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1. (WO2017141405) DISPOSITIF DE DÉTERMINATION DE COMPOSANT ET PROCÉDÉ DE DÉTERMINATION DE COMPOSANT
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication : WO/2017/141405 N° de la demande internationale : PCT/JP2016/054742
Date de publication : 24.08.2017 Date de dépôt international : 18.02.2016
CIB :
H05K 13/04 (2006.01) ,H05K 13/08 (2006.01)
H ÉLECTRICITÉ
05
TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
K
CIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
13
Appareils ou procédés spécialement adaptés à la fabrication ou l'ajustage d'ensembles de composants électriques
04
Montage de composants
H ÉLECTRICITÉ
05
TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
K
CIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
13
Appareils ou procédés spécialement adaptés à la fabrication ou l'ajustage d'ensembles de composants électriques
08
Contrôle de la fabrication des ensembles
Déposants :
株式会社FUJI FUJI CORPORATION [JP/JP]; 愛知県知立市山町茶碓山19番地 19, Chausuyama, Yamamachi, Chiryu-shi, Aichi 4728686, JP
Inventeurs :
石川 信幸 ISHIKAWA Nobuyuki; JP
田中 克典 TANAKA Katsunori; JP
Mandataire :
小林 脩 KOBAYASHI Osamu; JP
Données relatives à la priorité :
Titre (EN) COMPONENT DETERMINATION DEVICE AND COMPONENT DETERMINATION METHOD
(FR) DISPOSITIF DE DÉTERMINATION DE COMPOSANT ET PROCÉDÉ DE DÉTERMINATION DE COMPOSANT
(JA) 部品判定装置および部品判定方法
Abrégé :
(EN) The purpose of the present invention is to provide a component determination device and a component determination method that can improve precision in determining the quality of an electronic component in accordance with an aspect thereof. The electronic component subjected to appropriateness determination by the component determination device according to the present invention has a reference part which is formed of a member different from a plurality of electrode parts, and which comes into contact with a top face of a circuit substrate when the electronic component is placed on the circuit substrate. This component determination device is provided with: a measurement device which measures the positions of a plurality of reference points set in the reference part and the positions of measurement points respectively set in the plurality of electrode parts; a plane calculation unit which calculates, according to the positions of the plurality of reference points, a reference plane that indicates the position of the top face of the circuit substrate with respect to a main body of the electronic component, the position being obtained when the component is placed on the circuit substrate; and an appropriateness determination unit which determines the appropriateness of the electronic component on the basis of the distances between the reference plane and the plurality of measurement points.
(FR) L'objet de la présente invention est de fournir un dispositif de détermination de composant et un procédé de détermination de composant permettant d'améliorer la précision de détermination de la qualité d'un composant électronique selon un aspect correspondant. Le composant électronique soumis à une détermination d'adéquation par le dispositif de détermination de composant selon la présente invention comprend une partie de référence qui est constituée d'un élément différent d'une pluralité de parties électrodes, et qui vient en contact avec une face supérieure d'un substrat de circuit lorsque le composant électronique est placé sur le substrat de circuit. Ce dispositif de détermination de composant est pourvu : d'un dispositif de mesure qui mesure les positions d'une pluralité de points de référence établis dans la partie de référence et les positions des points de mesure établis respectivement dans la pluralité de parties électrodes; d'une unité de calcul de plan qui calcule, en fonction des positions de la pluralité de points de référence, un plan de référence qui indique la position de la face supérieure du substrat de circuit par rapport à un corps principal du composant électronique, la position étant obtenue lorsque le composant est placé sur le substrat de circuit; et d'une unité de détermination d'adéquation qui détermine l'adéquation du composant électronique sur la base des distances entre le plan de référence et la pluralité de points de mesure.
(JA) 電子部品の態様に対応して、電子部品の良否判定の精度を向上できる部品判定装置および部品判定方法を提供することを目的とする。 部品判定装置が適否判定の対象とする電子部品は、複数の電極部とは別部材により形成され、電子部品が回路基板に載置される際に当該回路基板の上面に接触する基準部を有する。部品判定装置は、基準部に設定された複数の基準点の位置、および複数の電極部にそれぞれ設定された測定点の位置を測定する測定装置と、電子部品が回路基板に載置された場合に部品本体に対する回路基板の上面の位置を示す基準平面を、複数の基準点の位置に基づいて算出する平面算出部と、基準平面と複数の測定点との距離に基づいて電子部品の適否を判定する適否判定部と、を備える。
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Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)