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1. (WO2017141285) DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE, PROCÉDÉ DE FABRICATION DE DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE ET STRATIFIÉ DE SUBSTRAT
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2017/141285    N° de la demande internationale :    PCT/JP2016/000788
Date de publication : 24.08.2017 Date de dépôt international : 16.02.2016
CIB :
G09F 9/00 (2006.01), G02F 1/1333 (2006.01)
Déposants : SONY CORPORATION [JP/JP]; 1-7-1 Konan, Minato-ku, Tokyo 1080075 (JP)
Inventeurs : SUGIYAMA, Koichi; (JP).
KONNO, Akihiro; (CN).
ZENG, Fei; (CN)
Mandataire : OMORI, Junichi; (JP)
Données relatives à la priorité :
Titre (EN) ELECTRONIC DEVICE, METHOD FOR MANUFACTURING ELECTRONIC DEVICE AND SUBSTRATE LAMINATE
(FR) DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE, PROCÉDÉ DE FABRICATION DE DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE ET STRATIFIÉ DE SUBSTRAT
(JA) 電子機器、電子機器の製造方法および基板積層体
Abrégé : front page image
(EN)Provided are: an electronic device which is able to be prevented from defects due to bleeding of an ultraviolet curable resin; a method for bonding an electronic device; and a substrate laminate. An electronic device (100) according to one embodiment of the present technique is provided with a light-transmitting substrate (10), a display panel (20), a first bonding layer (41) and a regulation part (60). The light-transmitting substrate has a first surface (11), a second surface (12) that is on the reverse side of the first surface, and a frame-like coating film (13) that is provided on the peripheral part of the first surface. The display panel has a display surface (21) that faces the first surface. The first bonding layer is formed of a cured product of a photocurable resin, which joins the first surface and the display surface with each other and covers the inner peripheral part of the coating film. The regulation part is formed on the coating film along at least a part of the peripheral part of the first bonding layer, and has a structural surface (61) that has a lower wettability with the photocurable resin than the coating film.
(FR)L'invention concerne un dispositif électronique qui est apte à être protégé contre les défauts causés par une fuite d'une résine durcissable par ultraviolets ; un procédé permettant de lier un dispositif électronique ; et un stratifié de substrat. Un dispositif électronique (100) selon un mode de réalisation de cette technique comporte un substrat de transmission de lumière (10), un panneau d'affichage (20), une première couche de liaison (41) et une partie de régulation (60). Le substrat de transmission de lumière possède une première surface (11), une seconde surface (12) qui est sur le côté opposé à la première surface, et un film de revêtement de type cadre (13) qui est disposé sur la partie périphérique de la première surface. Le panneau d'affichage possède une surface d'affichage (21) qui fait face à la première surface. La première couche de liaison est composé d'un produit durci d'une résine photodurcissable, qui relie la première surface et la surface d'affichage l'une à l'autre et recouvre la partie périphérique interne du film de revêtement. La partie de régulation est formée sur le film de revêtement selon au moins une partie de la partie périphérique de la première couche de liaison, et possède une surface structurelle (61) qui possède une mouillabilité plus faible avec la résine photodurcissable que le film de revêtement.
(JA)紫外線硬化樹脂の染み出しによる不具合を防止することができる電子機器、電子機器の接合方法および基板積層体を提供する。本技術の一形態に係る電子機器(100)は、透光性基板(10)と、表示パネル(20)と、第1の接合層(41)と、規制部(60)とを具備する。上記透光性基板は、第1の面(11)と、上記第1の面とは反対側の第2の面(12)と、上記第1の面の周縁部に設けられた額縁状の被膜(13)とを有する。上記表示パネルは、上記第1の面に対向する表示面(21)を有する。上記第1の接合層は、上記第1の面と上記表示面とを相互に接合し、上記被膜の内周縁部を被覆する光硬化性樹脂の硬化物からなる。上記規制部は、上記第1の接合層の周縁部の少なくとも一部に沿って上記被膜に設けられ、上記被膜よりも上記光硬化性樹脂との濡れ性が低い構造面(61)を有する。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)