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1. (WO2017143587) STRUCTURE D'EMBALLAGE D'ENSEMBLE OPTIQUE, ENSEMBLE OPTIQUE, MODULE OPTIQUE ET DISPOSITIFS ET SYSTÈMES ASSOCIÉS
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication : WO/2017/143587 N° de la demande internationale : PCT/CN2016/074671
Date de publication : 31.08.2017 Date de dépôt international : 26.02.2016
CIB :
G02B 6/42 (2006.01) ,H05K 7/20 (2006.01) ,H01L 23/367 (2006.01)
G PHYSIQUE
02
OPTIQUE
B
ÉLÉMENTS, SYSTÈMES OU APPAREILS OPTIQUES
6
Guides de lumière; Détails de structure de dispositions comprenant des guides de lumière et d'autres éléments optiques, p.ex. des moyens de couplage
24
Couplage de guides de lumière
42
Couplage de guides de lumière avec des éléments opto-électroniques
H ÉLECTRICITÉ
05
TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
K
CIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
7
Détails de construction communs à différents types d'appareils électriques
20
Modifications en vue de faciliter la réfrigération, l'aération ou le chauffage
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
23
Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
34
Dispositions pour le refroidissement, le chauffage, la ventilation ou la compensation de la température
36
Emploi de matériaux spécifiés ou mise en forme, en vue de faciliter le refroidissement ou le chauffage, p.ex. dissipateurs de chaleur
367
Refroidissement facilité par la forme du dispositif
Déposants :
华为技术有限公司 HUAWEI TECHNOLOGIES CO., LTD. [CN/CN]; 中国广东省深圳市 龙岗区坂田华为总部办公楼 Huawei Administration Building, Bantian,Longgang District Shenzhen, Guangdong 518129, CN
Inventeurs :
文玥 WEN, Yue; CN
徐之光 XU, Zhiguang; CN
杨素林 YANG, Sulin; CN
Mandataire :
广州三环专利商标代理有限公司 SCIHEAD IP LAW FIRM; 中国广东省广州市 越秀区先烈中路80号汇华商贸大厦1508室 Room 1508, Huihua Commercial & Trade Building No. 80, XianLie Zhong Road,Yuexiu District Guangzhou, Guangdong 510070, CN
Données relatives à la priorité :
Titre (EN) OPTICAL ASSEMBLY PACKAGING STRUCTURE, OPTICAL ASSEMBLY, OPTICAL MODULE AND RELATED DEVICES AND SYSTEMS
(FR) STRUCTURE D'EMBALLAGE D'ENSEMBLE OPTIQUE, ENSEMBLE OPTIQUE, MODULE OPTIQUE ET DISPOSITIFS ET SYSTÈMES ASSOCIÉS
(ZH) 光组件封装结构、光组件、光模块及相关装置和系统
Abrégé :
(EN) An optical assembly packaging structure (400), an optical assembly, an optical module (200) and related devices and systems. The optical assembly packaging structure (400) comprises a base (10), a sealing cover (30) and a refrigerator (20); the base (10) comprises a mounting surface (11), and a back surface (12) opposite to the mounting surface (11), the refrigerator (20) comprises a refrigerating plate (21), a heat dissipating plate (22) which is arranged opposite to the refrigerating plate (21), and a connection body (23) connecting the refrigerating plate (21) and the heat dissipating plate (22); the refrigerating plate (21) comprises a refrigerating surface (211), the refrigerator (20) is partially embedded in the base (10), the refrigerating plate (21) faces a same direction as the mounting surface (11), the sealing cover (30) is provided to cover the mounting surface (11), and forms a sealing cavity with the mounting surface (11); the refrigerating surface (211) is located within the sealing cavity, the heat dissipating plate (22) protrudes from the back surface (12) and is sealedly connected to the base (10).
(FR) La présente invention concerne une structure d'emballage d'ensemble optique (400), un ensemble optique, un module optique (200) et des dispositifs et des systèmes associés. En La structure d'emballage d'ensemble optique (400) comprend une base (10), un couvercle d'étanchéité (30) et un réfrigérateur (20) ; la base (10) comprend une surface de montage (11), et une surface arrière (12) opposée à la surface de montage (11), le réfrigérateur (20) comprend une plaque de réfrigération (21), une plaque de dissipation de chaleur (22) qui est agencée face à la plaque de réfrigération (21), et un corps de raccordement (23) reliant la plaque de réfrigération (21) et la plaque de dissipation de chaleur (22) ; la plaque de réfrigération (21) comprend une surface de réfrigération (211), le réfrigérateur (20) est partiellement intégré dans la base (10), la plaque de réfrigération (21) fait face à la même direction que la surface de montage (11), le couvercle d’étanchéité (30) est disposé pour recouvrir la surface de montage (11), et forme une cavité d’étanchéité avec la surface de montage (11) ; la surface de réfrigération (211) est située dans la cavité d’étanchéité, la plaque de dissipation de chaleur (22) fait saillie depuis le surface arrière (12) et est raccordée de façon étanche à la base (10).
(ZH) 一种光组件封装结构(400)、光组件、光模块(200)及相关设备和系统,光组件封装结构(400)包括基座(10)、密封罩(30)及制冷器(20),所述基座(10)包括安装面(11)及与所述安装面(11)朝向相反的背面(12),所述制冷器(20)包括制冷板(21)、与所述制冷板(21)相对设置的散热板(22)及连接所述制冷板(21)与所述散热板(22)的导接体(23),所述制冷板(21)包括制冷面(211),所述制冷器(20)部分嵌设于所述基座(10)内,所述制冷板(21)与所述安装面(11)朝向相同,所述密封罩(30)罩设于所述安装面(11)上并与安装面(11)形成密封腔体,所述制冷面(211)位于所述密封腔体内,所述散热板(22)凸出所述背面(12)并与所述基座(10)密封连接。
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États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : chinois (ZH)
Langue de dépôt : chinois (ZH)