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1. (WO2017142156) APPAREIL ET PROCÉDÉ DE TRAITEMENT AU LASER
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N° de publication : WO/2017/142156 N° de la demande internationale : PCT/KR2016/010235
Date de publication : 24.08.2017 Date de dépôt international : 12.09.2016
CIB :
B23K 26/067 (2006.01) ,B23K 26/00 (2014.01) ,G02B 27/10 (2006.01) ,H01S 3/00 (2006.01) ,B23K 103/00 (2006.01)
B TECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
23
MACHINES-OUTILS; TRAVAIL DES MÉTAUX NON PRÉVU AILLEURS
K
BRASAGE OU DÉBRASAGE; SOUDAGE; REVÊTEMENT OU PLACAGE PAR BRASAGE OU SOUDAGE; DÉCOUPAGE PAR CHAUFFAGE LOCALISÉ, p.ex. DÉCOUPAGE AU CHALUMEAU; TRAVAIL PAR RAYON LASER
26
Travail par rayon laser, p.ex. soudage, découpage, perçage
02
Mise en place ou surveillance des pièces, p.ex. par rapport au point d'impact; Alignement, pointage ou focalisation du faisceau laser
06
Détermination de la configuration du faisceau, p.ex. à l'aide de masques, ou de foyers multiples
067
Division du faisceau en faisceaux multiples, p.ex. foyers multiples
B TECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
23
MACHINES-OUTILS; TRAVAIL DES MÉTAUX NON PRÉVU AILLEURS
K
BRASAGE OU DÉBRASAGE; SOUDAGE; REVÊTEMENT OU PLACAGE PAR BRASAGE OU SOUDAGE; DÉCOUPAGE PAR CHAUFFAGE LOCALISÉ, p.ex. DÉCOUPAGE AU CHALUMEAU; TRAVAIL PAR RAYON LASER
26
Travail par rayon laser, p.ex. soudage, découpage, perçage
G PHYSIQUE
02
OPTIQUE
B
ÉLÉMENTS, SYSTÈMES OU APPAREILS OPTIQUES
27
Autres systèmes optiques; Autres appareils optiques
10
Systèmes divisant ou combinant des faisceaux
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
S
DISPOSITIFS UTILISANT L'ÉMISSION STIMULÉE
3
Lasers, c. à d. dispositifs pour la production, l'amplification, la modulation, la démodulation ou le changement de fréquence utilisant l'émission stimulée d'ondes infrarouges, visibles ou ultraviolettes
B TECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
23
MACHINES-OUTILS; TRAVAIL DES MÉTAUX NON PRÉVU AILLEURS
K
BRASAGE OU DÉBRASAGE; SOUDAGE; REVÊTEMENT OU PLACAGE PAR BRASAGE OU SOUDAGE; DÉCOUPAGE PAR CHAUFFAGE LOCALISÉ, p.ex. DÉCOUPAGE AU CHALUMEAU; TRAVAIL PAR RAYON LASER
103
Matières à braser, souder ou découper
Déposants :
(주)이오테크닉스 EO TECHNICS CO.,LTD. [KR/KR]; 경기도 안양시 동안구 동편로 91 91, Dongpyeon-ro Dongan-gu, Anyang-si, Gyeonggi-do 13930, KR
Inventeurs :
조성용 JO, Sung Yong; KR
장재경 JANG, Jae Kyung; KR
Mandataire :
리앤목 특허법인 Y.P.LEE, MOCK & PARTNERS; 서울시 강남구 언주로 30길 13 대림아크로텔 12층 12F Daelim Acrotel, 13 Eonju-ro 30-gil Gangnam-gu, Seoul 06292, KR
Données relatives à la priorité :
10-2016-001916118.02.2016KR
Titre (EN) LASER PROCESSING APPARATUS AND METHOD
(FR) APPAREIL ET PROCÉDÉ DE TRAITEMENT AU LASER
(KO) 레이저 가공 장치 및 방법
Abrégé :
(EN) Disclosed are a laser processing apparatus and a laser processing method. The disclosed laser processing apparatus time-divides a pulse laser beam into a plurality of processing beams by means of an acousto-optic modulation unit. The laser processing apparatus forms a processing pattern by irradiating the plurality of processing beams to different positions.
(FR) L'invention concerne un dispositif de traitement au laser et un procédé de traitement au laser. L'appareil de traitement au laser de l'invention divise en temps un faisceau laser pulsé en une pluralité de faisceaux de traitement au moyen d'une unité de modulation acousto-optique. L'appareil de traitement au laser forme un motif de traitement en irradiant la pluralité de faisceaux de traitement à différentes positions.
(KO) 레이저 가공 장치 및 레이저 가공 방법이 개시된다. 개시된 레이저 가공 장치는 음향 광학 변조부를 이용하여 펄스 레이저 빔을 복수의 가공 빔으로 시분할 한다. 레이저 가공 장치는 복수의 가공 빔이 서로 다른 위치에 조사되도록 하여 가공 패턴을 형성한다.
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États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
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Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : coréen (KO)
Langue de dépôt : coréen (KO)