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1. (WO2017143403) PROCÉDÉ ET APPAREIL POUR TRAITER UNE SURFACE D’UN MATÉRIAU D’OXYDE CONDUCTEUR TRANSPARENT (TCO) DANS UN DISPOSITIF À SEMI-CONDUCTEURS
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N° de publication :    WO/2017/143403    N° de la demande internationale :    PCT/AU2017/050164
Date de publication : 31.08.2017 Date de dépôt international : 24.02.2017
CIB :
H01L 21/28 (2006.01), C01G 1/02 (2006.01), C01G 15/00 (2006.01), C01G 19/02 (2006.01), C30B 33/00 (2006.01), H01L 21/329 (2006.01), H01L 21/44 (2006.01), H01L 31/0224 (2006.01), H01L 31/18 (2006.01)
Déposants : NEWSOUTH INNOVATIONS PTY LIMITED [AU/AU]; Rupert Myers Building, Gate 14, Barker Street Sydney, New South Wales 2052 (AU)
Inventeurs : LENNON, Alison Joan; (AU).
ALLEN, Vincent Akira; (AU)
Mandataire : GRIFFITH HACK; Level 29 Northpoint 100 Miller Street North Sydney, New South Wales 2060 (AU)
Données relatives à la priorité :
2016900683 25.02.2016 AU
Titre (EN) A METHOD AND AN APPARATUS FOR TREATING A SURFACE OF A TCO MATERIAL IN A SEMICONDUCTOR DEVICE
(FR) PROCÉDÉ ET APPAREIL POUR TRAITER UNE SURFACE D’UN MATÉRIAU D’OXYDE CONDUCTEUR TRANSPARENT (TCO) DANS UN DISPOSITIF À SEMI-CONDUCTEURS
Abrégé : front page image
(EN)The present disclosure provides a method for treating a surface portion of a TCO material in a semiconductor device that comprises a structure arranged to facilitate current flow in one direction. To perform the method the surface portion of the TCO is exposed to an electrolyte and a current is induced in the device. The current allows reducing the TCO material in a manner such that the adhesion of a metallic material to the exposed surface portion is improved over the adhesion of the metallic material to a non-exposed surface portion.
(FR)La présente invention concerne un procédé pour traiter une partie de surface d’un matériau d’oxyde conducteur transparent (TCO) dans un dispositif à semi-conducteurs qui comprend une structure conçue pour faciliter la circulation de courant dans une direction. Pour réaliser le procédé, la partie de surface du TCO est exposée à un électrolyte et un courant est induit dans le dispositif. Le courant permet de réduire le matériau de TCO d’une manière telle que l’adhérence d’un matériau métallique à la partie de surface exposée est améliorée par rapport à l’adhérence du matériau métallique à une partie de surface non exposée.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)