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1. (WO2017141215) PROCÉDÉS ET SYSTÈMES DE DISSIPATION THERMIQUE À EFFICACITÉ ÉLEVÉE POUR CIRCUITS ET SYSTÈMES ÉLECTRONIQUES
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international    Formuler une observation

N° de publication :    WO/2017/141215    N° de la demande internationale :    PCT/IB2017/050928
Date de publication : 24.08.2017 Date de dépôt international : 17.02.2017
CIB :
F28F 7/02 (2006.01), F25D 31/00 (2006.01), F28D 1/03 (2006.01), F28D 9/02 (2006.01), F28F 3/00 (2006.01), H01L 23/46 (2006.01), H05K 7/20 (2006.01)
Déposants : MATTE, Eric [CA/CA]; (CA).
STRENTSE, Matthew [CA/CA]; (CA)
Inventeurs : MATTE, Eric; (CA).
STRENTSE, Matthew; (CA)
Données relatives à la priorité :
62/296,647 18.02.2016 US
Titre (EN) HIGH EFFICIENCY HEAT DISSIPATION METHODS AND SYSTEMS FOR ELECTRONIC CIRCUITS AND SYSTEMS
(FR) PROCÉDÉS ET SYSTÈMES DE DISSIPATION THERMIQUE À EFFICACITÉ ÉLEVÉE POUR CIRCUITS ET SYSTÈMES ÉLECTRONIQUES
Abrégé : front page image
(EN)A fluidic thermal exchange element adapted to cool a heat generating component includes a thermal conductive element having a first surface that thermally contacts the heat generating component and a second surface having fins in a cell configuration. A cover is fluidically sealed relative to the thermal conductive element to form a cavity and has first and second fluid access points arranged relative to the fins such that cooled fluid flowing from the first access point to the second access point in the cavity interacts with the fins and acquires thermal energy therefrom to create heated fluid at the second access point. A modular radiator receives the heated fluid from the second access point and cools the fluid to create the cooled fluid for recirculation to the first access point. The modular radiator has a plurality of fluid-fluid thermal coupling elements (FFTCEs), each including first and second fluid thermal interface elements disposed in a frame. A plurality of the FFTCEs are stacked upon each other between top and bottom plates to mechanically restrain the FFTCEs, and the top plate comprises a first fluid access port for accepting the heated fluid and directing the heated fluid to flow through access channels in the respective frames of the FFTCEs to provide heat exchange with the respective FFTCEs to provide the cooled fluid at a second fluid access port that is connected to the first fluid access point.
(FR)La présente invention concerne un élément d'échange thermique fluidique adapté pour refroidir un composant de génération de chaleur qui comprend un élément thermoconducteur ayant une première surface qui vient en contact thermique avec le composant de génération de chaleur et une deuxième surface comportant des ailettes dans une configuration de cellule. Un couvercle est fluidiquement scellé par rapport à l'élément thermoconducteur pour former une cavité et comporte des premier et deuxième points d'accès de fluide agencés par rapport aux ailettes de sorte que le fluide refroidi s'écoulant depuis le premier point d'accès vers le deuxième point d'accès dans la cavité interagisse avec les ailettes et acquière une énergie thermique à partir de celles-ci afin de générer un fluide chauffé au deuxième point d'accès. Un radiateur modulaire reçoit le fluide chauffé depuis le deuxième point d'accès et refroidit le fluide pour générer le fluide refroidi pour recirculation vers le premier point d'accès. Le radiateur modulaire comporte une pluralité d'éléments de couplage thermique fluide-fluide (FFTCE), chacun comprenant des premier et deuxième éléments d'interface thermique fluidique disposés dans un cadre. Une pluralité des FFTCE sont empilés les uns au-dessus des autres entre des plaques supérieure et inférieure pour restreindre mécaniquement les FFTCE, et la plaque supérieure comprend un premier orifice d'accès de fluide pour accepter le fluide chauffé et diriger le fluide chauffé de manière à s'écouler à travers des canaux d'accès dans les cadres respectifs des FFTCE pour permettre l'échange de chaleur avec les FFTCE respectifs pour fournir le fluide refroidi à un deuxième orifice d'accès de fluide qui est raccordé au premier point d'accès de fluide.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)