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1. (WO2017141496) DISPOSITIF ET PROCÉDÉ DE PLACAGE
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N° de publication :    WO/2017/141496    N° de la demande internationale :    PCT/JP2016/081539
Date de publication : 24.08.2017 Date de dépôt international : 25.10.2016
CIB :
C25D 17/06 (2006.01), C25D 5/02 (2006.01), C25D 7/12 (2006.01), C25D 17/00 (2006.01), H01L 21/304 (2006.01)
Déposants : SCREEN HOLDINGS CO., LTD. [JP/JP]; Tenjinkita-machi 1-1, Teranouchi-agaru 4-chome, Horikawa-dori, Kamigyo-ku, Kyoto-shi, Kyoto 6028585 (JP)
Inventeurs : NISHIKIUCHI, Hisashi; (JP).
JODAI, Kazuo; (JP)
Mandataire : FURIKADO, Shoichi; (JP).
YANASE, Yuji; (JP).
OHNISHI, Kazumasa; (JP)
Données relatives à la priorité :
2016-029468 19.02.2016 JP
Titre (EN) PLATING DEVICE AND PLATING METHOD
(FR) DISPOSITIF ET PROCÉDÉ DE PLACAGE
(JA) めっき装置およびめっき方法
Abrégé : front page image
(EN)Provided is a plating device that has: a frame body that has a shape surrounding an area to be plated; a conveyance part that conveys a substrate to a position below the frame body while supporting another main face of the substrate while the area to be plated is facing upward; an elevating part that raises the substrate relative to the frame body such that a storage space for storing a plating solution is formed by the frame body and the area to be plated; a supply part that supplies the plating solution to the storage space; a cathode electrode that is electrically connected to the area to be plated; and an anode electrode that is in contact with the plating solution stored in the storage space. Plating is carried out by passing a current between the cathode electrode and the anode electrode while the other main face of the substrate is supported from below by the elevating part and/or the conveyance part.
(FR)L'invention concerne un dispositif de placage qui possède : un corps de cadre qui possède une forme entourant une zone à plaquer ; une partie de transport qui transporte un substrat jusqu'à une position en dessous du corps de cadre tout en portant une autre face principale du substrat, la zone à plaquer étant orientée vers le haut ; une partie élévatrice qui élève le substrat par rapport au corps de cadre de telle sorte qu'un espace de stockage destiné à stocker une solution de plaquage est formé par le corps de cadre et la zone à plaquer ; un partie d'alimentation qui fournit la solution de placage à l'espace de stockage ; une cathode connectée électriquement à la zone à plaquer ; une anode qui est en contact avec la solution de placage stockée dans l'espace de stockage. Le placage est effectué par le passage d'un courant entre la cathode et l'anode, pendant que l'autre face principale du substrat est portée par en dessous par la partie élévatrice et/ou la partie de transport.
(JA)被めっき領域を取り囲む形状を有する枠体と、被めっき領域を上方に向けた状態で基板の他方主面を支持しながら基板を枠体の下方位置に搬送する搬送部と、枠体に対して基板を相対的に上昇させて枠体と被めっき領域とでめっき液を貯留する貯留空間を形成する昇降部と、貯留空間にめっき液を供給する供給部と、被めっき領域に電気的に接続されるカソード電極と、貯留空間に貯留されためっき液に接液するアノード電極とを備え、昇降部および搬送部のうち少なくとも一方で基板の他方主面を下方から支持しながらカソード電極とアノード電極との間に電流を流してめっき処理を行う。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, KE, KG, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)