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1. (WO2017145938) FEUILLE DE FORMATION DE FILM PROTECTEUR, PROCÉDÉ DE FABRICATION DE FEUILLE DE FORMATION DE FILM PROTECTEUR ET PROCÉDÉ DE FABRICATION DE DISPOSITIF À SEMI-CONDUCTEUR
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N° de publication : WO/2017/145938 N° de la demande internationale : PCT/JP2017/005937
Date de publication : 31.08.2017 Date de dépôt international : 17.02.2017
CIB :
H01L 21/301 (2006.01) ,C09J 7/02 (2006.01) ,C09J 201/00 (2006.01) ,H01L 21/60 (2006.01)
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
21
Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de dispositifs à semi-conducteurs ou de dispositifs à l'état solide, ou bien de leurs parties constitutives
02
Fabrication ou traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou de leurs parties constitutives
04
les dispositifs présentant au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface, p.ex. une jonction PN, une région d'appauvrissement, ou une région de concentration de porteurs de charges
18
les dispositifs ayant des corps semi-conducteurs comprenant des éléments du quatrième groupe de la Classification Périodique, ou des composés AIIIBV, avec ou sans impuretés, p.ex. des matériaux de dopage
30
Traitement des corps semi-conducteurs en utilisant des procédés ou des appareils non couverts par les groupes H01L21/20-H01L21/26162
301
pour subdiviser un corps semi-conducteur en parties distinctes, p.ex. cloisonnement en zones séparées
C CHIMIE; MÉTALLURGIE
09
COLORANTS; PEINTURES; PRODUITS À POLIR; RÉSINES NATURELLES; ADHÉSIFS; COMPOSITIONS NON PRÉVUES AILLEURS; UTILISATIONS DE SUBSTANCES, NON PRÉVUES AILLEURS
J
ADHÉSIFS; ASPECTS NON MÉCANIQUES DES PROCÉDÉS DE COLLAGE EN GÉNÉRAL; PROCÉDÉS DE COLLAGE NON PRÉVUS AILLEURS; EMPLOI DE MATÉRIAUX COMME ADHÉSIFS
7
Adhésifs sous forme de films ou de pellicules
02
sur supports
C CHIMIE; MÉTALLURGIE
09
COLORANTS; PEINTURES; PRODUITS À POLIR; RÉSINES NATURELLES; ADHÉSIFS; COMPOSITIONS NON PRÉVUES AILLEURS; UTILISATIONS DE SUBSTANCES, NON PRÉVUES AILLEURS
J
ADHÉSIFS; ASPECTS NON MÉCANIQUES DES PROCÉDÉS DE COLLAGE EN GÉNÉRAL; PROCÉDÉS DE COLLAGE NON PRÉVUS AILLEURS; EMPLOI DE MATÉRIAUX COMME ADHÉSIFS
201
Adhésifs à base de composés macromoléculaires non spécifiés
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
21
Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de dispositifs à semi-conducteurs ou de dispositifs à l'état solide, ou bien de leurs parties constitutives
02
Fabrication ou traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou de leurs parties constitutives
04
les dispositifs présentant au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface, p.ex. une jonction PN, une région d'appauvrissement, ou une région de concentration de porteurs de charges
50
Assemblage de dispositifs à semi-conducteurs en utilisant des procédés ou des appareils non couverts par l'un uniquement des groupes H01L21/06-H01L21/326185
60
Fixation des fils de connexion ou d'autres pièces conductrices, devant servir à conduire le courant vers le ou hors du dispositif pendant son fonctionnement
Déposants :
リンテック株式会社 LINTEC CORPORATION [JP/JP]; 東京都板橋区本町23番23号 23-23, Honcho, Itabashi-ku, Tokyo 1730001, JP
Inventeurs :
山本 大輔 YAMAMOTO Daisuke; JP
米山 裕之 YONEYAMA Hiroyuki; JP
小橋 力也 KOBASHI Rikiya; JP
Mandataire :
志賀 正武 SHIGA Masatake; JP
高橋 詔男 TAKAHASHI Norio; JP
五十嵐 光永 IGARASHI Koei; JP
Données relatives à la priorité :
2016-03134322.02.2016JP
Titre (EN) PROTECTIVE FILM FORMATION SHEET, MANUFACTURING METHOD FOR PROTECTIVE FILM FORMATION SHEET, AND MANUFACTURING METHOD FOR SEMICONDUCTOR DEVICE
(FR) FEUILLE DE FORMATION DE FILM PROTECTEUR, PROCÉDÉ DE FABRICATION DE FEUILLE DE FORMATION DE FILM PROTECTEUR ET PROCÉDÉ DE FABRICATION DE DISPOSITIF À SEMI-CONDUCTEUR
(JA) 保護膜形成用シート、保護膜形成用シートの製造方法及び半導体装置の製造方法
Abrégé :
(EN) Provided is a protective film formation sheet in which: a protective film formation layer is provided on a support sheet; a peeling film is provided on the protective film formation layer; the surface roughness of the surface of the support sheet opposite to the side provided with the protective film formation layer is 0.5 µm or less; and the static frictional force measured according to JIS K7125 between the surface of the support sheet with the surface roughness of 0.5 µm or less and the surface of the peeling film opposite to the side provided with the protective film formation layer is 29N or less.
(FR) La présente invention concerne une feuille de formation de film protecteur dans laquelle : une couche de formation de film protecteur est disposée sur une feuille de support ; un film pelable est disposé sur la couche de formation de film protecteur ; la rugosité de surface de la surface de la feuille de support opposée au côté pourvu de la couche de formation de film protecteur est de 0,5 µm ou moins ; et la force de frottement statique mesurée selon JIS K7125 entre la surface de la feuille de support ayant une rugosité de surface de 0,5 µm ou moins et la surface du film pelable opposée au côté pourvu de la couche de formation de film protecteur est de 29 N ou moins.
(JA) 支持シート上に保護膜形成層を備え、この保護膜形成層上に剥離フィルムを備えてなり、この支持シートにおけるこの保護膜形成層を備えている側とは反対側の表面の表面粗さが0.5μm以下であり、この支持シートにおけるこの表面と、この剥離フィルムにおけるこの保護膜形成層を備えている側とは反対側の表面と、の間における、JIS K7125に準拠して測定された静止摩擦力が29N以下である、保護膜形成用シート。
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États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)