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1. (WO2017146004) COMPOSITION DE RÉSINE DURCISSABLE, PRODUIT DURCI CORRESPONDANT ET DISPOSITIF SEMI-CONDUCTEUR

Pub. No.:    WO/2017/146004    International Application No.:    PCT/JP2017/006218
Publication Date: Fri Sep 01 01:59:59 CEST 2017 International Filing Date: Tue Feb 21 00:59:59 CET 2017
IPC: C08L 83/07
C08G 77/12
C08G 77/20
C08L 83/05
G02B 1/04
H01L 23/29
H01L 23/31
H01L 33/56
H01L 33/58
Applicants: DAICEL CORPORATION
株式会社ダイセル
Inventors: YABUNO, Shinya
籔野真也
ITAYA, Ryo
板谷亮
KAMURO, Shigeaki
禿恵明
NAKAGAWA, Yasunobu
中川泰伸
Title: COMPOSITION DE RÉSINE DURCISSABLE, PRODUIT DURCI CORRESPONDANT ET DISPOSITIF SEMI-CONDUCTEUR
Abstract:
Le but de la présente invention concerne une composition de résine durcissable à partir de laquelle un produit durci présentant une faible pégosité et une excellente caractéristique de barrière aux gaz, une excellente résistance à la chaleur et une excellente résistance à la lumière est formé. La composition de résine durcissable comprend : un constituant (A) qui est un polyorganosiloxane représenté par une formule unitaire moyenne (SiO4/2)a1(R1SiO3/2)a2(R1 2SiO2/2)a3(R1 3SiO1/2)a4 [dans laquelle chaque R1 représente un alkyle, un aryle, un alcényle ou analogue, les pourcentages d'alkyle, d'aryle et d'alcényle par rapport à la quantité totale de R1 représentent respectivement 50-98 % en mole, 1-50 % en mole et 1 à 35 % en mole et les relations a1 > 0, a2 > 0, a3 ≥ 0, a4 > 0, 0,5 ≤ a1/a2 ≤ 10 et a1 + a2 + a3 + a4 = 1 sont satisfaites] ; un constituant (B) qui est un polyorganosiloxane représenté par une formule de composition moyenne R2 mHnSiO[(4-m-n)/2] [dans laquelle R2 représente un alkyle ou un aryle et les relations 0,7 ≤ m ≤ 2,1, 0,001 ≤ n ≤ 1,0 et 0,8 ≤ m + n ≤ 3 sont satisfaites] ; et un constituant (C) qui est un catalyseur d'hydrosilylation.