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1. (WO2017142523) SYSTÈME ET PROCÉDÉ PERMETTANT DE SURVEILLER L'ABSORPTION ATOMIQUE PENDANT UN PROCESSUS DE MODIFICATION DE SURFACE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication : WO/2017/142523 N° de la demande internationale : PCT/US2016/018225
Date de publication : 24.08.2017 Date de dépôt international : 17.02.2016
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 : 18.12.2017
CIB :
H01L 21/67 (2006.01) ,G01B 11/06 (2006.01)
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
21
Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de dispositifs à semi-conducteurs ou de dispositifs à l'état solide, ou bien de leurs parties constitutives
67
Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide pendant leur fabrication ou leur traitement; Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des plaquettes pendant la fabrication ou le traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide ou de leurs composants
G PHYSIQUE
01
MÉTROLOGIE; ESSAIS
B
MESURE DE LA LONGUEUR, DE L'ÉPAISSEUR OU DE DIMENSIONS LINÉAIRES ANALOGUES; MESURE DES ANGLES; MESURE DES SUPERFICIES; MESURE DES IRRÉGULARITÉS DES SURFACES OU CONTOURS
11
Dispositions pour la mesure caractérisées par l'utilisation de moyens optiques
02
pour mesurer la longueur, la largeur ou l'épaisseur
06
pour mesurer l'épaisseur
Déposants :
ACCUSTRATA, INC. [US/US]; Suite 203 11900 Parklawn Drive Rockville, Maryland 20852, US
Inventeurs :
ATANASOFF, George; US
METTING, Christopher; US
VON BREDOW, Hasso; US
Mandataire :
ALAPATI, Nanda K.; US
Données relatives à la priorité :
Titre (EN) SYSTEM AND METHOD FOR MONITORING ATOMIC ABSORPTION DURING A SURFACE MODIFICATION PROCESS
(FR) SYSTÈME ET PROCÉDÉ PERMETTANT DE SURVEILLER L'ABSORPTION ATOMIQUE PENDANT UN PROCESSUS DE MODIFICATION DE SURFACE
Abrégé :
(EN) A processing system monitors and/or controls a surface modification process occurring on a substrate within a processing chamber. An optical processing module having a light emission submodule to output a generated light signal and an optical detection submodule to detect a resultant light signal, is connected via fiber optic cables to light illuminating and light receiving components located within the chamber. A processor determines an amount of atomic absorption by an atomic element encountered by a probing beam passing between the illuminating and receiving components, based on the intensity of the generated light signal, the intensity of the received light signal and optionally the spontaneous emission of the atomic element in the absence of illumination by a probing beam. Based on the determined amount, the system derives a plurality of parameters of the modified substrate, their spatial and temporal uniformity, and information about process conditions in the processing chamber.
(FR) La présente invention concerne un système de traitement qui surveille et/ou commande un processus de modification de surface qui se produit sur un substrat dans une chambre de traitement. Un module de traitement optique comprenant un sous-module d'émission de lumière destiné à émettre un signal lumineux généré et un sous-module de détection optique destiné à détecter un signal lumineux résultant, est raccordé par des câbles à fibres optiques à des composants d'émission de lumière et de réception de lumière situés à l'intérieur de la chambre. Un processeur détermine une quantité d'absorption atomique par un élément atomique rencontré par un faisceau de sondage passant entre les composants d'éclairage et de réception, en se basant sur l'intensité du signal lumineux généré, sur l'intensité du signal lumineux reçu et, facultativement, sur l'émission spontanée de l'élément atomique en l'absence d'éclairage par un faisceau de sondage. Sur la base de la quantité déterminée, le système obtient une pluralité de paramètres du substrat modifié, leur uniformité spatiale et temporelle ainsi que des informations concernant des conditions de traitement dans la chambre de traitement.
front page image
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)