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1. (WO2017143721) STRUCTURE D'ENCAPSULATION, ÉQUIPEMENT ÉLECTRONIQUE, ET PROCÉDÉ DE PRÉPARATION DE STRUCTURE D'ENCAPSULATION
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N° de publication :    WO/2017/143721    N° de la demande internationale :    PCT/CN2016/089356
Date de publication : 31.08.2017 Date de dépôt international : 08.07.2016
CIB :
A61B 5/00 (2006.01), A61B 5/024 (2006.01), A61B 5/1455 (2006.01), H01L 27/146 (2006.01), H01L 21/56 (2006.01)
Déposants : SHENZHEN GOODIX TECHNOLOGY CO., LTD. [CN/CN]; Floor 13, Phase B, Tengfei Industrial Building Futian Freetrade Zone Shenzhen, Guangdong 518000 (CN)
Inventeurs : DONG, Haoxiang; (CN)
Mandataire : LONGSUN LEAD IP LTD.; Rm.101, Building 3 No. 68 Beiqing Road, Haidian District Beijing 100094 (CN)
Données relatives à la priorité :
201610100363.1 23.02.2016 CN
Titre (EN) PACKAGING STRUCTURE, ELECTRONIC EQUIPMENT, AND PREPARATION METHOD FOR PACKAGING STRUCTURE
(FR) STRUCTURE D'ENCAPSULATION, ÉQUIPEMENT ÉLECTRONIQUE, ET PROCÉDÉ DE PRÉPARATION DE STRUCTURE D'ENCAPSULATION
(ZH) 封装结构、电子设备以及封装结构的制备方法
Abrégé : front page image
(EN)Provided are a packaging structure, electronic equipment, and a preparation method for the packaging structure. This packaging structure comprises: a substrate (100); a sensing assembly (200), the sensing assembly (200) being arranged on an upper surface of the substrate (100) and being electrically connected to the substrate (100); and a package colloid (300), the package colloid (300) being arranged on the upper surface of the substrate (100) and covering at least part of the sensing assembly (200), wherein the sensing assembly (200) comprises a capacitive sensor (210) and an optical sensor (220), and the package colloid (300) comprises at least part of a light-transmitting area (310) arranged corresponding to the optical sensor (220). In this way, a capacitive sensor and an optical sensor are packaged in a packaging structure, so that the integrated degree of the packaging structure can be improved, and packaging space is saved.
(FR)L'invention concerne une structure d'encapsulation, un équipement électronique et un procédé de préparation de la structure d'encapsulation. Cette structure d'encapsulation comprend : un substrat (100) ; un ensemble de détection (200), l'ensemble de détection (200) étant agencé sur une surface supérieure du substrat (100) et étant connecté électriquement au substrat (100) ; et un colloïde d'encapsulation (300), le colloïde d'encapsulation (300) étant agencé sur la surface supérieure du substrat (100) et recouvrant au moins une partie de l'ensemble de détection (200), l'ensemble de détection (200) comprenant un capteur capacitif (210) et un capteur optique (220), et le colloïde d'encapsulation (300) comprenant au moins une partie d'une zone de transmission lumineuse (310) agencée de sorte à correspondre au capteur optique (220). De cette manière, un capteur capacitif et un capteur optique sont encapsulés dans une structure d'encapsulation, de sorte à pouvoir améliorer le degré intégré de la structure d'encapsulation, et à économiser l'espace d'encapsulation.
(ZH)提供一种封装结构、电子设备以及封装结构的制备方法。封装结构包括:基板(100);传感组件(200),该传感组件(200)设置在基板(100)的上表面,并与该基板(100)电连接;封装胶体(300),该封装胶体(300)设置在基板(100)的上表面并包覆该传感组件(200)的至少一部分,其中,该传感组件(200)包括电容传感器(210)和光学传感器(220),该封装胶体(300)包括至少一部分与该光学传感器(220)对应设置的透光区(310)。由此,将电容传感器与光学传感器封装在一个封装结构中,从而提高封装结构的集成程度,节省封装空间。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : chinois (ZH)
Langue de dépôt : chinois (ZH)