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1. (WO2017145979) FEUILLE COMPOSITE ADHÉSIVE EN FORME DE FILM ET PROCÉDÉ DE PRODUCTION D'UN DISPOSITIF SEMI-CONDUCTEUR
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N° de publication : WO/2017/145979 N° de la demande internationale : PCT/JP2017/006091
Date de publication : 31.08.2017 Date de dépôt international : 20.02.2017
CIB :
C09J 7/02 (2006.01) ,B32B 27/00 (2006.01) ,C09J 201/00 (2006.01) ,H01L 21/301 (2006.01) ,H01L 21/52 (2006.01)
C CHIMIE; MÉTALLURGIE
09
COLORANTS; PEINTURES; PRODUITS À POLIR; RÉSINES NATURELLES; ADHÉSIFS; COMPOSITIONS NON PRÉVUES AILLEURS; UTILISATIONS DE SUBSTANCES, NON PRÉVUES AILLEURS
J
ADHÉSIFS; ASPECTS NON MÉCANIQUES DES PROCÉDÉS DE COLLAGE EN GÉNÉRAL; PROCÉDÉS DE COLLAGE NON PRÉVUS AILLEURS; EMPLOI DE MATÉRIAUX COMME ADHÉSIFS
7
Adhésifs sous forme de films ou de pellicules
02
sur supports
B TECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
32
PRODUITS STRATIFIÉS
B
PRODUITS STRATIFIÉS, c. à d. FAITS DE PLUSIEURS COUCHES DE FORME PLANE OU NON PLANE, p.ex. CELLULAIRE OU EN NID D'ABEILLES
27
Produits stratifiés composés essentiellement de résine synthétique
C CHIMIE; MÉTALLURGIE
09
COLORANTS; PEINTURES; PRODUITS À POLIR; RÉSINES NATURELLES; ADHÉSIFS; COMPOSITIONS NON PRÉVUES AILLEURS; UTILISATIONS DE SUBSTANCES, NON PRÉVUES AILLEURS
J
ADHÉSIFS; ASPECTS NON MÉCANIQUES DES PROCÉDÉS DE COLLAGE EN GÉNÉRAL; PROCÉDÉS DE COLLAGE NON PRÉVUS AILLEURS; EMPLOI DE MATÉRIAUX COMME ADHÉSIFS
201
Adhésifs à base de composés macromoléculaires non spécifiés
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
21
Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de dispositifs à semi-conducteurs ou de dispositifs à l'état solide, ou bien de leurs parties constitutives
02
Fabrication ou traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou de leurs parties constitutives
04
les dispositifs présentant au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface, p.ex. une jonction PN, une région d'appauvrissement, ou une région de concentration de porteurs de charges
18
les dispositifs ayant des corps semi-conducteurs comprenant des éléments du quatrième groupe de la Classification Périodique, ou des composés AIIIBV, avec ou sans impuretés, p.ex. des matériaux de dopage
30
Traitement des corps semi-conducteurs en utilisant des procédés ou des appareils non couverts par les groupes H01L21/20-H01L21/26162
301
pour subdiviser un corps semi-conducteur en parties distinctes, p.ex. cloisonnement en zones séparées
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
21
Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de dispositifs à semi-conducteurs ou de dispositifs à l'état solide, ou bien de leurs parties constitutives
02
Fabrication ou traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou de leurs parties constitutives
04
les dispositifs présentant au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface, p.ex. une jonction PN, une région d'appauvrissement, ou une région de concentration de porteurs de charges
50
Assemblage de dispositifs à semi-conducteurs en utilisant des procédés ou des appareils non couverts par l'un uniquement des groupes H01L21/06-H01L21/326185
52
Montage des corps semi-conducteurs dans les conteneurs
Déposants :
リンテック株式会社 LINTEC CORPORATION [JP/JP]; 東京都板橋区本町23番23号 23-23, Honcho, Itabashi-ku, Tokyo 1730001, JP
Inventeurs :
佐川 雄太 SAGAWA Yuta; JP
布施 啓示 FUSE Keishi; JP
Mandataire :
志賀 正武 SHIGA Masatake; JP
高橋 詔男 TAKAHASHI Norio; JP
五十嵐 光永 IGARASHI Koei; JP
Données relatives à la priorité :
2016-03164123.02.2016JP
Titre (EN) FILM-SHAPED ADHESIVE COMPOSITE SHEET AND METHOD FOR PRODUCING SEMICONDUCTOR DEVICE
(FR) FEUILLE COMPOSITE ADHÉSIVE EN FORME DE FILM ET PROCÉDÉ DE PRODUCTION D'UN DISPOSITIF SEMI-CONDUCTEUR
(JA) フィルム状接着剤複合シート及び半導体装置の製造方法
Abrégé :
(EN) This film-shaped adhesive composite sheet is equipped, on a support sheet having a substrate, with a curable film-shaped adhesive having a thickness of 1-50 µm, and satisfies formula (1) where the adhesion strength of the film-shaped adhesive before curing to a semiconductor wafer is expressed as adhesion force A (N/24 mm), the elongation at break of a laminate body obtained by laminating said film-shaped adhesive before curing such that the total thickness is 200 µm is expressed as elongation at break B (%), and the breaking strength of said laminate is expressed as breaking strength C (MPa). (1): A/(B×C)≥0.0005
(FR) L'invention concerne une feuille composite adhésive en forme de film, pourvue, sur une feuille support présentant un substrat, d'un adhésif durcissable en forme de film, présentant une épaisseur de 1 à 50 µm et satisfaisant à la formule (1), où la force d'adhérence de l'adhésif en forme de film avant le durcissement en une tranche de semi-conducteur est exprimée comme la force d'adhérence A (N/24 mm), l'allongement à la rupture d'un corps stratifié obtenu par stratification dudit adhésif en forme de film avant durcissement de manière telle que l'épaisseur totale est de 200 µm est exprimé comme l'allongement à rupture B (%) et la résistance à la rupture dudit stratifié est exprimée comme la résistance à la rupture C (MPa). (1): A/(B×C)≥0,0005
(JA) フィルム状接着剤複合シートであって、このフィルム状接着剤複合シートは、基材を有する支持シート上に、厚さ1~50μmの硬化性のフィルム状接着剤が設けられており;硬化前の前記フィルム状接着剤の半導体ウエハに対する接着力を接着力A(N/24mm)とし、硬化前のこのフィルム状接着剤を、合計の厚さが200μmとなるように積層した積層体の破断伸度を破断伸度B(%)とし、この積層体の破断強度を破断強度C(MPa)としたとき、下記式(1)の関係を満たす、フィルム状接着剤複合シート。 A/(B×C)≧0.0005 ・・・・(1)
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États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)