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1. (WO2017143356) MODULE À HAUTE TEMPÉRATURE POUR SYSTÈME DE DÉPÔT D'IMPRIMANTE BIOLOGIQUE 3D
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2017/143356    N° de la demande internationale :    PCT/US2017/021270
Date de publication : 24.08.2017 Date de dépôt international : 08.03.2017
CIB :
A61F 2/02 (2006.01), A61F 2/04 (2013.01), A61F 2/06 (2013.01), A61L 27/40 (2006.01), A61L 27/54 (2006.01), B29C 64/10 (2017.01)
Déposants : SUNP BIOTECH, LLC [--/US]; 5 Todd Court Cherry Hill, NJ 08003 (US)
Inventeurs : SUN, Wei; (US).
HAMID, Qudus; (US)
Mandataire : HAMID, Qudus; (US)
Données relatives à la priorité :
62/286,508 25.01.2016 US
Titre (EN) HIGH TEMPERATURE MODULE FOR A 3D BIOLOGICAL PRINTER DEPOSITION SYSTEM
(FR) MODULE À HAUTE TEMPÉRATURE POUR SYSTÈME DE DÉPÔT D'IMPRIMANTE BIOLOGIQUE 3D
Abrégé : front page image
(EN)This present invention provides a high temperature module for a 3D biologies printer's deposition system. This module is designed to be adaptive and integrative to current biological printers while providing the ability to maintain a "hot" environment within the fabrication head. A "hot" environment is defined as changing and maintain the temperature within the printer's fabrication system of at least one degrees Celsius (1 degree C) above ambient temperature.
(FR)La présente invention concerne un module à haute température pour système de dépôt d'imprimante biologique 3D. Ce module est conçu pour s'adapter et s'intégrer à des imprimantes biologiques actuelles, tout en étant capable de maintenir un environnement "chaud" dans la tête de fabrication. Un environnement "chaud" est défini comme étant la modification et le maintien de la température dans le système de fabrication de l'imprimante à au moins un degrés Celsius (1 °C) au-dessus de la température ambiante.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)