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1. (WO2017146101) DISPOSITIF ET SON PROCÉDÉ DE PRODUCTION
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N° de publication :    WO/2017/146101    N° de la demande internationale :    PCT/JP2017/006614
Date de publication : 31.08.2017 Date de dépôt international : 22.02.2017
CIB :
A61L 15/00 (2006.01), A61K 9/70 (2006.01), A61L 27/34 (2006.01), A61L 31/04 (2006.01), A61L 33/06 (2006.01), B05D 7/24 (2006.01), B32B 27/30 (2006.01), G02C 7/00 (2006.01)
Déposants : TORAY INDUSTRIES, INC. [JP/JP]; 1-1, Nihonbashi-Muromachi 2-chome, Chuo-ku, Tokyo 1038666 (JP)
Inventeurs : KITAGAWA, Rumiko; (JP).
NAKAMURA, Masataka; (JP)
Données relatives à la priorité :
2016-030686 22.02.2016 JP
Titre (EN) DEVICE AND PRODUCTION METHOD FOR SAME
(FR) DISPOSITIF ET SON PROCÉDÉ DE PRODUCTION
(JA) デバイスおよびその製造方法
Abrégé : front page image
(EN)A device that includes: a substrate; and a gel layer that comprises a hydrophilic polymer that has a hydroxyl group. The gel layer is adhered to at least one portion of the surface of the substrate at a thickness of 1-3000 nm. The elastic modulus of the surface of the device is 6.00 × 103 Pa or lower. A cost-efficient device wherein the surface of a substrate has been hydrophilized by a simple treatment.
(FR)L’invention concerne un dispositif qui comprend : un substrat ; et une couche de gel qui contient un polymère hydrophile possédant un groupe hydroxyle. La couche de gel est collée sur au moins une partie de la surface du substrat à une épaisseur de 1 à 3 000 nm. Le coefficient d’élasticité de la surface du dispositif est inférieur ou égal à 6,00 × 103 Pa. L’invention concerne un dispositif économique, la surface d'un substrat ayant été hydrophilisée par un traitement simple.
(JA)基材および水酸基を有する親水性ポリマーからなるゲル層を含み、前記基材表面上の少なくとも一部に前記ゲル層が厚さ1nm~3000nmで固着したデバイスであって、デバイス表面の弾性率が6.00×10Pa以下である、デバイス。コスト効率よく、簡便な処理により基材の表面を親水化したデバイスを提供する。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)