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1. (WO2017142131) DISPOSITIF DE MARQUAGE AU LASER ET PROCÉDÉ DE MARQUAGE AU LASER
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication : WO/2017/142131 N° de la demande internationale : PCT/KR2016/004385
Date de publication : 24.08.2017 Date de dépôt international : 27.04.2016
CIB :
H01L 23/544 (2006.01) ,H01L 21/268 (2006.01) ,H01L 21/683 (2006.01) ,H01L 21/677 (2006.01) ,H01L 21/67 (2006.01)
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
23
Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
544
Marques appliquées sur le dispositif semi-conducteur, p.ex. marques de repérage, schémas d'essai
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
21
Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de dispositifs à semi-conducteurs ou de dispositifs à l'état solide, ou bien de leurs parties constitutives
02
Fabrication ou traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou de leurs parties constitutives
04
les dispositifs présentant au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface, p.ex. une jonction PN, une région d'appauvrissement, ou une région de concentration de porteurs de charges
18
les dispositifs ayant des corps semi-conducteurs comprenant des éléments du quatrième groupe de la Classification Périodique, ou des composés AIIIBV, avec ou sans impuretés, p.ex. des matériaux de dopage
26
Bombardement par des radiations ondulatoires ou corpusculaires
263
par des radiations d'énergie élevée
268
les radiations étant électromagnétiques, p.ex. des rayons laser
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
21
Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de dispositifs à semi-conducteurs ou de dispositifs à l'état solide, ou bien de leurs parties constitutives
67
Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide pendant leur fabrication ou leur traitement; Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des plaquettes pendant la fabrication ou le traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide ou de leurs composants
683
pour le maintien ou la préhension
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
21
Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de dispositifs à semi-conducteurs ou de dispositifs à l'état solide, ou bien de leurs parties constitutives
67
Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide pendant leur fabrication ou leur traitement; Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des plaquettes pendant la fabrication ou le traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide ou de leurs composants
677
pour le transport, p.ex. entre différents postes de travail
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
21
Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de dispositifs à semi-conducteurs ou de dispositifs à l'état solide, ou bien de leurs parties constitutives
67
Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide pendant leur fabrication ou leur traitement; Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des plaquettes pendant la fabrication ou le traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide ou de leurs composants
Déposants :
주식회사 이오테크닉스 EO TECHNICS CO., LTD. [KR/KR]; 경기도 안양시 동안구 동편로 91 91, Dongpyeon-ro Dongan-gu, Anyang-si Gyeonggi-do 13930, KR
Inventeurs :
정성범 JUNG, Sung Beom; KR
문제호 MOON, Jea Ho; KR
김수영 KIM, Soo Young; KR
이두석 LEE, Doo Seok; KR
Mandataire :
리앤목 특허법인 Y.P.LEE, MOCK & PARTNERS; 서울시 강남구 언주로 30길 13 대림아크로텔 12층 12F Daelim Acrotel, 13 Eonju-ro 30-gil Gangnam-gu Seoul 06292, KR
Données relatives à la priorité :
10-2016-001776416.02.2016KR
Titre (EN) LASER MARKING DEVICE AND LASER MARKING METHOD
(FR) DISPOSITIF DE MARQUAGE AU LASER ET PROCÉDÉ DE MARQUAGE AU LASER
(KO) 레이저 마킹 장치 및 레이저 마킹 방법
Abrégé :
(EN) A laser marking device is disclosed. The disclosed laser marking device comprises: a laser emission unit for emitting a laser beam at a first surface of an object to be processed; and a pressing unit for pressing a second surface which is a surface opposite to the first surface of the object to be processed so as to planarize the first surface of the object to be processed, wherein the pressing unit comprises: a first pressing part for pressing, by a contact method, an edge region of the second surface; and at least one second pressing part for pressing, by a contactless method, a center region of the second surface such that a spacing distance from the second surface is maintained to be within a predetermined distance.
(FR) La présente invention concerne un dispositif de marquage au laser. Le dispositif de marquage au laser selon l'invention comprend : une unité d'émission laser permettant d'émettre un faisceau laser sur une première surface d'un objet à traiter ; et une unité de compression permettant de comprimer une seconde surface qui est une surface opposée à la première surface de l'objet à traiter de façon à aplatir la première surface de l'objet à traiter, l'unité de compression comprenant : une première partie de compression destinée à comprimer, par un procédé de contact, une région de bord de la seconde surface ; et au moins une seconde partie de compression destinée à comprimer, par un procédé sans contact, une région centrale de la seconde surface de telle sorte que la distance de la seconde surface est maintenue à une distance prédéterminée.
(KO) 레이저 마킹 장치가 개시된다. 개시된 레이저 마킹 장치는, 가공 대상물의 제1 면에 레이저 빔을 조사하는 레이저 조사 유닛과, 상기 가공 대상물의 상기 제1면이 평탄화 되도록, 상기 가공 대상물의 상기 제1면과 반대면인 제2면을 가압하는 가압 유닛을 포함하며, 상기 가압 유닛은, 접촉 방식에 의해 상기 제2면의 테두리 영역을 가압하는 제1 가압부와, 비접촉 방식에 의해 상기 제2면의 가운데 영역을 가압하여, 상기 제2면과의 이격 거리을 소정 거리 이내로 유지하는, 적어도 하나의 제2 가압부를 포함한다.
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États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : coréen (KO)
Langue de dépôt : coréen (KO)