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1. (WO2017141303) DISPOSITIF DE TRAVAIL SUR SUBSTRAT
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication : WO/2017/141303 N° de la demande internationale : PCT/JP2016/054244
Date de publication : 24.08.2017 Date de dépôt international : 15.02.2016
CIB :
H05K 3/34 (2006.01) ,H05K 3/32 (2006.01)
H ÉLECTRICITÉ
05
TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
K
CIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
3
Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés
30
Assemblage de circuits imprimés avec des composants électriques, p.ex. avec une résistance
32
Connexions électriques des composants électriques ou des fils à des circuits imprimés
34
Connexions soudées
H ÉLECTRICITÉ
05
TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
K
CIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
3
Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés
30
Assemblage de circuits imprimés avec des composants électriques, p.ex. avec une résistance
32
Connexions électriques des composants électriques ou des fils à des circuits imprimés
Déposants :
株式会社FUJI FUJI CORPORATION [JP/JP]; 愛知県知立市山町茶碓山19番地 19 Chausuyama, Yamamachi, Chiryu-shi, Aichi 4728686, JP
Inventeurs :
深谷 芳行 FUKAYA, Yoshiyuki; JP
松山 和也 MATSUYAMA, Kazuya; JP
村瀬 忠 MURASE, Tadashi; JP
Mandataire :
特許業務法人ネクスト NEXT INTERNATIONAL; 愛知県名古屋市中区錦一丁目11番20号 大永ビルディング7階 7th Floor, Daiei Building, 11-20, Nishiki 1-chome, Naka-ku, Nagoya-shi, Aichi 4600003, JP
Données relatives à la priorité :
Titre (EN) DEVICE FOR WORKING ON SUBSTRATE
(FR) DISPOSITIF DE TRAVAIL SUR SUBSTRAT
(JA) 対基板作業装置
Abrégé :
(EN) Provided is an electronic component mounting device 10 wherein each of a plurality of mounters 16 comprises a transport device 22, a movement device 24, a mounting head 26, a supply device 28, and a flux unit 30. Each mounter 16 holds an electronic component through the use of the mounting head 26 and brings the electronic component in contact with flux in a retention tray 93 of the flux unit 30. Subsequently, the mounter 16 installs the electronic component, to which flux has been applied, on a circuit substrate through the use of the mounting head 26. A controller 102 determines a first application region RA using the component size P of an electronic component involved in previous flux application work (S2) and determines a second application region RB using the component size P of the electronic component involved in the present work (S3). The controller 102 calculates a tray rotation quantity θ so that the first application region RA and the second application region RB do not overlap (S4). The electronic component mounting device 10 rotates the retention tray 93 through the use of a tray rotation device 90 in accordance with the tray rotation quantity θ.
(FR) L'invention concerne un dispositif de montage de composant électronique (10) dans lequel une pluralité de machines de montage (16) comprennent chacune un dispositif de transport (22), un dispositif de déplacement (24), une tête de montage (26), un dispositif d'approvisionnement (28), et une unité à flux (30). Chaque machine de montage (16) maintient un composant électronique au moyen de la tête de montage (26) et amène le composant électronique en contact avec du flux dans un bac de retenue (93) de l'unité à flux (30). Ensuite, la machine de montage (16) installe le composant électronique, sur lequel du flux a été appliqué, sur un substrat de circuit au moyen de la tête de montage (26). Une unité de commande (102) détermine une première zone d'application (RA) en utilisant la taille de composant (P) d'un composant électronique impliqué dans un travail d'application de flux précédent (S2), et détermine une seconde zone d'application (RB) en utilisant la taille de composant (P) du composant électronique impliqué dans le présent travail (S3). L'unité de commande (102) calcule un angle de rotation de bac θ de manière que la première zone d'application (RA) et la seconde zone d'application (RB) ne se chevauchent pas (S4). Le dispositif de montage de composant électronique (10) fait tourner le bac de retenue (93) au moyen d'un dispositif de rotation de bac (90) conformément à l'angle de rotation de bac θ.
(JA) 電子部品装着装置10において、各装着機16は、搬送装置22と、移動装置24と、装着ヘッド26と、供給装置28と、フラックスユニット30とを有している。装着機16は、装着ヘッド26によって電子部品を保持し、フラックスユニット30の貯留トレイ93内のフラックスに接触させる。その後、装着機16は、フラックスが塗布された電子部品を装着ヘッド26によって、回路基板に対して実装する。コントローラ102は、前回のフラックスの塗布作業に係る電子部品の部品サイズPを用いて、第1塗布領域RAを決定し(S2)、今回の作業に係る電子部品の部品サイズPを用いて、第2塗布領域RBを決定する(S3)。そして、コントローラ102は、第1塗布領域RAと第2塗布領域RBが重複しないように、トレイ回転量θを算出する(S4)。電子部品装着装置10は、トレイ回転量θに従って、トレイ回転装置90によって貯留トレイ93を回転させる。
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États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)