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1. (WO2017142094) FILM ADHÉSIF POUR PANNEAUX DE CÂBLAGE IMPRIMÉS MULTICOUCHES

Pub. No.:    WO/2017/142094    International Application No.:    PCT/JP2017/006044
Publication Date: Fri Aug 25 01:59:59 CEST 2017 International Filing Date: Tue Feb 21 00:59:59 CET 2017
IPC: C09J 7/00
C09J 7/02
C09J 11/04
C09J 161/06
C09J 163/00
H05K 1/03
H05K 3/46
Applicants: HITACHI CHEMICAL COMPANY, LTD.
日立化成株式会社
Inventors: MATSUURA, Masaharu
松浦 雅晴
SUGAWARA, Ikuo
菅原 郁夫
SUZUKAWA, Takayuki
鈴川 喬之
TEZUKA, Yuuki
手塚 祐貴
YOKOSHIMA, Hiroyuki
横島 廣幸
TOMIOKA, Kenichi
富岡 健一
ITOU, Akiko
伊藤 明子
IRINO, Tetsurou
入野 哲朗
KASAHARA, Aya
笠原 彩
KATO, Makoto
加藤 亮
MIZUNO, Yasuyuki
水野 康之
Title: FILM ADHÉSIF POUR PANNEAUX DE CÂBLAGE IMPRIMÉS MULTICOUCHES
Abstract:
La présente invention concerne un film adhésif pour panneaux de câblage imprimés multicouches, qui comprend une couche de composition de résine qui est obtenue par formation d’une couche d’une composition de résine sur un film de support, ladite composition de résine contenant (A), une résine phénolique novolaque ayant un rapport de dispersion (Mw/Mn) du poids moléculaire moyen en poids (Mw) au poids moléculaire moyen en nombre (Mn) de 1,05 à 1,8, (B) une résine époxyde représentée par la formule générale (1) et (C) une charge inorganique. Le diamètre de particule moyen de la charge inorganique (C) dans la couche de composition de résine est de 0,1 μm ou plus ; et la teneur en charge inorganique (C) est de 20 à 95 % en masse de la teneur en matières solides de la résine.