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1. (WO2017141473) PÂTE ÉLECTROCONDUCTRICE ET FILM ÉLECTROCONDUCTEUR FORMÉ À L'AIDE DE LADITE PÂTE ÉLECTROCONDUCTRICE
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N° de publication : WO/2017/141473 N° de la demande internationale : PCT/JP2016/077031
Date de publication : 24.08.2017 Date de dépôt international : 14.09.2016
CIB :
H01B 1/22 (2006.01) ,C09D 5/24 (2006.01) ,C09D 7/12 (2006.01) ,C09D 11/52 (2014.01) ,C09D 201/00 (2006.01) ,H01B 1/00 (2006.01) ,H01B 5/14 (2006.01)
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
B
CÂBLES; CONDUCTEURS; ISOLATEURS; EMPLOI DE MATÉRIAUX SPÉCIFIÉS POUR LEURS PROPRIÉTÉS CONDUCTRICES, ISOLANTES OU DIÉLECTRIQUES
1
Conducteurs ou corps conducteurs caractérisés par les matériaux conducteurs utilisés; Emploi de matériaux spécifiés comme conducteurs
20
Matériau conducteur dispersé dans un matériau organique non conducteur
22
le matériau conducteur comportant des métaux ou des alliages
C CHIMIE; MÉTALLURGIE
09
COLORANTS; PEINTURES; PRODUITS À POLIR; RÉSINES NATURELLES; ADHÉSIFS; COMPOSITIONS NON PRÉVUES AILLEURS; UTILISATIONS DE SUBSTANCES, NON PRÉVUES AILLEURS
D
COMPOSITIONS DE REVÊTEMENT, p.ex. PEINTURES, VERNIS OU VERNIS-LAQUES; APPRÊTS EN PÂTE; PRODUITS CHIMIQUES POUR ENLEVER LA PEINTURE OU L'ENCRE; ENCRES; CORRECTEURS LIQUIDES; COLORANTS POUR BOIS; PRODUITS SOLIDES OU PÂTEUX POUR COLORIAGE OU IMPRESSION; EMPLOI DE MATÉRIAUX À CET EFFET
5
Compositions de revêtement, p.ex. peintures, vernis ou vernis-laques, caractérisées par leur nature physique ou par les effets produits; Apprêts en pâte
24
Peintures électriquement conductrices
C CHIMIE; MÉTALLURGIE
09
COLORANTS; PEINTURES; PRODUITS À POLIR; RÉSINES NATURELLES; ADHÉSIFS; COMPOSITIONS NON PRÉVUES AILLEURS; UTILISATIONS DE SUBSTANCES, NON PRÉVUES AILLEURS
D
COMPOSITIONS DE REVÊTEMENT, p.ex. PEINTURES, VERNIS OU VERNIS-LAQUES; APPRÊTS EN PÂTE; PRODUITS CHIMIQUES POUR ENLEVER LA PEINTURE OU L'ENCRE; ENCRES; CORRECTEURS LIQUIDES; COLORANTS POUR BOIS; PRODUITS SOLIDES OU PÂTEUX POUR COLORIAGE OU IMPRESSION; EMPLOI DE MATÉRIAUX À CET EFFET
7
Caractéristiques de compositions de revêtement non prévues dans le groupe C09D5/102
12
Autres adjuvants
[IPC code unknown for C09D 11/52]
C CHIMIE; MÉTALLURGIE
09
COLORANTS; PEINTURES; PRODUITS À POLIR; RÉSINES NATURELLES; ADHÉSIFS; COMPOSITIONS NON PRÉVUES AILLEURS; UTILISATIONS DE SUBSTANCES, NON PRÉVUES AILLEURS
D
COMPOSITIONS DE REVÊTEMENT, p.ex. PEINTURES, VERNIS OU VERNIS-LAQUES; APPRÊTS EN PÂTE; PRODUITS CHIMIQUES POUR ENLEVER LA PEINTURE OU L'ENCRE; ENCRES; CORRECTEURS LIQUIDES; COLORANTS POUR BOIS; PRODUITS SOLIDES OU PÂTEUX POUR COLORIAGE OU IMPRESSION; EMPLOI DE MATÉRIAUX À CET EFFET
201
Compositions de revêtement à base de composés macromoléculaires non spécifiés
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
B
CÂBLES; CONDUCTEURS; ISOLATEURS; EMPLOI DE MATÉRIAUX SPÉCIFIÉS POUR LEURS PROPRIÉTÉS CONDUCTRICES, ISOLANTES OU DIÉLECTRIQUES
1
Conducteurs ou corps conducteurs caractérisés par les matériaux conducteurs utilisés; Emploi de matériaux spécifiés comme conducteurs
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
B
CÂBLES; CONDUCTEURS; ISOLATEURS; EMPLOI DE MATÉRIAUX SPÉCIFIÉS POUR LEURS PROPRIÉTÉS CONDUCTRICES, ISOLANTES OU DIÉLECTRIQUES
5
Conducteurs ou corps conducteurs non isolés caractérisés par la forme
14
comprenant des couches ou pellicules conductrices sur supports isolants
Déposants :
三菱マテリアル株式会社 MITSUBISHI MATERIALS CORPORATION [JP/JP]; 東京都千代田区大手町一丁目3番2号 3-2, Otemachi 1-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1008117, JP
Inventeurs :
赤池 寛人 AKAIKE, Hiroto; JP
山崎 和彦 YAMASAKI, Kazuhiko; JP
Mandataire :
須田 正義 SUDA, Masayoshi; JP
Données relatives à la priorité :
2016-02946019.02.2016JP
Titre (EN) ELECTRICALLY CONDUCTIVE PASTE AND ELECTRICALLY CONDUCTIVE FILM FORMED BY USING SAME
(FR) PÂTE ÉLECTROCONDUCTRICE ET FILM ÉLECTROCONDUCTEUR FORMÉ À L'AIDE DE LADITE PÂTE ÉLECTROCONDUCTRICE
(JA) 導電性ペースト及びこれを用いて形成された導電性膜
Abrégé :
(EN) This electrically conductive paste contains a solvent, a binder resin that does not contain unsaturated bonds within the molecules, and silver-coated resin particles as an electrically conductive filler dispersed in the binder resin. The silver-coated resin particles include resin core particles comprising silicone rubber particles, and a silver coating layer covering the surface of the resin core particles. Furthermore, the average grain diameter of the silver-coated resin particles is 0.5-20 µm, and the silver-coated resin particles contain electrically conductive paste at 30-75 vol.% with respect to 100 vol.% of the solids content of the electrically conductive paste.
(FR) La présent invention concerne une pâte électroconductrice qui contient un solvant, une résine liante ne contenant pas de liaisons insaturées dans ses molécules, et des particules de résine revêtue d'argent dispersées à titre de charge électroconductrice dans la résine liante. Les particules de résine revêtue d'argent comprennent des particules de cœur en résine comprenant des particules de caoutchouc de silicone, et une couche de revêtement d'argent recouvrant la surface des particules de cœur en résine. En outre, le diamètre de grain moyen des particules de résine revêtue d'argent est compris entre 0,5 et 20 µm, et les particules de résine revêtue d'argent constituent de 30 à 75 % en volume de la pâte électroconductrice pour 100 % en volume de la teneur en solides de la pâte électroconductrice.
(JA) 本発明の導電性ペーストは、溶剤と、不飽和結合を分子内に含まないバインダ樹脂と、このバインダ樹脂に分散され導電性フィラーとしての銀被覆樹脂粒子とを含む。また、銀被覆樹脂粒子は、シリコーンゴム粒子からなる樹脂コア粒子と、この樹脂コア粒子の表面を被覆する銀被覆層とを有する。更に、銀被覆樹脂粒子の平均粒径は0.5~20μmであり、銀被覆樹脂粒子は導電性ペーストの固形分100体積%に対して30~75体積%含有する。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, KE, KG, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)