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1. (WO2017146006) PROCÉDÉ DE POLISSAGE ET TAMPON DE POLISSAGE
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N° de publication : WO/2017/146006 N° de la demande internationale : PCT/JP2017/006224
Date de publication : 31.08.2017 Date de dépôt international : 20.02.2017
CIB :
B24B 37/24 (2012.01) ,B24B 29/00 (2006.01) ,B24B 37/22 (2012.01) ,B24D 13/14 (2006.01)
B TECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
24
MEULAGE; POLISSAGE
B
MACHINES, DISPOSITIFS OU PROCÉDÉS POUR MEULER OU POUR POLIR; DRESSAGE OU REMISE EN ÉTAT DES SURFACES ABRASIVES; ALIMENTATION DES MACHINES EN MATÉRIAUX DE MEULAGE, DE POLISSAGE OU DE RODAGE
37
Machines ou dispositifs de rodage; Accessoires
11
Outils de rodage
20
Tampons de rodage pour travailler les surfaces planes
24
caractérisés par la composition ou les propriétés des matériaux du tampon
B TECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
24
MEULAGE; POLISSAGE
B
MACHINES, DISPOSITIFS OU PROCÉDÉS POUR MEULER OU POUR POLIR; DRESSAGE OU REMISE EN ÉTAT DES SURFACES ABRASIVES; ALIMENTATION DES MACHINES EN MATÉRIAUX DE MEULAGE, DE POLISSAGE OU DE RODAGE
29
Machines ou dispositifs pour polir des surfaces de pièces au moyen d'outils en matière souple ou flexible avec ou sans application de produits de polissage solides ou liquides
B TECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
24
MEULAGE; POLISSAGE
B
MACHINES, DISPOSITIFS OU PROCÉDÉS POUR MEULER OU POUR POLIR; DRESSAGE OU REMISE EN ÉTAT DES SURFACES ABRASIVES; ALIMENTATION DES MACHINES EN MATÉRIAUX DE MEULAGE, DE POLISSAGE OU DE RODAGE
37
Machines ou dispositifs de rodage; Accessoires
11
Outils de rodage
20
Tampons de rodage pour travailler les surfaces planes
22
caractérisés par une structure multicouche
B TECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
24
MEULAGE; POLISSAGE
D
OUTILS POUR MEULER, POLIR OU AFFILER
13
Meules dont le corps comporte des parties flexibles au travail, p.ex. meules souples de polissage; Accessoires pour le montage de ces meules
14
travaillant par leur face frontale
Déposants :
株式会社フジミインコーポレーテッド FUJIMI INCORPORATED [JP/JP]; 愛知県清須市西枇杷島町地領二丁目1番地1 1-1, Chiryo 2-chome, Nishibiwajima-cho, Kiyosu-shi, Aichi 4528502, JP
Inventeurs :
鎌田 透 KAMADA Toru; JP
片山 浩二 KATAYAMA Koji; JP
森永 均 MORINAGA Hitoshi; JP
堀部 貴史 HORIBE Takashi; JP
Mandataire :
森 哲也 MORI Tetsuya; JP
鈴木 壯兵衞 SUZUKI Sohbe; JP
田中 秀▲てつ▼ TANAKA Hidetetsu; JP
山田 勇毅 YAMADA Yuki; JP
Données relatives à la priorité :
2016-03618226.02.2016JP
2016-03618326.02.2016JP
2016-06630729.03.2016JP
Titre (EN) POLISHING METHOD AND POLISHING PAD
(FR) PROCÉDÉ DE POLISSAGE ET TAMPON DE POLISSAGE
(JA) 研磨方法、研磨パッド
Abrégé :
(EN) In this polishing method, a disc-shaped polishing pad (1) is used. In the axial direction of the polishing pad (1) disc, a peripheral surface (111) on a polishing surface (10) side is a tapered surface whose diameter decreases towards the polishing surface (10). The angle formed between the peripheral surface (111) and the polishing surface (10) is not less than 125° but less than 180°. Immediately after being bonded to a pressing surface, the polishing pad (1) has a hardness of 40 or more, as measured using the test method stipulated in "Spring Hardness Test, Type C Test Method" in Annex 2 in JIS K7312: 1996. A surface to be polished is polished by supplying a slurry containing abrasive grains to the surface to be polished, which is larger than the polishing surface (10), pressing the polishing surface (10) onto the surface to be polished and moving the polishing pad (1).
(FR) L'invention concerne un procédé de polissage, dans lequel un tampon de polissage en forme de disque (1) est utilisé. Dans la direction axiale du disque de tampon de polissage (1), une surface périphérique (111) sur un côté surface de polissage (10) est une surface conique dont le diamètre diminue vers la surface de polissage (10). L'angle formé entre la surface périphérique (111) et la surface de polissage (10) n'est pas inférieur à 125° mais inférieur à 180°. Immédiatement après avoir été collé sur une surface de pression, le tampon de polissage (1) a une dureté de 40 ou plus, telle que mesurée selon la méthode d'essai stipulée dans "Spring Hardness Test, Type C Test Method" dans l'Annexe 2 dans JIS K7312 : 1996. Une surface de polissage est polie en fournissant une suspension épaisse contenant des grains abrasifs à la surface de polissage, qui est plus grande que la surface de polissage (10), en appuyant la surface de polissage (10) sur la surface de polissage et en déplaçant le tampon de polissage (1).
(JA) この発明の研磨方法では円板状の研磨パッド(1)を用いる。研磨パッド(1)の円板の軸方向で研磨面(10)側の周面(111)は、研磨面(10)に向けて縮径するテーパ面である。周面(111)と研磨面(10)とでなす角度が125°以上180°未満である。研磨パッド(1)は、JIS K7312:1996の付属書2「スプリング硬さ試験タイプC試験方法」で規定された試験方法による加圧面が密着した直後の硬さが40以上である。砥粒を含むスラリーを研磨面(10)より大きな被研磨面に供給し、研磨面(10)を被研磨面に押し当てて研磨パッド(1)を動かすことにより、被研磨面を研磨する。
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Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)