WIPO logo
Mobile | Deutsch | English | Español | 日本語 | 한국어 | Português | Русский | 中文 | العربية |
PATENTSCOPE

Recherche dans les collections de brevets nationales et internationales
World Intellectual Property Organization
Recherche
 
Options de navigation
 
Traduction
 
Options
 
Quoi de neuf
 
Connexion
 
Aide
 
Traduction automatique
1. (WO2017146006) PROCÉDÉ DE POLISSAGE ET TAMPON DE POLISSAGE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international    Formuler une observation

N° de publication :    WO/2017/146006    N° de la demande internationale :    PCT/JP2017/006224
Date de publication : 31.08.2017 Date de dépôt international : 20.02.2017
CIB :
B24B 37/24 (2012.01), B24B 29/00 (2006.01), B24B 37/22 (2012.01), B24D 13/14 (2006.01)
Déposants : FUJIMI INCORPORATED [JP/JP]; 1-1, Chiryo 2-chome, Nishibiwajima-cho, Kiyosu-shi, Aichi 4528502 (JP)
Inventeurs : KAMADA Toru; (JP).
KATAYAMA Koji; (JP).
MORINAGA Hitoshi; (JP).
HORIBE Takashi; (JP)
Mandataire : MORI Tetsuya; (JP).
SUZUKI Sohbe; (JP).
TANAKA Hidetetsu; (JP).
YAMADA Yuki; (JP)
Données relatives à la priorité :
2016-036182 26.02.2016 JP
2016-036183 26.02.2016 JP
2016-066307 29.03.2016 JP
Titre (EN) POLISHING METHOD AND POLISHING PAD
(FR) PROCÉDÉ DE POLISSAGE ET TAMPON DE POLISSAGE
(JA) 研磨方法、研磨パッド
Abrégé : front page image
(EN)In this polishing method, a disc-shaped polishing pad (1) is used. In the axial direction of the polishing pad (1) disc, a peripheral surface (111) on a polishing surface (10) side is a tapered surface whose diameter decreases towards the polishing surface (10). The angle formed between the peripheral surface (111) and the polishing surface (10) is not less than 125° but less than 180°. Immediately after being bonded to a pressing surface, the polishing pad (1) has a hardness of 40 or more, as measured using the test method stipulated in "Spring Hardness Test, Type C Test Method" in Annex 2 in JIS K7312: 1996. A surface to be polished is polished by supplying a slurry containing abrasive grains to the surface to be polished, which is larger than the polishing surface (10), pressing the polishing surface (10) onto the surface to be polished and moving the polishing pad (1).
(FR)L'invention concerne un procédé de polissage, dans lequel un tampon de polissage en forme de disque (1) est utilisé. Dans la direction axiale du disque de tampon de polissage (1), une surface périphérique (111) sur un côté surface de polissage (10) est une surface conique dont le diamètre diminue vers la surface de polissage (10). L'angle formé entre la surface périphérique (111) et la surface de polissage (10) n'est pas inférieur à 125° mais inférieur à 180°. Immédiatement après avoir été collé sur une surface de pression, le tampon de polissage (1) a une dureté de 40 ou plus, telle que mesurée selon la méthode d'essai stipulée dans "Spring Hardness Test, Type C Test Method" dans l'Annexe 2 dans JIS K7312 : 1996. Une surface de polissage est polie en fournissant une suspension épaisse contenant des grains abrasifs à la surface de polissage, qui est plus grande que la surface de polissage (10), en appuyant la surface de polissage (10) sur la surface de polissage et en déplaçant le tampon de polissage (1).
(JA)この発明の研磨方法では円板状の研磨パッド(1)を用いる。研磨パッド(1)の円板の軸方向で研磨面(10)側の周面(111)は、研磨面(10)に向けて縮径するテーパ面である。周面(111)と研磨面(10)とでなす角度が125°以上180°未満である。研磨パッド(1)は、JIS K7312:1996の付属書2「スプリング硬さ試験タイプC試験方法」で規定された試験方法による加圧面が密着した直後の硬さが40以上である。砥粒を含むスラリーを研磨面(10)より大きな被研磨面に供給し、研磨面(10)を被研磨面に押し当てて研磨パッド(1)を動かすことにより、被研磨面を研磨する。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)