WIPO logo
Mobile | Deutsch | English | Español | 日本語 | 한국어 | Português | Русский | 中文 | العربية |
PATENTSCOPE

Recherche dans les collections de brevets nationales et internationales
World Intellectual Property Organization
Recherche
 
Options de navigation
 
Traduction
 
Options
 
Quoi de neuf
 
Connexion
 
Aide
 
Traduction automatique
1. (WO2017142251) COMPOSITION DE RÉSINE ÉPOXY POUR LA FERMETURE HERMÉTIQUE D'UN DISPOSITIF SEMI-CONDUCTEUR ET DISPOSITIF SEMI-CONDUCTEUR FERMÉ HERMÉTIQUEMENT AU MOYEN DE CELLE-CI
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international    Formuler une observation

N° de publication :    WO/2017/142251    N° de la demande internationale :    PCT/KR2017/001385
Date de publication : 24.08.2017 Date de dépôt international : 08.02.2017
CIB :
C09K 3/10 (2006.01), C08L 63/00 (2006.01), H01L 23/29 (2006.01)
Déposants : SAMSUNG SDI CO., LTD. [KR/KR]; 150-20, Gongse-ro, Giheung-gu Yongin-si Gyeonggi-do 17084 (KR)
Inventeurs : JUNG, Kyung Hag; (KR)
Mandataire : AJU INT'L LAW & PATENT GROUP; 12-13th Floor, Gangnam Mirae Tower 174 Saimdang-Ro, Seocho-Gu Seoul 06627 (KR)
Données relatives à la priorité :
10-2016-0018069 16.02.2016 KR
Titre (EN) EPOXY RESIN COMPOSITION FOR SEALING SEMICONDUCTOR DEVICE, AND SEMICONDUCTOR DEVICE SEALED BY USING SAME
(FR) COMPOSITION DE RÉSINE ÉPOXY POUR LA FERMETURE HERMÉTIQUE D'UN DISPOSITIF SEMI-CONDUCTEUR ET DISPOSITIF SEMI-CONDUCTEUR FERMÉ HERMÉTIQUEMENT AU MOYEN DE CELLE-CI
(KO) 반도체 소자 밀봉용 에폭시 수지 조성물 및 이를 이용하여 밀봉된 반도체 소자
Abrégé : front page image
(EN)The present invention relates to an epoxy resin composition for sealing a semiconductor device, the epoxy resin composition comprising: an epoxy resin; a curing agent; an inorganic filler; and an aromatic monomer containing two or more amine groups, wherein the aromatic monomer containing two or more amine groups is contained in an amount of approximately 0.1 to 1.0 wt% in the epoxy resin composition.
(FR)La présente invention concerne une composition de résine époxy pour fermer hermétiquement un dispositif semi-conducteur, la composition de résine époxy comprenant : une résine époxy ; un agent de durcissement ; une charge inorganique ; et un monomère aromatique contenant deux groupes amine ou plus, le monomère aromatique contenant deux groupes amine ou plus étant contenu en une quantité d'environ 0,1 à 1,0 % en poids dans la composition de résine époxy.
(KO)본 발명은 에폭시 수지, 경화제, 무기 충전재 및 아민기를 2개 이상 포함하는 방향족 모노머를 포함하는 에폭시 수지 조성물로, 상기 아민기를 2개 이상 포함하는 방향족 모노머가 상기 에폭시 수지 조성물 내에 약 0.1 내지 약 1.0중량%로 포함되는 반도체 소자 밀봉용 에폭시 수지 조성물에 관한 것이다.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : coréen (KO)
Langue de dépôt : coréen (KO)