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1. (WO2017143496) COMPOSITION ÉLECTRO-CONDUCTRICE ET APPLICATIONS POUR LADITE COMPOSITION
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N° de publication :    WO/2017/143496    N° de la demande internationale :    PCT/CN2016/074287
Date de publication : 31.08.2017 Date de dépôt international : 22.02.2016
CIB :
H01B 1/22 (2006.01)
Déposants : HENKEL AG & CO. KGAA [DE/DE]; Henkelstrasse 67 40589 Dusseldorf (DE).
ABLESTIK (SHANGHAI) LIMITED [CN/CN]; No. 332 Mei Gui Nan Road (Shanghai) Pilot Free Trade Zone Shanghai 200131 (CN) (SC only)
Inventeurs : MICHEL, Ruyters; (BE).
HENCKENS, Anja; (BE).
CUI, Hui-Wang; (CN).
YANG, Jing; (CN).
DREEZEN, Gunther; (BE)
Mandataire : NTD UNIVATION INTELLECTUAL PROPERTY AGENCY LTD.; Room 1802, Block A Investment Plaza, 27Jinrongdajie, Xicheng District Beijing 100033 (CN)
Données relatives à la priorité :
Titre (EN) ELECTRICALLY CONDUCTIVE COMPOSITION AND APPLICATIONS FOR SAID COMPOSITION
(FR) COMPOSITION ÉLECTRO-CONDUCTRICE ET APPLICATIONS POUR LADITE COMPOSITION
Abrégé : front page image
(EN)An electrically conductive composition for use in the preparation of an electrically conductive network, said composition comprising, based on the total weight of the composition: a) from 75 to 98 wt.% of a silver powder having a tap density of at least 4.0 g/cm 3 and a specific surface area of less than 1.5 m 2/g; b) from 1 to 10 wt.% of a binder resin; c) from 0 to 5 wt.% of a hardener; and, d) from 0 to 10 wt.% of solvent, wherein said composition is characterized in that, when heated to a temperature at which the silver powder starts to sinter, the binder resin is not yet fully cured or fully solidified. The composition could effectively deposit a metallic network in ohmic contact with a substrate such that the contacting network will be characterized by a high conductivity, whereby resistive losses are minimized, and a low contact resistance with the substrate.
(FR)La présente invention porte sur une composition électro-conductrice destinée à être utilisée dans la préparation d'un réseau électro-conducteur, ladite composition comprenant, sur la base du poids total de la composition : a) de 75 à 98 % en poids d'une poudre d'argent ayant une densité après tassement d'au moins 4,0 g/cm 3 et une surface spécifique inférieure à 1,5 m 2/g, b) de 1 à 10 % en poids d'une résine de liant ; c) de 0 à 5 % en poids d'un durcisseur ; et, d) de 0 à 10 % en poids de solvant, ladite composition étant caractérisée en ce que, lorsqu'elle est chauffée à une température à laquelle la poudre d'argent commence à fritter, la résine de liant n'est pas encore complètement durcie ou totalement solidifiée. La composition pourrait déposer de façon efficace un réseau métallique en contact ohmique avec un substrat de telle sorte que le réseau de contact se caractérisera par une conductivité élevée, ce par quoi on réduit au minimum des pertes résistives, et une faible résistance de contact avec le substrat.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)