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1. (WO2017142637) ENSEMBLE BOÎTIER DE PUCE À CIRCUIT INTÉGRÉ DE GESTION DE PUISSANCE ET DÉ DE CIRCUIT INTÉGRÉ
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N° de publication : WO/2017/142637 N° de la demande internationale : PCT/US2017/012379
Date de publication : 24.08.2017 Date de dépôt international : 05.01.2017
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 : 09.11.2017
CIB :
H01L 25/16 (2006.01) ,H01L 25/065 (2006.01) ,H01L 23/00 (2006.01)
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
25
Ensembles consistant en une pluralité de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
16
les dispositifs étant de types couverts par plusieurs des groupes principaux H01L27/-H01L51/129
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
25
Ensembles consistant en une pluralité de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
03
les dispositifs étant tous d'un type prévu dans le même sous-groupe des groupes H01L27/-H01L51/132
04
les dispositifs n'ayant pas de conteneurs séparés
065
les dispositifs étant d'un type prévu dans le groupe H01L27/81
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
23
Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
Déposants :
XILINX, INC. [US/US]; Attn: Legal Dept. 2100 Logic Drive San Jose, CA 95124, US
Inventeurs :
TRIMBERGER, Stephen, M.; US
MARDI, Mohsen, H.; US
MAHONEY, David, M.; US
Mandataire :
HSU, Frederick; US
HSU, Frederick; US
PARANDOOSH, David, A.; US
Données relatives à la priorité :
15/045,22816.02.2016US
Titre (EN) CHIP PACKAGE ASSEMBLY WITH POWER MANAGEMENT INTEGRATED CIRCUIT AND INTEGRATED CIRCUIT DIE
(FR) ENSEMBLE BOÎTIER DE PUCE À CIRCUIT INTÉGRÉ DE GESTION DE PUISSANCE ET DÉ DE CIRCUIT INTÉGRÉ
Abrégé :
(EN) A chip package assembly (100, 200, 400, 600) is provided that includes a substrate (104), at least one integrated circuit (IC) die (102) and a power management integrated circuit (PMIC) (106). In one example, the IC die of the chip package assembly is disposed on a first surface (112) of the substrate. The PMIC die (106) has a first surface (116) having outputs (132) electrically coupled to the second surface of the IC die. The PMIC die (106) also has a second surface (118) facing away from the first surface. The second surface of the PMIC die (106) has inputs (132) that are electrically coupled to the first surface of the substrate.
(FR) L'invention concerne un ensemble boîtier de puce (100, 200, 400, 600) comprenant un substrat (104), au moins un dé (102) de circuit intégré (CI) et un circuit intégré de gestion de puissance (PMIC) (106). Selon un exemple, le dé de CI de l'ensemble boîtier de puce est disposé sur une première surface (112) du substrat. Le dé de PMIC (106) comporte une première surface (116) possédant des sorties (132) couplées électriquement à la seconde surface du dé de CI. Le dé de PMIC (106) comporte également une seconde surface (118) opposée à la première surface. La seconde surface du dé de PMIC (106) comporte des entrées (132) qui sont couplées électriquement à la première surface du substrat.
front page image
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)