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1. (WO2017142286) DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE À STRUCTURE DE RÉCUPÉRATION/DIFFUSION DE CHALEUR
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N° de publication : WO/2017/142286 N° de la demande internationale : PCT/KR2017/001599
Date de publication : 24.08.2017 Date de dépôt international : 14.02.2017
CIB :
H05K 7/20 (2006.01) ,F28D 15/02 (2006.01) ,H05K 9/00 (2006.01) ,H04M 1/02 (2006.01) ,C09K 5/14 (2006.01)
H ÉLECTRICITÉ
05
TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
K
CIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
7
Détails de construction communs à différents types d'appareils électriques
20
Modifications en vue de faciliter la réfrigération, l'aération ou le chauffage
F MÉCANIQUE; ÉCLAIRAGE; CHAUFFAGE; ARMEMENT; SAUTAGE
28
ÉCHANGEURS DE CHALEUR EN GÉNÉRAL
D
APPAREILS ÉCHANGEURS DE CHALEUR NON PRÉVUS DANS UNE AUTRE SOUS-CLASSE, DANS LESQUELS L'ÉCHANGE DE CHALEUR NE PROVIENT PAS D'UN CONTACT DIRECT ENTRE SOURCES DE POTENTIEL CALORIFIQUE; APPAREILS OU ENSEMBLES FONCTIONNELS D'ACCUMULATION DE CHALEUR EN GÉNÉRAL
15
Appareils échangeurs de chaleur dans lesquels l'agent intermédiaire de transfert de chaleur en tubes fermés passe dans ou à travers les parois des canalisations
02
dans lesquels l'agent se condense et s'évapore, p.ex. tubes caloporteurs
H ÉLECTRICITÉ
05
TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
K
CIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
9
Blindage d'appareils ou de composants contre les champs électriques ou magnétiques
H ÉLECTRICITÉ
04
TECHNIQUE DE LA COMMUNICATION ÉLECTRIQUE
M
COMMUNICATIONS TÉLÉPHONIQUES
1
Équipement de sous-station, p.ex. pour utilisation par l'abonné
02
Caractéristiques de structure des appareils téléphoniques
C CHIMIE; MÉTALLURGIE
09
COLORANTS; PEINTURES; PRODUITS À POLIR; RÉSINES NATURELLES; ADHÉSIFS; COMPOSITIONS NON PRÉVUES AILLEURS; UTILISATIONS DE SUBSTANCES, NON PRÉVUES AILLEURS
K
SUBSTANCES POUR DES APPLICATIONS NON PRÉVUES AILLEURS; APPLICATIONS DE SUBSTANCES NON PRÉVUES AILLEURS
5
Substances pour le transfert de chaleur, pour l'échange de chaleur ou pour le stockage de la chaleur, p.ex. réfrigérants; Substances pour la production de chaleur ou de froid par des réactions chimiques autres que la combustion
08
Substances qui ne subissent pas de changement d'état physique lors de leur utilisation
14
Substances solides, p.ex. pulvérulentes ou granuleuses
Déposants :
삼성전자주식회사 SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD. [KR/KR]; 경기도 수원시 영통구 삼성로 129 129, Samsung-ro Yeongtong-gu Suwon-si Gyeonggi-do 16677, KR
Inventeurs :
이해진 LEE, Haejin; KR
구경하 KOO, Kyungha; KR
정충효 JUNG, Chunghyo; KR
장세영 JANG, Se-Young; KR
방정제 BANG, Jungje; KR
예재흥 YE, Jaeheung; KR
조치현 CHO, Chi-Hyun; KR
Mandataire :
권혁록 KWON, Hyuk-Rok; KR
이정순 LEE, Jeong-Soon; KR
Données relatives à la priorité :
10-2016-001915518.02.2016KR
10-2016-014416501.11.2016KR
Titre (EN) ELECTRONIC DEVICE HAVING HEAT COLLECTION/DIFFUSION STRUCTURE
(FR) DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE À STRUCTURE DE RÉCUPÉRATION/DIFFUSION DE CHALEUR
(KO) 열 수집/확산 구조를 가진 전자 장치
Abrégé :
(EN) An electronic device having an improved heating state is disclosed. The disclosed electronic device can comprise: a housing including a first surface facing a first direction, and a second surface facing a second direction opposite to the first direction; a printed circuit board inserted between the first surface and the second surface; an electronic component disposed on the printed circuit board; a shielding structure mounted on the printed circuit board, and including a conductive structure for at least partially surrounding the electronic device; and a heat pipe including a first end portion and a second end portion, wherein the first end portion is thermally coupled to a portion of the shielding structure, and the first end portion is disposed closer to the shielding structure than the second end portion. Additionally, other examples are possible.
(FR) L'invention concerne un dispositif électronique dont l'état de chauffe est amélioré. Le dispositif électronique décrit peut comprendre : un boîtier comprenant une première surface faisant face à une première direction, et une seconde surface faisant face à une seconde direction opposée à la première direction; une carte de circuit imprimé insérée entre la première surface et la seconde surface; un composant électronique disposé sur la carte de circuit imprimé; une structure de protection montée sur la carte de circuit imprimé, et comprenant une structure conductrice entourant au moins partiellement le dispositif électronique; et un tube caloporteur comprenant une première extrémité et une deuxième extrémité, la première extrémité étant accouplée thermiquement à une partie de la structure de protection, et disposée plus près de la structure de protection que la seconde partie d'extrémité. D'autres exemples sont également possibles.
(KO) 본 발명에는 발열 상태가 개선된 전자 장치가 개시된다. 개시된 전자 장치는 제1방향으로 향하는 제1면과, 상기 제1방향의 반대방향인 제2방향으로 향하는 제2면을 포함하는 하우징; 상기 제1면과 제2면 사이에 삽입된 인쇄회로기판; 상기 인쇄회로기판 상에 배치된 전자 콤포넌트; 적어도 부분적으로 상기 전자 장치를 둘러싼 도전 구조를 포함하며, 상기 인쇄회로기판 상에 장착된 차폐구조; 및 제1단부 및 제2단부를 포함하며, 상기 제1단부는 상기 차폐 구조의 일부와 열적으로 결합되고, 상기 제1단부는 제2단부보다 차폐 구조에 근접하게 배치되는 히트 파이프를 포함할 수 있다. 이 밖의 다른 실시예가 가능하다.
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États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : coréen (KO)
Langue de dépôt : coréen (KO)