pluralité d'unités électroluminescentes, et les unités électroluminescentes pouvant avoir une largeur inférieure à 500 µm. Selon le mode de réalisation, il est possible de fournir un module électroluminescent totalement coloré, pour ainsi produire une couleur et une luminance uniformes et pour simplifier la configuration d'un module électroluminescent d'un type chip-on-board (COB) (puce sur carte), pour ainsi obtenir une finesse et une grande luminance. Selon le mode de réalisation, il est possible de simplifier la configuration d'un module électroluminescent, pour ainsi obtenir une faible puissance d'alimentation et pour améliorer la productivité et le rendement.
(KO)실시 예는 발광모듈, 발광모듈 제조방법, 발광 캐비닛 및 표시장치에 관한 것이다. 실시 예의 표시장치는 지지프레임; 및 상기 지지 프레임 상에 배치되는 복수의 발광모듈을 포함하는 복수의 발광 캐비닛을 포함하고, 상기 복수의 발광모듈은 기판과, 상기 기판 위에 직접 실장된 복수의 발광부 및 상기 기판 위에 배치되어 상기 복수의 발광부 각각을 감싸는 블랙 매트릭스를 포함하고, 발광부는 500㎛ 미만의 너비를 가질 수 있다. 실시 예는 풀 컬러의 발광모듈을 제공하여 균일한 컬러 및 균일한 휘도를 구현할 수 있고, COB(Chip On Board) 타입으로 발광모듈의 구성을 간소화하여 슬림화 및 고휘도를 구현할 수 있다. 실시 예는 발광모듈의 구성을 간소화하여 저전력 구동을 구현할 수 있고, 생산성을 향상시킬 수 있고, 수율을 향상시킬 수 있다.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : coréen (KO)
Langue de dépôt : coréen (KO)