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1. (WO2017144658) SOUS-ENSEMBLE ÉLECTRONIQUE ET SON PROCÉDÉ DE FABRICATION
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N° de publication : WO/2017/144658 N° de la demande internationale : PCT/EP2017/054319
Date de publication : 31.08.2017 Date de dépôt international : 24.02.2017
CIB :
H05K 3/36 (2006.01) ,H01L 23/00 (2006.01) ,H01L 25/04 (2014.01) ,H01L 51/52 (2006.01) ,H01L 27/32 (2006.01) ,H05K 1/11 (2006.01) ,H05K 1/02 (2006.01)
H ÉLECTRICITÉ
05
TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
K
CIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
3
Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés
36
Assemblage de circuits imprimés avec d'autres circuits imprimés
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
23
Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
25
Ensembles consistant en une pluralité de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
03
les dispositifs étant tous d'un type prévu dans le même sous-groupe des groupes H01L27/-H01L51/132
04
les dispositifs n'ayant pas de conteneurs séparés
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
51
Dispositifs à l'état solide qui utilisent des matériaux organiques comme partie active, ou qui utilisent comme partie active une combinaison de matériaux organiques et d'autres matériaux; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de tels dispositifs ou de leurs parties constitutives
50
spécialement adaptés pour l'émission de lumière, p.ex. diodes émettrices de lumière organiques (OLED) ou dispositifs émetteurs de lumière à base de polymères (PLED)
52
Détails des dispositifs
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
27
Dispositifs consistant en une pluralité de composants semi-conducteurs ou d'autres composants à l'état solide formés dans ou sur un substrat commun
28
comprenant des composants qui utilisent des matériaux organiques comme partie active, ou qui utilisent comme partie active une combinaison de matériaux organiques et d'autres matériaux
32
avec des composants spécialement adaptés pour l'émission de lumière, p.ex. panneaux d'affichage plats utilisant des diodes émettrices de lumière organiques
H ÉLECTRICITÉ
05
TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
K
CIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
1
Circuits imprimés
02
Détails
11
Eléments imprimés pour réaliser des connexions électriques avec ou entre des circuits imprimés
H ÉLECTRICITÉ
05
TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
K
CIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
1
Circuits imprimés
02
Détails
Déposants :
OSRAM OLED GMBH [DE/DE]; Wernerwerkstr. 2 93049 Regensburg, DE
Inventeurs :
REGAU, Kilian; DE
SCHICKTANZ, Simon; DE
Mandataire :
MUCH, Florian; Epping Hermann Fischer Patentanwaltsgesellschaft mbH Schlossschmidstr. 5 80639 München, DE
Données relatives à la priorité :
10 2016 103 336.725.02.2016DE
Titre (EN) ELECTRONIC COMPONENT AND METHOD FOR PRODUCTION THEREOF
(FR) SOUS-ENSEMBLE ÉLECTRONIQUE ET SON PROCÉDÉ DE FABRICATION
(DE) ELEKTRONISCHES BAUELEMENT UND VERFAHREN ZU SEINER HERSTELLUNG
Abrégé :
(EN) The invention relates to an electronic component, in particular an organic optoelectronic component, comprising a circuit board (30), in particular a flexible circuit board, and an electronic component (10), in particular an organic optoelectronic component (10), wherein the electronic component (10) has a substrate (11), an encapsulation layer (13), an electronic structure (12) arranged between the substrate (11) and the encapsulation layer (13), in particular an organic optoelectronic structure, and at least one first electrically conductive contact layer (14) arranged adjacent to the encapsulation layer (13) on the substrate (11) and electrically connected to the electronic structure (12), the circuit board (30) comprises a support layer (32) and at least one second electrically conductive contact layer (31), the circuit board (30) is arranged adjacent to the encapsulation layer (13) on the substrate (11), the first and the second contact layer (14, 31) are electrically conductively connected to one another, and the support layer (32) and the encapsulation layer (13) each have at least one aligning structure (20) which interengage and define the position of the circuit board (30) relative to the electronic component (10) in at least one spatial direction.
(FR) L'invention concerne un sous-ensemble électronique, en particulier un sous-ensemble optoélectronique organique, comportant une carte de circuit imprimé (30), en particulier une carte de circuit imprimé flexible, et un composant électronique (10), en particulier un composant optoélectronique organique (10). Ledit composant électronique (10) comprend un substrat (11), une couche d’encapsulage (13), une structure électronique (12), en particulier une structure optoélectronique organique, disposée entre le substrat (11) et la couche d’encapsulage (13) et au moins une première couche de contact électroconductrice (14) disposée à côté de la couche d’encapsulage (13) sur le substrat (11) et reliée électriquement à la structure électronique (12) tandis que la carte de circuit imprimé (30) comprend une couche porteuse (32) et au moins une seconde couche de contact électroconductrice (31). La carte de circuit imprimé (30) est disposée à côté de la couche d’encapsulage (13) sur le substrat (11), les première et seconde couches de contact (14, 31) sont reliées entre elles d’une manière électroconductrice. La couche support (32) et la couche d’encapsulage (13) comprennent chacune au moins une structure d’alignement (20), ces dernières structures qui s’engrènent l’une dans l’autre et définissent la position de la carte de circuit imprimé (30) par rapport au composant électronique (10) dans au moins une direction spatiale.
(DE) Elektronisches Bauelement, insbesondere organisches optoelektronisches Bauelement, umfassend eine Leiterplatte (30), insbesondere eine flexible Leiterplatte, und ein elektronisches Bauteil (10), insbesondere ein organisches optoelektronisches Bauteil (10), bei dem das elektronische Bauteil (10) ein Substrat (11), eine Verkapselungsschicht (13), eine zwischen dem Substrat (11) und der Verkapselungsschicht (13) angeordnete elektronische Struktur (12), insbesondere eine organische optoelektronische Struktur, und mindestens eine neben der Verkapselungsschicht (13) auf dem Substrat (11) angeordnete und mit der elektronischen Struktur (12) elektrisch verbundene erste elektrisch leitende Kontaktschicht (14) aufweist die Leiterplatte (30) eine Trägerschicht (32) und mindestens eine zweite elektrisch leitende Kontaktschicht (31) umfasst, die Leiterplatte (30) neben der Verkapselungsschicht (13) auf dem Substrat (11) angeordnet ist, die erste und die zweite Kontaktschicht (14, 31) miteinander elektrisch leitend verbunden sind, und die Trägerschicht (32) und die Verkapselungsschicht (13) jeweils mindestens eine Ausrichtungsstruktur (20) aufweisen, welche ineinandergreifen und die Position der Leiterplatte (30) zum elektronischen Bauteil (10) in mindestens einer Raumrichtung definieren.
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États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : allemand (DE)
Langue de dépôt : allemand (DE)