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1. (WO2017145412) FEUILLE DE RÉSINE ET FEUILLE DE RÉSINE DURCIE
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N° de publication :    WO/2017/145412    N° de la demande internationale :    PCT/JP2016/074881
Date de publication : 31.08.2017 Date de dépôt international : 25.08.2016
CIB :
C08J 5/18 (2006.01), C08G 59/14 (2006.01), C08G 59/20 (2006.01), C08G 59/42 (2006.01), C08K 3/00 (2006.01), C08L 61/12 (2006.01), C08L 63/00 (2006.01)
Déposants : HITACHI CHEMICAL COMPANY, LTD. [JP/JP]; 9-2, Marunouchi 1-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1006606 (JP)
Inventeurs : NISHIYAMA, Tomoo; (JP).
TAKEZAWA, Yoshitaka; (JP).
KATAGI, Hideyuki; (JP).
KIGUCHI, Kazuya; (JP)
Mandataire : TAIYO, NAKAJIMA & KATO; 3-17, Shinjuku 4-chome, Shinjuku-ku, Tokyo 1600022 (JP)
Données relatives à la priorité :
2016-034889 25.02.2016 JP
Titre (EN) RESIN SHEET AND CURED RESIN SHEET
(FR) FEUILLE DE RÉSINE ET FEUILLE DE RÉSINE DURCIE
(JA) 樹脂シート及び樹脂シート硬化物
Abrégé : front page image
(EN)A resin sheet which comprises an epoxy resin including an epoxy resin oligomer and an epoxy resin monomer, a hardener, and an inorganic filler, wherein the content of the inorganic filler is higher than 30 vol% but less than 80 vol%.
(FR)La présente invention concerne une feuille de résine qui comprend un oligomère de résine époxy et un monomère de résine époxy, un durcisseur, et une charge inorganique, la teneur en charge inorganique étant supérieure à 30 % en volume mais inférieure à 80 % en volume.
(JA)エポキシ樹脂オリゴマー及びエポキシ樹脂モノマーを含むエポキシ樹脂と、硬化剤と、無機フィラーとを含み、前記無機フィラーの含有率が30体積%を超え80体積%未満である、樹脂シート。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)