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1. (WO2017145957) FEUILLE THERMOCONDUCTRICE AINSI QUE PROCÉDÉ DE FABRICATION DE CELLE-CI, ET DISPOSITIF DE DISSIPATION DE CHALEUR
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N° de publication : WO/2017/145957 N° de la demande internationale : PCT/JP2017/006014
Date de publication : 31.08.2017 Date de dépôt international : 17.02.2017
CIB :
H01L 23/36 (2006.01) ,C08K 3/04 (2006.01) ,C08L 101/00 (2006.01) ,H01L 23/373 (2006.01) ,H05K 7/20 (2006.01)
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
23
Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
34
Dispositions pour le refroidissement, le chauffage, la ventilation ou la compensation de la température
36
Emploi de matériaux spécifiés ou mise en forme, en vue de faciliter le refroidissement ou le chauffage, p.ex. dissipateurs de chaleur
C CHIMIE; MÉTALLURGIE
08
COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES ORGANIQUES; LEUR PRÉPARATION OU LEUR MISE EN UVRE CHIMIQUE; COMPOSITIONS À BASE DE COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES
K
EMPLOI COMME ADJUVANTS DE SUBSTANCES NON MACROMOLÉCULAIRES INORGANIQUES OU ORGANIQUES
3
Emploi d'ingrédients inorganiques
02
Eléments
04
Carbone
C CHIMIE; MÉTALLURGIE
08
COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES ORGANIQUES; LEUR PRÉPARATION OU LEUR MISE EN UVRE CHIMIQUE; COMPOSITIONS À BASE DE COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES
L
COMPOSITIONS CONTENANT DES COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES
101
Compositions contenant des composés macromoléculaires non spécifiés
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
23
Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
34
Dispositions pour le refroidissement, le chauffage, la ventilation ou la compensation de la température
36
Emploi de matériaux spécifiés ou mise en forme, en vue de faciliter le refroidissement ou le chauffage, p.ex. dissipateurs de chaleur
373
Refroidissement facilité par l'emploi de matériaux particuliers pour le dispositif
H ÉLECTRICITÉ
05
TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
K
CIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
7
Détails de construction communs à différents types d'appareils électriques
20
Modifications en vue de faciliter la réfrigération, l'aération ou le chauffage
Déposants :
日本ゼオン株式会社 ZEON CORPORATION [JP/JP]; 東京都千代田区丸の内一丁目6番2号 6-2, Marunouchi 1-chome, Chiyoda-ku Tokyo 1008246, JP
Inventeurs :
伊藤 豊和 ITO Toyokazu; JP
北川 明子 KITAGAWA Hiromi; JP
小林 元 KOBAYASHI Gen; JP
Mandataire :
杉村 憲司 SUGIMURA Kenji; JP
Données relatives à la priorité :
2016-03481725.02.2016JP
Titre (EN) THERMALLY CONDUCTIVE SHEET, PRODUCTION METHOD THEREFOR, AND HEAT DISSIPATION DEVICE
(FR) FEUILLE THERMOCONDUCTRICE AINSI QUE PROCÉDÉ DE FABRICATION DE CELLE-CI, ET DISPOSITIF DE DISSIPATION DE CHALEUR
(JA) 熱伝導シートおよびその製造方法、ならびに放熱装置
Abrégé :
(EN) The present invention provides: a thermally conductive sheet which includes a resin and a particulate carbon material, and has a thermal resistance value under 0.05 MPa pressurization of not more than 0.20˚C/W; a heat dissipation device obtained by disposing the thermally conductive sheet between a heat-generating body and a heat-dissipating body; and production method for the thermally conductive sheet.
(FR) L’invention fournit une feuille thermoconductrice qui contient une résine et un matériau de carbone sous forme de particules, et dont la valeur de résistance thermique sous une pression de 0,05Mpa est inférieure ou égale à 0,20°C/W. L’invention fournit également un dispositif de dissipation de chaleur constitué de sorte que ladite feuille thermoconductrice est intercalée entre un corps de génération de chaleur et un corps de dissipation de chaleur, et un procédé de fabrication de cette feuille thermoconductrice.
(JA) 本発明は、樹脂と粒子状炭素材料とを含み、0.05MPa加圧下の熱抵抗の値が0.20℃/W以下である、熱伝導シート、発熱体と放熱体との間に前記熱伝導シートを介在させてなる、放熱装置、及び熱伝導シートの製造方法を提供する。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)