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1. (WO2017145492) REVÊTEMENT PLAQUÉ DE NICKEL ET SON PROCÉDÉ DE PRODUCTION
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N° de publication : WO/2017/145492 N° de la demande internationale : PCT/JP2016/086433
Date de publication : 31.08.2017 Date de dépôt international : 07.12.2016
CIB :
C25D 21/10 (2006.01) ,C25D 5/14 (2006.01)
C CHIMIE; MÉTALLURGIE
25
PROCÉDÉS ÉLECTROLYTIQUES OU ÉLECTROPHORÉTIQUES; APPAREILLAGES À CET EFFET
D
PROCÉDÉS POUR LA PRODUCTION ÉLECTROLYTIQUE OU ÉLECTROPHORÉTIQUE DE REVÊTEMENTS; GALVANOPLASTIE; JONCTION DE PIÈCES PAR ÉLECTROLYSE; APPAREILLAGES À CET EFFET
21
Procédés pour l'entretien ou la conduite des cellules pour revêtement électrolytique
10
Agitation des électrolytes; Déplacement des claies
C CHIMIE; MÉTALLURGIE
25
PROCÉDÉS ÉLECTROLYTIQUES OU ÉLECTROPHORÉTIQUES; APPAREILLAGES À CET EFFET
D
PROCÉDÉS POUR LA PRODUCTION ÉLECTROLYTIQUE OU ÉLECTROPHORÉTIQUE DE REVÊTEMENTS; GALVANOPLASTIE; JONCTION DE PIÈCES PAR ÉLECTROLYSE; APPAREILLAGES À CET EFFET
5
Dépôts de métaux par voie électrolytique caractérisés par le procédé; Prétraitement ou post-traitement des pièces
10
Dépôts de plusieurs couches du même métal ou de métaux différents
12
au moins une couche étant du nickel ou du chrome
14
plusieurs couches étant du nickel ou du chrome, p.ex. couches doubles ou triples
Déposants :
豊田合成株式会社 TOYODA GOSEI CO., LTD. [JP/JP]; 愛知県清須市春日長畑1番地 1 Haruhinagahata, Kiyosu-shi, Aichi 4528564, JP
Inventeurs :
森本 健二郎 MORIMOTO Kenjiro; JP
吉田 順治 YOSHIDA Junji; JP
Mandataire :
松原 等 MATSUBARA Hitoshi; JP
Données relatives à la priorité :
2016-03523426.02.2016JP
Titre (EN) NICKEL PLATING COATING AND PRODUCTION METHOD THEREFOR
(FR) REVÊTEMENT PLAQUÉ DE NICKEL ET SON PROCÉDÉ DE PRODUCTION
(JA) ニッケルめっき皮膜及びその製造方法
Abrégé :
(EN) [Problem] To apply a variety of potential difference patterns in Ni plating coatings more easily than in the prior art and provide a highly corrosion-resistant Ni plating coating. [Solution] In this method for producing a Ni plating coating comprising at least one Ni plating layer, the strength of agitation in a plating bath is changed during electroplating of a Ni plating layer in order to cause a variation in the potential of the resulting Ni plating layer in the depth direction of plating. A Ni plating coating comprising a D-Ni plating layer and a B-Ni plating layer in contact therewith has, in the D-Ni plating layer or the B-Ni plating layer, an intra-layer voltage variation region in which the potential varies at an average variation rate of 1 mV/0.1 µm in the depth direction of plating besides an interface voltage variation region at the interface between the D-Ni plating layer and the B-Ni plating layer.
(FR) [Problème] Appliquer divers motifs de différence de potentiel dans des revêtements plaqués de Ni plus facilement que dans l'art antérieur et fournir un revêtement plaqué de Ni de résistance élevée à la corrosion. [Solution] Dans ce procédé de production d'un revêtement plaqué de Ni comprenant au moins une couche de placage de Ni, la force d'agitation dans un bain de placage est modifiée pendant la galvanoplastie d'une couche de placage de Ni de façon à provoquer une variation du potentiel de la couche de placage de Ni résultante dans la direction de profondeur de placage. Une couche de placage de Ni comprenant une couche de placage de D-Ni et une couche de placage de B-Ni en contact avec celle-ci présente, dans la couche de placage D-Ni ou la couche de placage de B-Ni, une région de variation de tension intracouche dans laquelle le potentiel varie à une vitesse de variation moyenne de 1 mV/0,1 µm dans la direction de la profondeur de placage adjacent à une région de variation de tension d'interface à l'interface entre la couche de placage de D-Ni et la couche de placage de B-Ni.
(JA) 【課題】従来よりも簡便に、多様なNiめっき皮膜の電位差パターンを付けることができるようにし、高耐食性のNiめっき皮膜を提供する。 【解決手段】少なくとも1層のNiめっき層を含むNiめっき皮膜の製造方法において、前記Niめっき層の電解めっきの途中でめっき浴の攪拌強度を変更することにより、形成される前記Niめっき層の電位をめっき深さ方向に変化させる。D-Niめっき層とそれに接するB-Niめっき層とを含むNiめっき皮膜において、前記D-Niめっき層とB-Niめっき層との界面における界面電圧変化域以外に、D-Niめっき層又はB-Niめっき層の層内における電位がめっき深さ方向に平均変化率1mV/0.1μm以上で変化する層内電圧変化域がある。
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Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)