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1. (WO2017142132) APPAREIL ET PROCÉDÉ DE CORRECTION DE POSITION DE MARQUAGE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication : WO/2017/142132 N° de la demande internationale : PCT/KR2016/004391
Date de publication : 24.08.2017 Date de dépôt international : 27.04.2016
CIB :
H01L 23/544 (2006.01) ,H01L 21/66 (2006.01) ,H01L 21/268 (2006.01) ,H01L 21/68 (2006.01) ,H01L 21/683 (2006.01)
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
23
Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
544
Marques appliquées sur le dispositif semi-conducteur, p.ex. marques de repérage, schémas d'essai
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
21
Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de dispositifs à semi-conducteurs ou de dispositifs à l'état solide, ou bien de leurs parties constitutives
66
Essai ou mesure durant la fabrication ou le traitement
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
21
Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de dispositifs à semi-conducteurs ou de dispositifs à l'état solide, ou bien de leurs parties constitutives
02
Fabrication ou traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou de leurs parties constitutives
04
les dispositifs présentant au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface, p.ex. une jonction PN, une région d'appauvrissement, ou une région de concentration de porteurs de charges
18
les dispositifs ayant des corps semi-conducteurs comprenant des éléments du quatrième groupe de la Classification Périodique, ou des composés AIIIBV, avec ou sans impuretés, p.ex. des matériaux de dopage
26
Bombardement par des radiations ondulatoires ou corpusculaires
263
par des radiations d'énergie élevée
268
les radiations étant électromagnétiques, p.ex. des rayons laser
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
21
Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de dispositifs à semi-conducteurs ou de dispositifs à l'état solide, ou bien de leurs parties constitutives
67
Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide pendant leur fabrication ou leur traitement; Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des plaquettes pendant la fabrication ou le traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide ou de leurs composants
68
pour le positionnement, l'orientation ou l'alignement
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
21
Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de dispositifs à semi-conducteurs ou de dispositifs à l'état solide, ou bien de leurs parties constitutives
67
Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide pendant leur fabrication ou leur traitement; Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des plaquettes pendant la fabrication ou le traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide ou de leurs composants
683
pour le maintien ou la préhension
Déposants :
주식회사 이오테크닉스 EO TECHNICS CO., LTD. [KR/KR]; 경기도 안양시 동안구 동편로 91 91, Dongpyeon-ro Dongan-gu, Anyang-si, Gyeonggi-do 13930, KR
Inventeurs :
최상철 CHOI, Sang Chul; KR
김수영 KIM, Soo Young; KR
이선엽 LEE, Sun Youp; KR
정성범 JUNG, Sung Beom; KR
최승관 CHOI, Seung Kwan; KR
Mandataire :
리앤목 특허법인 Y.P.LEE, MOCK & PARTNERS; 서울시 강남구 언주로 30길 13 대림아크로텔 12층 12F Daelim Acrotel, 13 Eonju-ro 30-gil Gangnam-gu, Seoul 06292, KR
Données relatives à la priorité :
10-2016-001718415.02.2016KR
Titre (EN) MARKING POSITION CORRECTING APPARATUS AND METHOD
(FR) APPAREIL ET PROCÉDÉ DE CORRECTION DE POSITION DE MARQUAGE
(KO) 마킹 위치 보정장치 및 방법
Abrégé :
(EN) The present invention relates to a marking position correcting apparatus and a marking position correcting method, which are capable of marking at a correct position on semiconductor chips during a marking operation, by measuring and correcting a position to be marked using a processing film for position correction before performing the marking operation on the semiconductor chips provided on a wafer. A marking position correcting apparatus according to one embodiment of the present invention relates to a marking position correcting apparatus for correcting a marking position of a wafer, comprising: a support for supporting a processing film for position correction; a laser head for irradiating a laser beam onto the processing film for position correction to form a pattern; a vision camera for obtaining position information of the pattern; a moving table for moving the support in a horizontal direction; and a control unit for comparing and matching the position information of the pattern with marking position information set in the laser head.
(FR) La présente invention concerne un appareil de correction de position de marquage et un procédé de correction de position de marquage, qui sont capables de réaliser un marquage à une position correcte sur des puces à semi-conducteur durant une opération de marquage, en mesurant et corrigeant une position destinée à être marquée en utilisant un film de traitement pour correction de position avant d'effectuer l'opération de marquage sur les puces à semi-conducteur disposées sur une tranche. Un appareil de correction de position de marquage selon un mode de réalisation de la présente invention concerne un appareil de correction de position de marquage pour corriger une position de marquage d'une tranche. Ledit appareil comprend : un support pour supporter un film de traitement pour correction de position ; une tête laser pour faire rayonner un faisceau laser sur le film de traitement pour la correction de position pour former un motif ; un appareil de capture de vues de vision pour obtenir des informations de position du motif ; une table mobile pour déplacer le support dans une direction horizontale ; et une unité de commande pour comparer et faire correspondre les informations de position du motif avec des informations de position de marquage réglées dans la tête laser.
(KO) 본 발명은 마킹 위치 보정장치 및 마킹 위치 보정방법에 관한 것으로, 웨이퍼 상에 마련된 반도체 칩들에 마킹 작업을 수행하기 전에, 위치 보정용 가공막을 이용하여 마킹되는 위치를 측정 및 보정함으로써, 마킹 작업 시 반도체 칩 상의 정확한 위치에 마킹을 할 수 있다. 본 발명의 일 실시예에 따른 마킹 위치 보정장치는 웨이퍼의 마킹(marking) 위치를 보정하는 마킹 위치 보정장치에 있어서, 위치 보정용 가공막을 지지하는 지지대, 레이저 빔을 상기 위치 보정용 가공막에 조사하여 패턴을 형성하는 레이저 헤드, 상기 패턴의 위치 정보를 획득하는 비젼 카메라, 상기 지지대를 수평방향으로 이동시키는 이동 테이블 및 상기 패턴의 위치 정보와 상기 레이저 헤드에 설정된 마킹 위치 정보를 비교하여 일치시키는 제어부를 포함한다.
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États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : coréen (KO)
Langue de dépôt : coréen (KO)