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1. (WO2017141306) DISPOSITIF DE TRAITEMENT DE SUBSTRAT
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication : WO/2017/141306 N° de la demande internationale : PCT/JP2016/054263
Date de publication : 24.08.2017 Date de dépôt international : 15.02.2016
CIB :
H05K 3/34 (2006.01) ,H05K 3/32 (2006.01)
H ÉLECTRICITÉ
05
TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
K
CIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
3
Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés
30
Assemblage de circuits imprimés avec des composants électriques, p.ex. avec une résistance
32
Connexions électriques des composants électriques ou des fils à des circuits imprimés
34
Connexions soudées
H ÉLECTRICITÉ
05
TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
K
CIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
3
Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés
30
Assemblage de circuits imprimés avec des composants électriques, p.ex. avec une résistance
32
Connexions électriques des composants électriques ou des fils à des circuits imprimés
Déposants :
株式会社FUJI FUJI CORPORATION [JP/JP]; 愛知県知立市山町茶碓山19番地 19 Chausuyama, Yamamachi, Chiryu-shi, Aichi 4728686, JP
Inventeurs :
松山 和也 MATSUYAMA, Kazuya; JP
深谷 芳行 FUKAYA, Yoshiyuki; JP
村瀬 忠 MURASE, Tadashi; JP
Mandataire :
特許業務法人ネクスト NEXT INTERNATIONAL; 愛知県名古屋市中区錦一丁目11番20号 大永ビルディング7階 7th Floor, Daiei Building, 11-20, Nishiki 1-chome, Naka-ku, Nagoya-shi, Aichi 4600003, JP
Données relatives à la priorité :
Titre (EN) SUBSTRATE PROCESSING DEVICE
(FR) DISPOSITIF DE TRAITEMENT DE SUBSTRAT
(JA) 対基板作業装置
Abrégé :
(EN) In the present invention, each mounting machine 16 in an electronic component mounting device 10 includes a conveyance device 22, a movement device 24, a mounting head 26, a supply device 28, and a flux unit 30. In the mounting machine 16, the mounting head 26 holds an electronic component and brings the electric component into contact with a flux in a storage tray 93 in the flux unit 30. Thereafter, the mounting head 26 of the mounting machine 16 mounts the electronic component that has been coated with the flux onto a circuit board. The flux unit 30 is configured such that a plurality of types of storage trays including a first storage tray 93A, a second storage tray 93B, and a third storage tray 93C are available, and allows each of the storage trays 93 to be positioned at a predetermined position by fitting a positioning pin 92 in a positioning recess 96. The plurality of types of storage trays 93 are configured so as to have a prescribed dip coordinate position D and a tray rotational center C regardless of which of the storage trays 93 is positioned.
(FR) Selon la présente invention, chaque machine de montage (16) dans un dispositif de montage de composant électronique (10) comprend un dispositif de transport (22), un dispositif de mouvement (24), une tête de montage (26), un dispositif d'alimentation (28), et une unité de flux (30). Dans la machine de montage (16), la tête de montage (26) maintient un composant électronique et met en contact le composant électrique avec un flux dans un plateau de stockage (93) dans l'unité de flux (30). Ensuite, la tête de montage (26) de la machine de montage (16) monte le composant électronique qui a été revêtu avec le flux sur une carte de circuits imprimés. L'unité de flux (30) est configurée de telle sorte qu'une pluralité de types de plateaux de stockage comprenant un premier plateau de stockage (93A), un deuxième plateau de stockage (93B), et un troisième plateau de stockage (93C) sont disponibles, et permet à chacun des plateaux de stockage (93) d'être placé en une position prédéterminée par la fixation d'une broche de positionnement (92) dans un évidement de positionnement (96). La pluralité de types de plateaux de stockage (93) sont configurés de façon à occuper une position de coordonnées d'inclinaison prescrite D et un centre de rotation de plateau C est positionné indépendamment de celui des plateaux de stockage (93).
(JA) 電子部品装着装置10において、各装着機16は、搬送装置22と、移動装置24と、装着ヘッド26と、供給装置28と、フラックスユニット30とを有している。装着機16は、装着ヘッド26によって電子部品を保持し、フラックスユニット30の貯留トレイ93内のフラックスに接触させる。その後、装着機16は、フラックスが塗布された電子部品を装着ヘッド26によって、回路基板に対して実装する。フラックスユニット30は、第1貯留トレイ93A、第2貯留トレイ93B、第3貯留トレイ93Cを含む複数種類の貯留トレイを利用可能に構成されており、位置決め凹部96に位置決めピン92を嵌合させることで、各貯留トレイ93を所定位置に位置決めし得る。複数種類の貯留トレイ93は、何れの貯留トレイ93を位置決めした場合でも、規定されたディップ座標位置D及びトレイ回転中心Cを含むように構成されている。
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Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)