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1. (WO2017145321) STRUCTURE DE MONTAGE DE CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ ET PROCÉDÉ DE MONTAGE DE CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication : WO/2017/145321 N° de la demande internationale : PCT/JP2016/055596
Date de publication : 31.08.2017 Date de dépôt international : 25.02.2016
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 : 05.07.2016
CIB :
H05K 7/04 (2006.01) ,H05K 5/04 (2006.01) ,H05K 7/14 (2006.01)
H ÉLECTRICITÉ
05
TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
K
CIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
7
Détails de construction communs à différents types d'appareils électriques
02
Dispositions de composants de circuits ou du câblage sur une structure de support
04
sur châssis conducteurs
H ÉLECTRICITÉ
05
TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
K
CIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
5
Enveloppes, coffrets ou tiroirs pour appareils électriques
04
Enveloppes métalliques
H ÉLECTRICITÉ
05
TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
K
CIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
7
Détails de construction communs à différents types d'appareils électriques
14
Montage de la structure de support dans l'enveloppe, sur cadre ou sur bâti
Déposants :
新電元工業株式会社 SHINDENGEN ELECTRIC MANUFACTURING CO., LTD. [JP/JP]; 東京都千代田区大手町2丁目2番1号 2-1, Ohtemachi 2-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1000004, JP
Inventeurs :
市川 正人 ICHIKAWA Masato; JP
上田 剛一郎 UEDA Goichiro; JP
Mandataire :
棚井 澄雄 TANAI Sumio; JP
Données relatives à la priorité :
Titre (EN) CIRCUIT BOARD MOUNTING STRUCTURE AND CIRCUIT BOARD MOUNTING METHOD
(FR) STRUCTURE DE MONTAGE DE CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ ET PROCÉDÉ DE MONTAGE DE CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ
(JA) 回路基板の実装構造体および回路基板の実装方法
Abrégé :
(EN) A circuit board mounting structure (1) of the present invention is provided with a cylindrically formed metal case (10), and a circuit board (20) housed in the case (10). The inner circumference of the case (10) is provided with a placing surface (13) on which a peripheral portion of the circuit board (20) is placed, said placing surface being in the axis direction of the case, an insulating sheet (40) is disposed between the placing surface (13) and the circuit board (20), said insulating sheet being bonded to the placing surface (13) and the circuit board (20), and the insulating sheet (40) extends further toward the inner side of the case (10) than the placing surface (13).
(FR) La présente invention concerne une structure de montage de carte de circuit imprimé (1) qui comporte un boîtier métallique (10) formé cylindrique et une carte de circuit imprimé (20) logée dans le boîtier (10). La circonférence intérieure du boîtier (10) est pourvue d'une surface de placement (13) sur laquelle une partie périphérique de la carte de circuit imprimé (20) est placée, ladite surface de placement étant dans la direction de l'axe du boîtier, une feuille isolante (40) est disposée entre la surface de placement (13) et la carte de circuit imprimé (20), ladite feuille isolante étant collée à la surface de placement (13) et à la carte de circuit imprimé (20), et la feuille isolante (40) s'étend plus loin vers l'intérieur du boîtier (10) que la surface de placement (13).
(JA) 本発明の回路基板の実装構造体(1)は、筒状に形成された金属製のケース(10)と、前記ケース(10)に収容される回路基板(20)と、を備え、前記ケース(10)の内周には、前記ケースの軸方向を向いて前記回路基板(20)の周縁部を載置する載置面(13)が設けられ、前記載置面(13)と前記回路基板(20)との間には、前記載置面(13)および前記回路基板(20)に接着された絶縁シート(40)が配され、前記絶縁シート(40)は、前記載置面(13)よりも前記ケース(10)の内側に延びている。
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Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)