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1. (WO2017143758) STRUCTURE D'ÉPISSAGE DE MODULE
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N° de publication :    WO/2017/143758    N° de la demande internationale :    PCT/CN2016/098091
Date de publication : 31.08.2017 Date de dépôt international : 05.09.2016
CIB :
E04B 1/61 (2006.01)
Déposants : JIN, Shengxi [CN/CN]; (CN)
Inventeurs : JIN, Shengxi; (CN)
Mandataire : BEIJING KEYI INTELLECTUAL PROPERTY FIRM; TANG, Dongfeng No.1-2-502 of Hejingyuan, Jimenli, Hai Dian District Beijing 100088 (CN)
Données relatives à la priorité :
201610101840.6 25.02.2016 CN
Titre (EN) MODULE SPLICING STRUCTURE
(FR) STRUCTURE D'ÉPISSAGE DE MODULE
(ZH) 模块拼接结构
Abrégé : front page image
(EN)A module splicing structure comprises to-be-spliced modules (C), a connecting component (A), a reinforcing accessory (B), and functional accessories (D, E, G). The to-be-spliced modules (C) are provided with holes or troughs. The connecting component (A) is inserted into the holes or the troughs of two adjacent to-be-spliced modules (C). The shape of the whole or partial cross section of the connecting component (A) inserted into the to-be-spliced modules (C) is the same as the shape of the cross sections of the holes or the troughs of the to-be-spliced modules (C). Connected by the connecting component (A), multiple to-be-spliced modules (C) are spliced into a whole structure or a building. The structure is applied to the field of engineering construction, and can be assembled, disassembled and maintained conveniently and quickly.
(FR)L'invention concerne une structure d'épissage de module qui comprend des modules à épisser (C), un élément de liaison (A), un accessoire de renforcement (B) et des accessoires fonctionnels (D, E, G). Les modules à épisser (C) comportent des trous ou creux. L'élément de liaison (A) est inséré dans les trous ou les creux de deux modules à épisser (C) adjacents. La forme de la section transversale totale ou partielle de l'élément de liaison (A) insérée dans les modules à épisser (C) est identique à la forme des sections transversales des trous ou des creux des modules à épisser (C). Reliés par l'élément de liaison (A), de multiples modules à épisser (C) sont épissés dans une structure entière ou un bâtiment. La structure est appliquée au domaine de la construction d'ingénierie, et peut être assemblée, désassemblée et maintenue de manière commode et rapide.
(ZH)一种模块拼接结构,包括拼接模块(C)、连接构件(A)、加固附件(B)以及功能附件(D、E、G);拼接模块(C)设有孔洞或者沟槽;连接构件(A)插入相邻两个拼接模块(C)的孔洞或沟槽,连接构件(A)插入拼接模块(C)的全部或者部分的断面形状与拼接模块(C)的孔洞或沟槽的截面相同;通过连接构件(A)的连接,众多拼接模块(C)拼接成为一个结构整体或者构筑物;该结构应用于工程建设领域,安拆、维修方便快捷。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : chinois (ZH)
Langue de dépôt : chinois (ZH)