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1. (WO2017145719) SUBSTRAT COMPOSITE, PROCÉDÉ DE PRODUCTION DE SUBSTRAT COMPOSITE, ET PROCÉDÉ DE PRODUCTION DE SUBSTRAT SOUPLE
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N° de publication : WO/2017/145719 N° de la demande internationale : PCT/JP2017/004150
Date de publication : 31.08.2017 Date de dépôt international : 06.02.2017
CIB :
H05K 1/14 (2006.01) ,H05K 3/46 (2006.01)
H ÉLECTRICITÉ
05
TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
K
CIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
1
Circuits imprimés
02
Détails
14
Association structurale de plusieurs circuits imprimés
H ÉLECTRICITÉ
05
TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
K
CIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
3
Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés
46
Fabrication de circuits multi-couches
Déposants :
株式会社村田製作所 MURATA MANUFACTURING CO., LTD. [JP/JP]; 京都府長岡京市東神足1丁目10番1号 10-1, Higashikotari 1-chome, Nagaokakyo-shi, Kyoto 6178555, JP
Inventeurs :
伊藤 慎悟 ITO Shingo; JP
Mandataire :
特許業務法人 楓国際特許事務所 KAEDE PATENT ATTORNEYS' OFFICE; 大阪府大阪市中央区農人橋1丁目4番34号 1-4-34, Noninbashi, Chuo-ku, Osaka-shi, Osaka 5400011, JP
Données relatives à la priorité :
2016-03258524.02.2016JP
2016-14399722.07.2016JP
Titre (EN) COMPOSITE SUBSTRATE, METHOD FOR PRODUCING COMPOSITE SUBSTRATE, AND METHOD FOR PRODUCING FLEXIBLE SUBSTRATE
(FR) SUBSTRAT COMPOSITE, PROCÉDÉ DE PRODUCTION DE SUBSTRAT COMPOSITE, ET PROCÉDÉ DE PRODUCTION DE SUBSTRAT SOUPLE
(JA) 複合基板、複合基板の製造方法、および、可撓性基板の製造方法
Abrégé :
(EN) This composite substrate (10) is provided with a flat cable (20) and a mounting substrate (40). The flat cable (20) sequentially comprises a first bonding part (RE21), a circuit part (RE1) and a second bonding part (RE22) in this order from a first end part toward a second end part in the length direction. A positioning hole (31) is arranged between the first end part and the first bonding part (RE21) in the length direction. A positioning hole (32) is arranged between the second end part and the second bonding part (RE22) in the length direction. The mounting substrate (40) is provided with land conductors (411, 412) for mounting and projected parts (431, 432). The projected parts (431, 432) are inserted and fitted into the positioning holes (31, 32). The land conductors (411, 412) for mounting are bonded to an external connection conductor (241) of the first bonding part (RE21) and an external connection conductor (242) of the second bonding part (RE22) by means of surface mounting.
(FR) Ce substrat composite (10) est pourvu d'un câble plat (20) et d'un substrat de montage (40). Le câble plat (20) comprend, en séquence, une première partie de liaison (RE21), une partie circuit (RE1) et une seconde partie de liaison (RE22), dans cet ordre depuis une première partie d'extrémité vers une seconde partie d'extrémité dans le sens de la longueur. Un trou de positionnement (31) est ménagé entre la première partie d'extrémité et la première partie de liaison (RE21) dans le sens de la longueur. Un trou de positionnement (32) est ménagé entre la seconde partie d'extrémité et la seconde partie de liaison (RE22) dans le sens de la longueur. Le substrat de montage (40) est pourvu de conducteurs de réception (411, 412) destinés à un montage, et de parties en saillie (431, 432). Les parties en saillie (431, 432) sont insérées et ajustées dans les trous de positionnement (31, 32). Les conducteurs de réception (411, 412) destinés à un montage sont liés à un conducteur de connexion externe (241) de la première partie de liaison (RE21) et à un conducteur de connexion externe (242) de la seconde partie de liaison (RE22) au moyen d'un montage de surface.
(JA) 複合基板(10)は、フラットケーブル(20)と実装基板(40)を備える。フラットケーブル(20)は、第1端部から第2端部に向かって長さ方向に沿って第1接合部(RE21)、回路部(RE1)、第2接合部(RE22)をこの順で備える。位置決め用孔(31)は、長さ方向における第1端部と第1接合部(RE21)との間に配置されている。位置決め用孔(32)は、長さ方向における第2端部と第2接合部(RE22)との間に配置されている。実装基板(40)は、実装用ランド導体(411、412)、凸部(431、432)を備える。凸部(431、432)は、位置決め用孔(31、32)に挿嵌されている。実装用ランド導体(411、412)は、第1接合部(RE21)の外部接続導体(241)、第2接合部(RE22)の外部接続導体(242)に対して、面実装によって接合されている。
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Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)