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1. (WO2017145331) GROUPE ET MODULE SEMI-CONDUCTEURS
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication : WO/2017/145331 N° de la demande internationale : PCT/JP2016/055658
Date de publication : 31.08.2017 Date de dépôt international : 25.02.2016
CIB :
H01L 23/12 (2006.01) ,H01L 23/00 (2006.01) ,H01L 23/02 (2006.01) ,H01L 23/28 (2006.01) ,H01L 23/36 (2006.01) ,H01L 23/50 (2006.01) ,H01L 25/04 (2014.01) ,H01L 25/18 (2006.01)
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
23
Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
12
Supports, p.ex. substrats isolants non amovibles
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
23
Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
23
Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
02
Conteneurs; Scellements
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
23
Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
28
Capsulations, p.ex. couches de capsulation, revêtements
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
23
Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
34
Dispositions pour le refroidissement, le chauffage, la ventilation ou la compensation de la température
36
Emploi de matériaux spécifiés ou mise en forme, en vue de faciliter le refroidissement ou le chauffage, p.ex. dissipateurs de chaleur
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
23
Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
48
Dispositions pour conduire le courant électrique vers le ou hors du corps à l'état solide pendant son fonctionnement, p.ex. fils de connexion ou bornes
50
pour des dispositifs à circuit intégré
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
25
Ensembles consistant en une pluralité de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
03
les dispositifs étant tous d'un type prévu dans le même sous-groupe des groupes H01L27/-H01L51/132
04
les dispositifs n'ayant pas de conteneurs séparés
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
25
Ensembles consistant en une pluralité de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
18
les dispositifs étant de types prévus dans plusieurs sous-groupes différents du même groupe principal des groupes H01L27/-H01L51/166
Déposants :
三菱電機株式会社 MITSUBISHI ELECTRIC CORPORATION [JP/JP]; 東京都千代田区丸の内二丁目7番3号 7-3, Marunouchi 2-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1008310, JP
Inventeurs :
吉岡 秀浩 YOSHIOKA, Hideharu; JP
廣田 明道 HIROTA, Akimichi; JP
米田 尚史 YONEDA, Naofumi; JP
石橋 秀則 ISHIBASHI, Hidenori; JP
新庄 真太郎 SHINJO, Shintaro; JP
石田 清 ISHIDA, Kiyoshi; JP
森重 秀樹 MORISHIGE, Hideki; JP
Mandataire :
曾我 道治 SOGA, Michiharu; JP
Données relatives à la priorité :
Titre (EN) SEMICONDUCTOR PACKAGE AND MODULE
(FR) GROUPE ET MODULE SEMI-CONDUCTEURS
(JA) 半導体パッケージ、及びモジュール
Abrégé :
(EN) A semiconductor package of the present invention is provided with a package main body. The package main body has: a lead frame having first terminals and a die pad; two or more IC chips that are provided on the die pad; one or more conductive members that are provided on the die pad; wires electrically connecting the first terminals and the IC chips to each other; and a mold member sealing the lead frame, the IC chips, the conductive members, and the wires. The top surface, the bottom surface, and the side surfaces of the package main body are formed of the mold member. The conductive members are exposed from the top surface of the package main body, and the die pad is exposed from the bottom surface of the package main body.
(FR) La présente invention concerne un groupe semi-conducteur qui comporte un corps principal de groupe. Le corps principal de groupe comprend : une grille de connexion comprenant de premières bornes et une pastille de puce ; deux puces de CI ou plus qui sont disposées sur la pastille de puce ; un ou plusieurs organes conducteurs qui sont disposés sur la pastille de puce ; des câbles connectant électriquement les premières bornes et les puces de CI entre elles ; et un organe de moule scellant la grille de connexion, les puces de CI, les organes conducteurs, et les câbles. La surface supérieure, la surface inférieure, et les surfaces latérales du corps principal de groupe sont constituées de l’organe de moule. Les organes conducteurs sont découverts depuis la surface supérieure du corps principal de groupe, et la pastille de puce est découverte depuis la surface inférieure du corps principal de groupe.
(JA)  半導体パッケージは、パッケージ本体を備えている。パッケージ本体は、第1の端子及びダイパッドを有するリードフレームと、ダイパッドに設けられている2つ以上のICチップと、ダイパッドに設けられている1つ以上の導電性部材と、第1の端子とICチップとを電気的に接続しているワイヤと、リードフレーム、ICチップ、導電性部材及びワイヤを封止しているモールド部材とを有している。パッケージ本体の天面、底面及び側面は、モールド部材によって形成されている。導電性部材はパッケージ本体の天面から露出し、ダイパッドはパッケージ本体の底面から露出している。
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États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)