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1. (WO2017145502) SYSTÈME ET PROCÉDÉ DE DÉPÔT DE MÉTAL AFIN DE FORMER UNE PIÈCE TRIDIMENSIONNELLE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international    Formuler une observation

N° de publication :    WO/2017/145502    N° de la demande internationale :    PCT/JP2016/087458
Date de publication : 31.08.2017 Date de dépôt international : 09.12.2016
CIB :
B23K 26/14 (2014.01), B23K 26/342 (2014.01)
Déposants : MITSUBISHI ELECTRIC CORPORATION [JP/JP]; 7-3, Marunouchi 2-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1008310 (JP)
Inventeurs : YERAZUNIS, William, S.; (US).
BARNWELL, John, C., Ⅲ; (US).
VETTERING, William, T.; (US)
Mandataire : SOGA, Michiharu; S. SOGA & CO., 8th Floor, Kokusai Building, 1-1, Marunouchi 3-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1000005 (JP)
Données relatives à la priorité :
15/052,034 24.02.2016 US
Titre (EN) SYSTEM AND METHOD FOR DEPOSITING METAL TO FORM THREE-DIMENSIONAL PART
(FR) SYSTÈME ET PROCÉDÉ DE DÉPÔT DE MÉTAL AFIN DE FORMER UNE PIÈCE TRIDIMENSIONNELLE
Abrégé : front page image
(EN)A system and method depositing metal to form a three-dimensional (3D) part on a substrate (140). A wire (120) is moved relative to a location on the substrate while a laser heats a proximal end of the wire at the location using a laser beam (130). The laser causes the wire and substrate to reach a melting point of the wire to fuse the wire at the location on the substrate. The wire can be preheated by passing a current through the wire.
(FR)La présente invention concerne un système et un procédé de dépôt de métal afin de former une pièce tridimensionnelle (3D) sur un substrat (140). Un fil (120) est déplacé par rapport à un emplacement sur le substrat pendant qu'un laser chauffe une extrémité proximale du fil au niveau dudit emplacement au moyen d'un faisceau laser (130). Le laser permet de faire atteindre leur point de fusion au fil et au substrat afin de fusionner le fil au niveau de l'emplacement sur le substrat. Le fil peut être préchauffé en le faisant traverser par un courant.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)