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1. (WO2017141013) APPAREIL ET PROCÉDÉ DE FABRICATION D'UNE PLURALITÉ DE CIRCUITS ÉLECTRONIQUES
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N° de publication :    WO/2017/141013    N° de la demande internationale :    PCT/GB2017/050330
Date de publication : 24.08.2017 Date de dépôt international : 09.02.2017
CIB :
H01L 21/67 (2006.01), H01L 21/60 (2006.01)
Déposants : PRAGMATIC PRINTING LTD. [GB/GB]; National Centre for Printable Electronics Thomas Wright Way NETPark Sedgefield Durham TS21 3FG (GB)
Inventeurs : DAVIES, Neil; (GB).
PRICE, Richard David; (GB).
DEVENPORT, Stephen; (GB).
SPEAKMAN, Stuart, Philip; (GB)
Mandataire : HGF LIMITED; Document Handling - (HGF) York 1 City Walk LEEDS Yorkshire LS11 9DX (GB)
Données relatives à la priorité :
1602635.3 15.02.2016 GB
Titre (EN) APPARATUS AND METHOD FOR MANUFACTURING PLURALITY OF ELECTRONIC CIRCUITS
(FR) APPAREIL ET PROCÉDÉ DE FABRICATION D'UNE PLURALITÉ DE CIRCUITS ÉLECTRONIQUES
Abrégé : front page image
(EN)A method of manufacturing a plurality of electronic circuits is disclosed. Each electronic circuit comprises a respective first portion, comprising a respective group of contact pads, and a respective integrated circuit, IC, comprising a respective group of terminals and mounted on the respective group of contact pads with each terminal in electrical contact with a respective contact pad. The method comprises: providing a first structure comprising the plurality of first portions; providing a second structure comprising the plurality of ICs and a common support arranged to support the plurality of ICs; transferring said ICs from the common support onto a first roller; transferring said ICs from the first roller onto a second roller; and transferring said ICs from the second roller onto the first structure such that each group of terminals is mounted on a respective group of contact pads.
(FR)L'invention concerne un procédé de fabrication d'une pluralité de circuits électroniques. Chaque circuit électronique comprend une première partie respective, comprenant un groupe respectif de plots de contact, et un circuit intégré (IC) respectif, comprenant un groupe respectif de bornes et monté sur le groupe respectif de plots de contact avec chaque borne en contact électrique avec un plot de contact respectif. Le procédé comprend les étapes suivantes : fournir une première structure comprenant la pluralité de premières parties ; fournir une deuxième structure comprenant la pluralité d'IC et un support commun agencé pour supporter la pluralité d'IC ; transférer lesdits IC du support commun sur un premier cylindre ; transférer lesdits IC du premier cylindre sur un deuxième cylindre ; et transférer lesdits IC du deuxième cylindre sur la première structure de sorte que chaque groupe de bornes soit monté sur un groupe respectif de plots de contact.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)