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1. (WO2017143721) STRUCTURE D'ENCAPSULATION, ÉQUIPEMENT ÉLECTRONIQUE, ET PROCÉDÉ DE PRÉPARATION DE STRUCTURE D'ENCAPSULATION
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication : WO/2017/143721 N° de la demande internationale : PCT/CN2016/089356
Date de publication : 31.08.2017 Date de dépôt international : 08.07.2016
CIB :
A61B 5/00 (2006.01) ,A61B 5/024 (2006.01) ,A61B 5/1455 (2006.01) ,H01L 27/146 (2006.01) ,H01L 21/56 (2006.01)
A NÉCESSITÉS COURANTES DE LA VIE
61
SCIENCES MÉDICALE OU VÉTÉRINAIRE; HYGIÈNE
B
DIAGNOSTIC; CHIRURGIE; IDENTIFICATION
5
Mesure servant à établir un diagnostic; Identification des individus
A NÉCESSITÉS COURANTES DE LA VIE
61
SCIENCES MÉDICALE OU VÉTÉRINAIRE; HYGIÈNE
B
DIAGNOSTIC; CHIRURGIE; IDENTIFICATION
5
Mesure servant à établir un diagnostic; Identification des individus
02
Mesure du pouls, du rythme cardiaque, de la pression sanguine ou du débit sanguin; Détermination combinée du pouls, du rythme cardiaque, de la pression sanguine; Evaluation d'un état cardio-vasculaire non prévue ailleurs, p.ex. utilisant la combinaison de techniques prévues dans le présent groupe et des techniques d'électrocardiographie; Sondes cardiaques pour mesurer la pression sanguine
024
Mesure du pouls ou des pulsations cardiaques
A NÉCESSITÉS COURANTES DE LA VIE
61
SCIENCES MÉDICALE OU VÉTÉRINAIRE; HYGIÈNE
B
DIAGNOSTIC; CHIRURGIE; IDENTIFICATION
5
Mesure servant à établir un diagnostic; Identification des individus
145
Mesure des caractéristiques du sang in vivo, p.ex. de la concentration des gaz dans le sang, de la valeur du pH du sang
1455
en utilisant des capteurs optiques, p.ex. des oxymètres à photométrie spectrale
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
27
Dispositifs consistant en une pluralité de composants semi-conducteurs ou d'autres composants à l'état solide formés dans ou sur un substrat commun
14
comprenant des composants semi-conducteurs sensibles aux rayons infrarouges, à la lumière, au rayonnement électromagnétique d'ondes plus courtes ou au rayonnement corpusculaire, et spécialement adaptés, soit comme convertisseurs de l'énergie dudit rayonnement en énergie électrique, soit comme dispositifs de commande de l'énergie électrique par ledit rayonnement
144
Dispositifs commandés par rayonnement
146
Structures de capteurs d'images
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
21
Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de dispositifs à semi-conducteurs ou de dispositifs à l'état solide, ou bien de leurs parties constitutives
02
Fabrication ou traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou de leurs parties constitutives
04
les dispositifs présentant au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface, p.ex. une jonction PN, une région d'appauvrissement, ou une région de concentration de porteurs de charges
50
Assemblage de dispositifs à semi-conducteurs en utilisant des procédés ou des appareils non couverts par l'un uniquement des groupes H01L21/06-H01L21/326185
56
Capsulations, p.ex. couches de capsulation, revêtements
Déposants :
深圳市汇顶科技股份有限公司 SHENZHEN GOODIX TECHNOLOGY CO., LTD. [CN/CN]; 中国广东省深圳市 福田区保税区腾飞工业大厦B座13层 Floor 13, Phase B, Tengfei Industrial Building Futian Freetrade Zone Shenzhen, Guangdong 518000, CN
Inventeurs :
董昊翔 DONG, Haoxiang; CN
Mandataire :
北京龙双利达知识产权代理有限公司 LONGSUN LEAD IP LTD.; 中国北京市海淀区北清路68号院3号楼101 Rm.101, Building 3 No. 68 Beiqing Road, Haidian District Beijing 100094, CN
Données relatives à la priorité :
201610100363.123.02.2016CN
Titre (EN) PACKAGING STRUCTURE, ELECTRONIC EQUIPMENT, AND PREPARATION METHOD FOR PACKAGING STRUCTURE
(FR) STRUCTURE D'ENCAPSULATION, ÉQUIPEMENT ÉLECTRONIQUE, ET PROCÉDÉ DE PRÉPARATION DE STRUCTURE D'ENCAPSULATION
(ZH) 封装结构、电子设备以及封装结构的制备方法
Abrégé :
(EN) Provided are a packaging structure, electronic equipment, and a preparation method for the packaging structure. This packaging structure comprises: a substrate (100); a sensing assembly (200), the sensing assembly (200) being arranged on an upper surface of the substrate (100) and being electrically connected to the substrate (100); and a package colloid (300), the package colloid (300) being arranged on the upper surface of the substrate (100) and covering at least part of the sensing assembly (200), wherein the sensing assembly (200) comprises a capacitive sensor (210) and an optical sensor (220), and the package colloid (300) comprises at least part of a light-transmitting area (310) arranged corresponding to the optical sensor (220). In this way, a capacitive sensor and an optical sensor are packaged in a packaging structure, so that the integrated degree of the packaging structure can be improved, and packaging space is saved.
(FR) L'invention concerne une structure d'encapsulation, un équipement électronique et un procédé de préparation de la structure d'encapsulation. Cette structure d'encapsulation comprend : un substrat (100) ; un ensemble de détection (200), l'ensemble de détection (200) étant agencé sur une surface supérieure du substrat (100) et étant connecté électriquement au substrat (100) ; et un colloïde d'encapsulation (300), le colloïde d'encapsulation (300) étant agencé sur la surface supérieure du substrat (100) et recouvrant au moins une partie de l'ensemble de détection (200), l'ensemble de détection (200) comprenant un capteur capacitif (210) et un capteur optique (220), et le colloïde d'encapsulation (300) comprenant au moins une partie d'une zone de transmission lumineuse (310) agencée de sorte à correspondre au capteur optique (220). De cette manière, un capteur capacitif et un capteur optique sont encapsulés dans une structure d'encapsulation, de sorte à pouvoir améliorer le degré intégré de la structure d'encapsulation, et à économiser l'espace d'encapsulation.
(ZH) 提供一种封装结构、电子设备以及封装结构的制备方法。封装结构包括:基板(100);传感组件(200),该传感组件(200)设置在基板(100)的上表面,并与该基板(100)电连接;封装胶体(300),该封装胶体(300)设置在基板(100)的上表面并包覆该传感组件(200)的至少一部分,其中,该传感组件(200)包括电容传感器(210)和光学传感器(220),该封装胶体(300)包括至少一部分与该光学传感器(220)对应设置的透光区(310)。由此,将电容传感器与光学传感器封装在一个封装结构中,从而提高封装结构的集成程度,节省封装空间。
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États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : chinois (ZH)
Langue de dépôt : chinois (ZH)