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1. (WO2017141985) FEUILLE DE CUIVRE POUR PRODUCTION DE CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ, FEUILLE DE CUIVRE AVEC SUPPORT, ET PLAQUE STRATIFIÉE REVÊTUE DE CUIVRE, ET PROCÉDÉ DE PRODUCTION DE CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ UTILISANT UNE FEUILLE DE CUIVRE POUR PRODUCTION DE CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ, UNE FEUILLE DE CUIVRE AVEC SUPPORT ET UNE PLAQUE STRATIFIÉE REVÊTUE DE CUIVRE

Pub. No.:    WO/2017/141985    International Application No.:    PCT/JP2017/005579
Publication Date: Fri Aug 25 01:59:59 CEST 2017 International Filing Date: Thu Feb 16 00:59:59 CET 2017
IPC: H05K 3/46
H05K 1/09
Applicants: MITSUI MINING & SMELTING CO., LTD.
三井金属鉱業株式会社
Inventors: MATSUDA Mitsuyoshi
松田 光由
TAKANASHI Akitoshi
▲高▼梨 哲聡
IIDA Hiroto
飯田 浩人
YOSHIKAWA Kazuhiro
吉川 和広
KATO Tsubasa
加藤 翼
KANEKO Tomokazu
金子 智一
Title: FEUILLE DE CUIVRE POUR PRODUCTION DE CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ, FEUILLE DE CUIVRE AVEC SUPPORT, ET PLAQUE STRATIFIÉE REVÊTUE DE CUIVRE, ET PROCÉDÉ DE PRODUCTION DE CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ UTILISANT UNE FEUILLE DE CUIVRE POUR PRODUCTION DE CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ, UNE FEUILLE DE CUIVRE AVEC SUPPORT ET UNE PLAQUE STRATIFIÉE REVÊTUE DE CUIVRE
Abstract:
La présente invention a pour objet de fournir une feuille de cuivre qui est destinée à la production d'une carte de circuit imprimé et qui réduit considérablement les variations de gravure de Cu dans le plan sans avoir besoin d'une étape de gravure supplémentaire distincte et peut ainsi supprimer l'apparition d'une détérioration d'une couche d'ensemencement, de creux de circuit, etc. Cette feuille de cuivre comprend, dans l'ordre, une première couche de cuivre, une couche sacrificielle de gravure, et une seconde couche de cuivre. Le rapport r de la vitesse de gravure de la couche sacrificielle de gravure à la vitesse de gravure de Cu est supérieur à 1,0.