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1. (WO2017141784) STRUCTURE DE CIRCUIT ET BOÎTE À BORNES ÉLECTRIQUE
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N° de publication : WO/2017/141784 N° de la demande internationale : PCT/JP2017/004529
Date de publication : 24.08.2017 Date de dépôt international : 08.02.2017
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 : 26.07.2017
CIB :
H05K 7/12 (2006.01) ,B60R 16/02 (2006.01) ,H01F 27/36 (2006.01) ,H02G 3/16 (2006.01) ,H05K 1/18 (2006.01) ,H05K 5/00 (2006.01) ,H05K 9/00 (2006.01)
H ÉLECTRICITÉ
05
TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
K
CIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
7
Détails de construction communs à différents types d'appareils électriques
02
Dispositions de composants de circuits ou du câblage sur une structure de support
12
Moyens élastiques ou moyens de serrage pour fixer un composant à la structure de l'ensemble
B TECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
60
VÉHICULES EN GÉNÉRAL
R
VÉHICULES, ÉQUIPEMENTS OU PARTIES DE VÉHICULES, NON PRÉVUS AILLEURS
16
Circuits électriques ou circuits de fluides spécialement adaptés aux véhicules et non prévus ailleurs; Agencement des éléments des circuits électriques ou des circuits de fluides spécialement adapté aux véhicules et non prévu ailleurs
02
électriques
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
F
AIMANTS; INDUCTANCES; TRANSFORMATEURS; EMPLOI DE MATÉRIAUX SPÉCIFIÉS POUR LEURS PROPRIÉTÉS MAGNÉTIQUES
27
Détails de transformateurs ou d'inductances, en général
34
Moyens particuliers pour éviter ou réduire les effets électriques ou magnétiques indésirables, p.ex. pertes à vide, courants réactifs, harmoniques, oscillations, champs de fuite
36
Blindages ou écrans électriques ou magnétiques
H ÉLECTRICITÉ
02
PRODUCTION, CONVERSION OU DISTRIBUTION DE L'ÉNERGIE ÉLECTRIQUE
G
INSTALLATION DE CÂBLES OU DE LIGNES ÉLECTRIQUES, OU DE LIGNES OU DE CÂBLES ÉLECTRIQUES ET OPTIQUES COMBINÉS
3
Installations de câbles ou de lignes électriques ou de leurs tubes de protection dans ou sur des immeubles, structures équivalentes ou véhicules
02
Détails
08
Boîtes de distribution; Boîtes de connexion ou de dérivation
16
associées par construction à un support pour bornes de connexion de ligne à l'intérieur de la boîte
H ÉLECTRICITÉ
05
TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
K
CIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
1
Circuits imprimés
18
Circuits imprimés associés structurellement à des composants électriques non imprimés
H ÉLECTRICITÉ
05
TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
K
CIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
5
Enveloppes, coffrets ou tiroirs pour appareils électriques
H ÉLECTRICITÉ
05
TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
K
CIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
9
Blindage d'appareils ou de composants contre les champs électriques ou magnétiques
Déposants :
株式会社オートネットワーク技術研究所 AUTONETWORKS TECHNOLOGIES, LTD. [JP/JP]; 三重県四日市市西末広町1番14号 1-14, Nishisuehiro-cho, Yokkaichi-shi, Mie 5108503, JP
住友電装株式会社 SUMITOMO WIRING SYSTEMS, LTD. [JP/JP]; 三重県四日市市西末広町1番14号 1-14, Nishisuehiro-cho, Yokkaichi-shi, Mie 5108503, JP
住友電気工業株式会社 SUMITOMO ELECTRIC INDUSTRIES, LTD. [JP/JP]; 大阪府大阪市中央区北浜4丁目5番33号 5-33, Kitahama 4-chome, Chuo-ku, Osaka-shi, Osaka 5410041, JP
Inventeurs :
土田 敏之 TSUCHIDA Toshiyuki; JP
山根 茂樹 YAMANE Shigeki; JP
前田 広利 MAEDA Hirotoshi; JP
大田 拓也 OTA Takuya; JP
愛知 純也 AICHI Junya; JP
戸沢 良洋 TOZAWA Yoshihiro; JP
Mandataire :
特許業務法人暁合同特許事務所 AKATSUKI UNION PATENT FIRM; 愛知県名古屋市中区栄二丁目1番1号 日土地名古屋ビル5階 5th Floor, Nittochi Nagoya Bldg., 1-1, Sakae 2-chome, Naka-ku, Nagoya-shi, Aichi 4600008, JP
Données relatives à la priorité :
2016-02862718.02.2016JP
Titre (EN) CIRCUIT STRUCTURE AND ELECTRICAL JUNCTION BOX
(FR) STRUCTURE DE CIRCUIT ET BOÎTE À BORNES ÉLECTRIQUE
(JA) 回路構成体および電気接続箱
Abrégé :
(EN) A circuit structure provided with: a circuit board on which a coil element is mounted; and a partition wall surrounding the perimeter of the coil element and partitioning the mounting region on the circuit board on which the coil element is mounted from the peripheral region, the coil element being fixed to the partition wall using a synthetic resin material.
(FR) Une structure de circuit comporte : une carte de circuit imprimé sur laquelle est monté un élément de bobine ; et une cloison entourant le périmètre de l'élément de bobine et divisant la région de montage sur la carte de circuit imprimé sur laquelle est monté l'élément de bobine de la région périphérique, l'élément de bobine étant fixé à la cloison au moyen d'un matériau de résine synthétique.
(JA) コイル素子が実装された回路基板と、前記コイル素子の周囲を囲んで、前記コイル素子が実装される前記回路基板上の実装領域をその周辺の領域と区切る隔壁と、を備え、前記コイル素子が合成樹脂材により前記隔壁に固定されている回路構成体。
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États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
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Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)