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1. (WO2017141885) LIQUIDE D'ÉLECTRODÉPOSITION ET ARTICLE REVÊTU PAR ÉLECTRODÉPOSITION
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N° de publication : WO/2017/141885 N° de la demande internationale : PCT/JP2017/005222
Date de publication : 24.08.2017 Date de dépôt international : 14.02.2017
CIB :
C09D 179/08 (2006.01) ,C09D 5/44 (2006.01) ,C25D 13/06 (2006.01) ,C25D 13/16 (2006.01) ,H01B 7/02 (2006.01) ,H01B 13/16 (2006.01)
C CHIMIE; MÉTALLURGIE
09
COLORANTS; PEINTURES; PRODUITS À POLIR; RÉSINES NATURELLES; ADHÉSIFS; COMPOSITIONS NON PRÉVUES AILLEURS; UTILISATIONS DE SUBSTANCES, NON PRÉVUES AILLEURS
D
COMPOSITIONS DE REVÊTEMENT, p.ex. PEINTURES, VERNIS OU VERNIS-LAQUES; APPRÊTS EN PÂTE; PRODUITS CHIMIQUES POUR ENLEVER LA PEINTURE OU L'ENCRE; ENCRES; CORRECTEURS LIQUIDES; COLORANTS POUR BOIS; PRODUITS SOLIDES OU PÂTEUX POUR COLORIAGE OU IMPRESSION; EMPLOI DE MATÉRIAUX À CET EFFET
179
Compositions de revêtement à base de composés macromoléculaires obtenus par des réactions créant dans la chaîne principale de la macromolécule une liaison contenant uniquement de l'azote, avec ou sans oxygène ou carbone, non prévues dans les groupes C09D161/-C09D177/302
04
Polycondensats possédant des hétérocycles contenant de l'azote dans la chaîne principale; Polyhydrazides; Polyamide-acides ou précurseurs similaires de polyimides
08
Polyimides; Polyesterimides; Polyamide-imides; Polyamide-acides ou précurseurs similaires de polyimides
C CHIMIE; MÉTALLURGIE
09
COLORANTS; PEINTURES; PRODUITS À POLIR; RÉSINES NATURELLES; ADHÉSIFS; COMPOSITIONS NON PRÉVUES AILLEURS; UTILISATIONS DE SUBSTANCES, NON PRÉVUES AILLEURS
D
COMPOSITIONS DE REVÊTEMENT, p.ex. PEINTURES, VERNIS OU VERNIS-LAQUES; APPRÊTS EN PÂTE; PRODUITS CHIMIQUES POUR ENLEVER LA PEINTURE OU L'ENCRE; ENCRES; CORRECTEURS LIQUIDES; COLORANTS POUR BOIS; PRODUITS SOLIDES OU PÂTEUX POUR COLORIAGE OU IMPRESSION; EMPLOI DE MATÉRIAUX À CET EFFET
5
Compositions de revêtement, p.ex. peintures, vernis ou vernis-laques, caractérisées par leur nature physique ou par les effets produits; Apprêts en pâte
44
pour des applications électrophorétiques
C CHIMIE; MÉTALLURGIE
25
PROCÉDÉS ÉLECTROLYTIQUES OU ÉLECTROPHORÉTIQUES; APPAREILLAGES À CET EFFET
D
PROCÉDÉS POUR LA PRODUCTION ÉLECTROLYTIQUE OU ÉLECTROPHORÉTIQUE DE REVÊTEMENTS; GALVANOPLASTIE; JONCTION DE PIÈCES PAR ÉLECTROLYSE; APPAREILLAGES À CET EFFET
13
Revêtements électrophorétiques
04
avec des matières organiques
06
polymères
C CHIMIE; MÉTALLURGIE
25
PROCÉDÉS ÉLECTROLYTIQUES OU ÉLECTROPHORÉTIQUES; APPAREILLAGES À CET EFFET
D
PROCÉDÉS POUR LA PRODUCTION ÉLECTROLYTIQUE OU ÉLECTROPHORÉTIQUE DE REVÊTEMENTS; GALVANOPLASTIE; JONCTION DE PIÈCES PAR ÉLECTROLYSE; APPAREILLAGES À CET EFFET
13
Revêtements électrophorétiques
12
caractérisés par l'objet revêtu
16
Fils; Bandes; Feuilles
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
B
CÂBLES; CONDUCTEURS; ISOLATEURS; EMPLOI DE MATÉRIAUX SPÉCIFIÉS POUR LEURS PROPRIÉTÉS CONDUCTRICES, ISOLANTES OU DIÉLECTRIQUES
7
Conducteurs ou câbles isolés caractérisés par la forme
02
Disposition de l'isolement
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
B
CÂBLES; CONDUCTEURS; ISOLATEURS; EMPLOI DE MATÉRIAUX SPÉCIFIÉS POUR LEURS PROPRIÉTÉS CONDUCTRICES, ISOLANTES OU DIÉLECTRIQUES
13
Appareils ou procédés spécialement adaptés à la fabrication de conducteurs ou câbles
06
Isolation des conducteurs ou des câbles
16
par passage à travers un bain liquide ou par immersion dans un bain liquide; par pulvérisation
Déposants :
三菱マテリアル株式会社 MITSUBISHI MATERIALS CORPORATION [JP/JP]; 東京都千代田区大手町一丁目3番2号 3-2, Otemachi 1-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1008117, JP
Inventeurs :
平野 耕司 HIRANO Koji; JP
飯田 慎太郎 IIDA Shintaro; JP
平田 洵子 HIRATA Jyunko; JP
桜井 英章 SAKURAI Hideaki; JP
Mandataire :
志賀 正武 SHIGA Masatake; JP
寺本 光生 TERAMOTO Mitsuo; JP
松沼 泰史 MATSUNUMA Yasushi; JP
細川 文広 HOSOKAWA Fumihiro; JP
大浪 一徳 ONAMI Kazunori; JP
Données relatives à la priorité :
2016-02869818.02.2016JP
2017-00906323.01.2017JP
Titre (EN) ELECTRODEPOSITION LIQUID AND ELECTRODEPOSITION-COATED ARTICLE
(FR) LIQUIDE D'ÉLECTRODÉPOSITION ET ARTICLE REVÊTU PAR ÉLECTRODÉPOSITION
(JA) 電着液及び電着塗装体
Abrégé :
(EN) An electrodeposition liquid containing a polyamide-imide resin, a polar solvent, water, a poor solvent, and a base, wherein the polar solvent is an organic solvent having a boiling point exceeding 100°C, and satisfying the relationship D(S-P) < 6 where D(S-P) is represented by formula (1), and the polyamide-imide has a weight average molecular weight of 10 × 104 to 30 × 104 or a number average molecular weight of 2 × 104 to 5 × 104. D(S-P) = [(dDS - dDP)2 + (dPS - dPP)2 + (dHS - dHP)2]1/2 (1)
(FR) L'invention concerne un liquide d'électrodéposition contenant une résine de polyamide-imide, un solvant polaire, de l'eau, un mauvais solvant et une base, le solvant polaire étant un solvant organique possédant un point d'ébullition supérieur à 100 °C, et satisfaisant à la relation D(S-P) < 6, D(S-P) étant représenté par la formule (1), et le polyamide-imide possédant une masse moléculaire moyenne en poids allant de 10 × 104 à 30 × 104 et une masse moléculaire moyenne en nombre allant de 2 × 104 à 5 × 104. D(S-P) = [(dDS - dDP)2 + (dPS - dPP)2 + (dHS - dHP)2]1/2 (1)
(JA) ポリアミドイミド樹脂と極性溶媒と水と貧溶媒と塩基とを含む電着液であって、極性溶媒は、沸点が100℃を超えかつ次の式(1)で表されるD(S-P)がD(S-P)<6の関係を満たす有機溶媒であり、ポリアミドイミドの重量平均分子量が10×10~30×10であるか又はポリアミドイミドの数平均分子量が2×10~5×10である。 D(S-P)=[(dD-dD+(dP-dP+(dH-dH1/2 (1)
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États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)