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1. (WO2017141285) DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE, PROCÉDÉ DE FABRICATION DE DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE ET STRATIFIÉ DE SUBSTRAT

Pub. No.:    WO/2017/141285    International Application No.:    PCT/JP2016/000788
Publication Date: Fri Aug 25 01:59:59 CEST 2017 International Filing Date: Wed Feb 17 00:59:59 CET 2016
IPC: G09F 9/00
G02F 1/1333
Applicants: SONY CORPORATION
ソニー株式会社
Inventors: SUGIYAMA, Koichi
杉山 晃一
KONNO, Akihiro
今野 昌広
ZENG, Fei
曽 飛
Title: DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE, PROCÉDÉ DE FABRICATION DE DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE ET STRATIFIÉ DE SUBSTRAT
Abstract:
L'invention concerne un dispositif électronique qui est apte à être protégé contre les défauts causés par une fuite d'une résine durcissable par ultraviolets ; un procédé permettant de lier un dispositif électronique ; et un stratifié de substrat. Un dispositif électronique (100) selon un mode de réalisation de cette technique comporte un substrat de transmission de lumière (10), un panneau d'affichage (20), une première couche de liaison (41) et une partie de régulation (60). Le substrat de transmission de lumière possède une première surface (11), une seconde surface (12) qui est sur le côté opposé à la première surface, et un film de revêtement de type cadre (13) qui est disposé sur la partie périphérique de la première surface. Le panneau d'affichage possède une surface d'affichage (21) qui fait face à la première surface. La première couche de liaison est composé d'un produit durci d'une résine photodurcissable, qui relie la première surface et la surface d'affichage l'une à l'autre et recouvre la partie périphérique interne du film de revêtement. La partie de régulation est formée sur le film de revêtement selon au moins une partie de la partie périphérique de la première couche de liaison, et possède une surface structurelle (61) qui possède une mouillabilité plus faible avec la résine photodurcissable que le film de revêtement.