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1. (WO2017144693) SOUS-MODULE DOUBLE POUR CONVERTISSEUR MULTINIVEAU MODULAIRE ET CONVERTISSEUR MULTINIVEAU MODULAIRE LE COMPRENANT
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N° de publication :    WO/2017/144693    N° de la demande internationale :    PCT/EP2017/054385
Date de publication : 31.08.2017 Date de dépôt international : 24.02.2017
CIB :
H02M 7/483 (2007.01)
Déposants : GE ENERGY POWER CONVERSION TECHNOLOGY LIMITED [GB/GB]; Boughton Road Rugby, Warwickshire CV21 1BU (GB)
Inventeurs : GESKE, Martin; (DE).
JANNING, Joerg; (DE)
Mandataire : SERJEANTS LLP; Dock 75 Exploration Drive Leicester, Leicestershire LE4 5NU (GB)
Données relatives à la priorité :
16157275.5 25.02.2016 EP
Titre (EN) DUAL SUBMODULE FOR A MODULAR MULTILEVEL CONVERTER AND MODULAR MULTILEVEL CONVERTER INCLUDING THE SAME
(FR) SOUS-MODULE DOUBLE POUR CONVERTISSEUR MULTINIVEAU MODULAIRE ET CONVERTISSEUR MULTINIVEAU MODULAIRE LE COMPRENANT
Abrégé : front page image
(EN)A dual submodule (18) is created for a modular multilevel converter (8), whereby the dual submodule (18) has two interconnected submodules (19, 21), whereby each submodule has an asymmetrical half-bridge circuit (22, 32) with two parallel bridge branches (24, 26; 34, 36), which arc connected between a first and a second terminal connection (27, 28; 37, 38) of the submodule (19, 21), whereby each bridge branch is formed from a series circuit of a power semiconductor switch (T1, T4; T6, T7), and a diode (D2, D3; D5, D8), whereby the power semiconductor switch is allocated to an antiparallel free-wheeling diode (D1, D4; D6, D7), and has a capacitor (23; 33), which is connected in parallel with the asymmetrical half-bridge circuit ( 22; 32 ) between the first and the second terminal connections of the module. The submodules (19, 21) are connected to each other via their AC terminals (29, 31; 39, 41) to form the dual submodule (18). Further, a modular multilevel converter (8) is created, comprising a number of such dual submodules (18) in each of its converter branches (9a-9f).
(FR)Un sous-module double (18) est créé pour un convertisseur multiniveau modulaire (8), le sous-module double (18) comportant par là-même deux sous-modules (19, 21) interconnectés, chaque sous-module comprenant un circuit en demi-pont asymétrique (22, 32) à deux branches de pont parallèles (24, 26 ; 34, 36), qui sont connectées entre une première et une seconde connexion de bornes (27, 28 ; 37, 38) du sous-module (19, 21), chaque branche de pont étant constituée d'un circuit en série d'un commutateur à semi-conducteurs de puissance (T1, T4 ; T6, T7), et d'une diode (D2, D3 ; D5, D8), le commutateur à semi-conducteurs de puissance étant attribué à une diode de roue libre antiparallèle (D1, D4 ; D6, D7) et comprenant un condensateur (23 ; 33) qui est monté en parallèle avec le circuit en demi-pont asymétrique ( 22 ; 32 ) entre les première et seconde connexions de bornes du module. Les sous-modules (19, 21) sont connectés entre eux par le biais de leurs bornes c.a. (29, 31 ; 39, 41) pour former le sous-module double (18). En outre, un convertisseur multiniveau modulaire (8) est créé, comprenant un certain nombre desdits sous-modules doubles (18) dans chacune de ses branches (9a-9f) de convertisseur.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)