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PATENTSCOPE

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1. (WO2017145410) COMPOSITION DE RÉSINE ÉPOXYDE, COMPOSITION DE RÉSINE ÉPOXYDE SEMI-DURCIE, COMPOSITION DE RÉSINE ÉPOXYDE DURCIE, OBJET MOULÉ ET OBJET MOULÉ DURCI
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N° de publication : WO/2017/145410 N° de la demande internationale : PCT/JP2016/074879
Date de publication : 31.08.2017 Date de dépôt international : 25.08.2016
CIB :
C08G 59/24 (2006.01) ,C08K 3/22 (2006.01) ,C08K 3/28 (2006.01) ,C08K 3/36 (2006.01) ,C08K 5/54 (2006.01) ,C08L 61/04 (2006.01) ,C08L 63/00 (2006.01)
Déposants : HITACHI CHEMICAL COMPANY, LTD.[JP/JP]; 9-2, Marunouchi 1-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1006606, JP
Inventeurs : YOSHIDA, Yuka; JP
TANAKA, Kenji; JP
KATAGI, Hideyuki; JP
AMANO, Yoshihiro; JP
KOSUGI, Shinichi; JP
SUE, Haruaki; JP
TAKEZAWA, Yoshitaka; JP
Mandataire : TAIYO, NAKAJIMA & KATO; 3-17, Shinjuku 4-chome, Shinjuku-ku, Tokyo 1600022, JP
Données relatives à la priorité :
2016-03488625.02.2016JP
Titre (EN) EPOXY RESIN COMPOSITION, SEMI-CURED EPOXY RESIN COMPOSITION, CURED EPOXY RESIN COMPOSITION, MOLDED OBJECT, AND CURED MOLDED OBJECT
(FR) COMPOSITION DE RÉSINE ÉPOXYDE, COMPOSITION DE RÉSINE ÉPOXYDE SEMI-DURCIE, COMPOSITION DE RÉSINE ÉPOXYDE DURCIE, OBJET MOULÉ ET OBJET MOULÉ DURCI
(JA) エポキシ樹脂組成物、半硬化エポキシ樹脂組成物、硬化エポキシ樹脂組成物、成形物及び成形硬化物
Abrégé : front page image
(EN) An epoxy resin composition which comprises an epoxy resin and a hardener, wherein the epoxy resin comprises one or more polymer compounds each having at least one structural unit selected from the group consisting of structural units represented by general formula (IA) and structural units represented by general formula (IB), the polymer compounds including a dimer compound having, in the molecule, two structural units represented by general formula (II), the dimer compound accounting for 15-28 mass% of the whole epoxy resin.
(FR) La présente invention concerne une composition de résine époxyde qui comprend une résine époxyde et un durcisseur, ladite résine époxyde comprenant un ou plusieurs composés polymères ayant chacun au moins un motif structural choisi dans le groupe constitué par les motifs structuraux représentés par la formule générale (IA) et les motifs structuraux représentés par la formule générale (IB), lesdits composés polymères comprenant un composé dimère ayant, dans la molécule, deux motifs structuraux représentés par la formule générale (II), ledit composé dimère représentant de 15 à 28 % en masse de la totalité de la résine époxyde.
(JA) エポキシ樹脂組成物は、エポキシ樹脂と硬化剤とを含有し、前記エポキシ樹脂は、下記一般式(IA)で表される構造単位及び下記一般式(IB)で表される構造単位からなる群より選択される少なくとも一つを有する多量体化合物を含み、前記多量体化合物が、1分子中に下記一般式(II)で表される構造単位を2つ含む二量体化合物を含み、前記エポキシ樹脂全体に占める、前記二量体化合物の割合が、15質量%~28質量%である。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)