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1. (WO2017141818) COMPOSITION DE RÉSINE DURCISSABLE ET GROUPE AU NIVEAU D’UNE PLAQUETTE EN ÉVENTAIL
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N° de publication : WO/2017/141818 N° de la demande internationale : PCT/JP2017/004777
Date de publication : 24.08.2017 Date de dépôt international : 09.02.2017
CIB :
H01L 23/12 (2006.01) ,C08L 101/00 (2006.01) ,H01L 23/00 (2006.01)
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
23
Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
12
Supports, p.ex. substrats isolants non amovibles
C CHIMIE; MÉTALLURGIE
08
COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES ORGANIQUES; LEUR PRÉPARATION OU LEUR MISE EN UVRE CHIMIQUE; COMPOSITIONS À BASE DE COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES
L
COMPOSITIONS CONTENANT DES COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES
101
Compositions contenant des composés macromoléculaires non spécifiés
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
23
Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
Déposants :
太陽インキ製造株式会社 TAIYO INK MFG. CO., LTD. [JP/JP]; 埼玉県比企郡嵐山町大字平澤900番地 900, Oaza Hirasawa, Ranzan-machi, Hiki-gun, Saitama 3550215, JP
Inventeurs :
舟越 千弘 FUNAKOSHI Chihiro; JP
佐藤 和也 SATO Kazuya; JP
伊藤 信人 ITO Nobuhito; JP
Mandataire :
永井 浩之 NAGAI Hiroshi; JP
中村 行孝 NAKAMURA Yukitaka; JP
佐藤 泰和 SATO Yasukazu; JP
朝倉 悟 ASAKURA Satoru; JP
浅野 真理 ASANO Makoto; JP
反町 洋 SORIMACHI Hiroshi; JP
Données relatives à la priorité :
2016-02804617.02.2016JP
Titre (EN) CURABLE RESIN COMPOSITION AND FAN OUT TYPE WAFER LEVEL PACKAGE
(FR) COMPOSITION DE RÉSINE DURCISSABLE ET GROUPE AU NIVEAU D’UNE PLAQUETTE EN ÉVENTAIL
(JA) 硬化性樹脂組成物およびファンアウト型のウェハレベルパッケージ
Abrégé :
(EN) Provided are the following: a curable resin composition able to suppress the degree of warping at temperatures that occur when mounting semiconductor wafers and semiconductor packages, and especially fan out type wafer level packages (FO-WLP), and at room temperature during wafer transport and the like; and a fan out type wafer level package provided with a warpage correction layer comprising a cured product of the curable resin composition. The curable resin composition can be cured by means of at least 2 types of curing reaction and contains a curable component (A1) whose volume shrinks when one of the curing reactions is carried out and a curable component (B1) whose volume shrinks when another curing reaction is carried out.
(FR) L’invention concerne : une composition de résine durcissable pouvant supprimer le degré de gauchissement à des températures qui se produisent lors du montage de plaquettes semi-conductrices et de groupes semi-conducteurs, et plus précisément des groupes au niveau d’une plaquette en éventail (FO-WLP), et à température ambiante pendant le transport de la plaquette ou similaire ; et un groupe au niveau de la plaquette en éventail comportant une couche de correction de gauchissement comprenant un produit durci de la composition de résine durcissable. La composition de résine durcissable peut être durcie au moyen d’au moins 2 types de réactions de durcissement et contient un composant durcissable (A1) dont le volume rétrécit lors de la réalisation d’une des réactions de durcissement et un composant durcissable (B1) dont le volume rétrécit lors de la réalisation d’une autre réaction de durcissement.
(JA) 半導体ウェハや半導体パッケージ、とりわけ、ファンアウト型のウェハレベルパッケージ(FO-WLP)の実装時の温度でもウェハ搬送等の室温でも反り量を抑制できる硬化性樹脂組成物、および硬化性樹脂組成物の硬化物からなる反り矯正層を備えたファンアウト型のウェハレベルパッケージを提供する。少なくとも2種以上の硬化反応により硬化し得る硬化性樹脂組成物であって、前記一方の硬化反応により体積が収縮する硬化性成分(A1)と、他方の硬化反応により体積が収縮する硬化性成分(B1)とを含む硬化性樹脂組成物とする。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)