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1. (WO2017141814) DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE ET SON PROCÉDÉ DE FABRICATION

Pub. No.:    WO/2017/141814    International Application No.:    PCT/JP2017/004751
Publication Date: Fri Aug 25 01:59:59 CEST 2017 International Filing Date: Fri Feb 10 00:59:59 CET 2017
IPC: H05K 3/34
H05K 1/18
Applicants: MITSUBISHI ELECTRIC CORPORATION
三菱電機株式会社
Inventors: ASAYAMA, Shinji
朝山 真次
Title: DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE ET SON PROCÉDÉ DE FABRICATION
Abstract:
L’invention concerne un dispositif électronique et son procédé de fabrication qui permettent à une zone de connexion entre un composant électronique et un liant d’être rendue suffisamment grande. La présente invention comprend : un tableau de connexions imprimé (1) ayant une première surface principale (1A) ; un composant électronique (2) qui est monté sur la première surface principale (1A) ; un premier élément de connexion (3) qui connecte le tableau de connexions imprimé (1) et le composant électronique (2) l’un à l’autre. Le tableau de connexions imprimé (1) comprend au moins une saillie (6) qui est formée sur la première surface principale (1A) de façon à faire saillie dans une direction qui croise la première surface principale (1A). La saillie (6) est formée plus proche de l’extérieur que la surface inférieure du composant électronique (2), la surface inférieure étant située sur le côté première surface principale (1A) du composant électronique. Le premier élément de connexion (3) est en contact avec au moins une partie de la saillie (6), au moins une partie de la surface inférieure du composant électronique (2) et au moins une partie d’une surface latérale du composant électronique (2) qui croise la surface inférieure.