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1. (WO2017141495) SYSTÈME ET PROCÉDÉ DE TRAITEMENT DE SUBSTRAT
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N° de publication :    WO/2017/141495    N° de la demande internationale :    PCT/JP2016/081538
Date de publication : 24.08.2017 Date de dépôt international : 25.10.2016
CIB :
C25D 19/00 (2006.01), B08B 3/02 (2006.01), C25D 5/02 (2006.01), C25D 7/12 (2006.01), C25D 17/00 (2006.01), C25D 17/06 (2006.01)
Déposants : SCREEN HOLDINGS CO., LTD. [JP/JP]; Tenjinkita-machi 1-1, Teranouchi-agaru 4-chome, Horikawa-dori, Kamigyo-ku, Kyoto-shi, Kyoto 6028585 (JP)
Inventeurs : NISHIKIUCHI, Hisashi; (JP)
Mandataire : FURIKADO, Shoichi; (JP).
YANASE, Yuji; (JP).
OHNISHI, Kazumasa; (JP)
Données relatives à la priorité :
2016-029467 19.02.2016 JP
Titre (EN) SUBSTRATE TREATMENT SYSTEM AND SUBSTRATE TREATMENT METHOD
(FR) SYSTÈME ET PROCÉDÉ DE TRAITEMENT DE SUBSTRAT
(JA) 基板処理システムおよび基板処理方法
Abrégé : front page image
(EN)Provided is a substrate treatment system that is equipped with: a plating device that has a first conveyance part for conveying a first substrate and carries out the first substrate using the first conveyance part after the surface of the first substrate is plated while in a stationary state; and a pre-stage device that has a second conveyance part for conveying a second substrate and, in tandem with the carrying out of the first substrate by the first conveyance part, conveys the second substrate, as a first substrate, to the plating device using the second conveyance part. The timing at which the second conveyance part conveys the second substrate to the plating device is controlled in accordance with the amount of plating time.
(FR)L'invention concerne un système de traitement de substrat qui est pourvu : d'un dispositif de placage qui possède une première partie de transport pour transporter un premier substrat et faire sortir celui-ci à l'aide de la première partie de transport après que la surface du premier substrat a été plaquée dans un état stationnaire ; un dispositif antérieur qui possède une seconde partie de transport pour transporter un second substrat et, simultanément à la sortie du premier substrat par le premier organe de transport, qui transporte le second substrat, tel le premier substrat, jusqu'au dispositif de placage à l'aide du second organe de transport Le moment où le second organe de transport transporte le second substrat jusqu'au dispositif de placage est commandé en fonction de la durée du placage.
(JA)第1基板を搬送する第1搬送部を有し、静止した状態で第1基板の表面にめっき処理を施した後で第1基板を第1搬送部により搬出するめっき装置と、第2基板を搬送する第2搬送部を有し、第1搬送部による第1基板の搬出に対応して第2基板を第1基板として第2搬送部によりめっき装置に搬送する前段装置と、を備え、めっき処理の時間に応じて、第2搬送部が第2基板をめっき装置に搬送するタイミングを制御する。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, KE, KG, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)